对低运营成本的优化水力压力损失提高了苛刻地质的内部压力阻力,可为无故障,可靠安装的屈曲压力阻力100%数字自我监控和定期外部监控,并根据Süddeutsches在süddeutscheskunstoff-Zentrum(Skz)skz Certiped skz认证和常规监控的HR 3.26,与SKES认可的3.2. in 3.2 in 3.2 in 3.2。A724 for guaranteed compliance with standards and quality Complete traceability of each individual geothermal probe foot by tool name and serial number in accordance with EN 10204 2.2 Increased volume of the FLUX de 53 mm compared to a 40 mm probe Revolutionary full plastic solution for a lifespan that spans generations Material made of 100% plastic, which makes it corrosion-resistant even under the most severe conditions Optimum heat transfer with a constant efficiency Designed for位置测量和热响应测试(TRT)通过浮子来促进施工现场管道上的质量保证,可以轻松地通过类型进行回收,以循环使用,用于环境可持续性安装条件,类似于具有低管刚度的标准探针类似的,该条件旨在与通用工具一起使用,可与gerotherm®Pushtherm®Pusper-fips-fips-fix,Uni-fix,Uni-fix,Uni-fix,Uni-fix,Uni-fixpix,Unii-epplix,Unii-fips-unii-push-fips,Unii-fips fips,Uni-fix,Unii-fips eft>专利号。EP 2 706 308,专有技术无需按照SIA384/6和VDI 4640
摘要:本文介绍了一种将超薄硅芯片嵌入机械柔性阻焊层中并通过喷墨打印实现电接触的方法。将感光阻焊层通过保形喷涂涂覆到具有菊花链布局的环氧粘合超薄芯片上。使用紫外线直接曝光的光刻技术打开接触垫。实现了直径为 90 µ m 和边长为 130 µ m 的圆形和矩形开口。喷墨打印含有纳米银和金的商用油墨,以在菊花链结构之间形成导电轨道。应用了不同数量的油墨层。通过针探测来表征轨道电阻。银油墨仅在多层和 90 µ m 开口时才显示低电阻,而金油墨在至少两层印刷层时表现出个位数 Ω 范围内的低电阻。
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SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口,固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果(低缺陷率),即使要焊接的表面(元件引线和焊盘)可焊性不高也是如此。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种高活性、低固体、免清洗助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最宽的操作窗口,同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后,ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物,在引脚测试中很容易穿透。特性和优点 • 高活性,焊接效果极佳,缺陷率低。 • 非粘性残留物含量低,可减少对引脚测试的干扰。 • 无需清洁,可降低运营成本。 • 降低阻焊层和焊料之间的表面张力,从而显着降低焊球频率。 • 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。应用指南准备 - 为了保持一致的销售
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口,固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果(低缺陷率),即使要焊接的表面(元件引线和焊盘)可焊性不高。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种非常活跃、低固体、免清洗的助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最广泛的操作窗口,同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后,ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物,在引脚测试中很容易穿透。特点和优点 • 高活性,焊接效果优异,缺陷率低。• 非粘性残留物含量低,可减少对引脚测试的干扰。• 无需清洁,可降低运营成本。• 降低阻焊层和焊料之间的表面张力,显著降低焊球频率。• 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。进货电路板和组件的离子清洁度的常见规格为最大 5 μ g/in 2,通过加热溶液的欧姆计测量。应用指南 准备 - 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性,重要的是从满足既定可焊性和离子洁净度要求的电路板和组件开始该过程。建议装配工与供应商制定这些项目的规范,并建议供应商随货提供分析证书和/或装配工进行进货检验。在整个过程中处理电路板时应小心谨慎。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时,建议使用新的泡沫石(用于泡沫助焊剂)。应清洁传送带、手指和托盘。SM-110 溶剂清洁剂被发现对这些清洁应用非常有用。泡沫助焊剂涂抹时,请勿使用热夹具或托盘。热夹具/托盘会使泡沫头变质。助焊剂涂抹 – ALPHA RF-800 配方适用于泡沫、波浪或喷涂方法。泡沫助焊剂涂抹时,泡沫助焊剂涂抹器应使用不含油和水的压缩空气。始终保持助焊剂罐充满。助焊剂液位应保持在石头顶部上方 1 英寸至 1-½ 英寸处。调节气压以产生最佳泡沫高度,并形成细密均匀的泡沫头。