3D Three-dimensional ADC Analog-digital Converters Ag Silver APEX Advanced Photovoltaic Experiment APS Active Pixel Sensor ASET Analog Single-event Transient ASIC Application-specific Integrated Circuit BCH Bose–Chaudhuri–Hocquenghem BiCMOS Bipolar CMOS BJT Bipolar Junction Transistor BNL Brookhaven National Laboratory BoK Book of Knowledge Br Bromine CAD Computer-aided Design CCA Circuit Card Assembly CCD Charge-coupled Device CGS centimeter–gram–second CIS CMOS Image Sensor CL Confidence Level CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor CONOPS Concept of Operations COTS Commercial off the Shelf CRRES Combined Release and Radiation Effects Satellite CRUX Cosmic Ray Upset Experiment CTE Charge Transfer Efficiency DC Direct Current DDD Displacement Damage Dose DRAM Dynamic随机访问记忆DRM设计参考任务DSEE破坏性的单事件效应DSET DESED数字单事件瞬态DSNE设计规范,用于测试的EDAC错误检测和校正EEEE EEEE电气,电子,机电和电位电流ELDRE,并增强了低剂量评分的敏感性
摘要 - 来自低能质子的普罗顿直接电离(PDI)已被证明对预测方法的准确性有显着影响,用于计算用于最先进的深subsicron技术的空间应用中存储器设备的不满率(URS)。如今的一般方法是考虑一个安全余量,以适用于从高能质子和重离子实验数据中计算出的UR。此处报告的数据对此方法提出了挑战。使用不同的预测方法并进行了比较,以确定PDI对总UR的影响。不管采用的方法如何,发现PDI对于一般的空间轨道选择,PDI平均可以贡献总ur的90%,峰值高达99%。这样的结果表明,基于质子谱的低能部分表征的方法,对于类似技术而言,与一般安全余量的应用相比,一种方法更方便。基于此处提供的数据,在某些情况下大量超过了先前提出的5个边缘。
定向能量沉积 (DED) 是一种新兴技术,可用于修复关键的航空航天部件。研究表明,DED 部件的机械性能在整个零件过程中变化很大,因此很难达到这些应用所需的过程控制水平。使用现场捕获的热数据,计算出冷却速率和熔池尺寸,并将其与 EBSD 捕获的最终晶粒结构关联起来。冷却速率的变化解释了不同加工参数之间以及构建高度的微观结构变化。实施了一种使用累积各向异性因子的新方法,将硬度变化与晶粒结构关联起来。根据 316L 中的线性热输入发现了两种情况,高线性热输入导致部件级别上大量的机械各向异性。热特征和机械性能之间的关系表明,可以通过使用同轴摄像机监测和控制熔池大小来实现对各向异性的严格控制。
从左到右的图像 - NASA Fermi X射线望远镜,太阳能动力学天文台,Janet Barth(Radhome.gsfc.nasa.gov),由NASA Ames Research Center Webinar的NASA J. Campola在2021年1月19日。
辐射硬度保证相关的列表19500年军事绩效规格,半导体设备的一般规范。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-19500)38510,微电路的一般规范。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-m-38510)38534,混合微电路的性能规范。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-38534)38535,集成电路(microcircuits)制造的一般规格。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-38535)军事手册814,电离剂量和中子剂量和中子剂量的微电路和半管路设备的准则。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-hdbk-814)815,剂量率ha指南。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-815)816,《开发辐射硬度硬度可确保的设备规格的指南》。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-816)817,系统开发辐射硬度硬度保证。MILITARY TEST METHODS IN MIL-STD-750 (Test Methods for Semiconductor Devices, http://www.dscc.dla.mil/Programs/MilSpec/listdocs.asp?BasicDoc=MIL-STD-750 ): 1017, Neutron Irradiation Procedure(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-817)339,定制的大型集成电路开发和空间汽车的收购((( http://combatindex.com/mil_docs/pdf/pdf/hopper/mil-hdbk/ci-339-mh-9849-9849-0284.pdf)1547,电子零件,材料和流程,用于太空和发射工具,((( http://ax.losangeles.af.mil/se_revitalization/aa_functions/parts/attachments/1547c.doc)1766,ICBM武器系统和空间系统的核硬度和生存计划指南。
tanley P. Rockwell 和 Hugh M. Rockwell (无亲属关系) 发明了国际公认的洛氏压痕测试,并于 1919 年首次获得专利。随后,Stanley Rockwell 与 Wilson-Maeulen 公司的仪器制造商 Charles H. Wilson 合作,在接下来的几年中对他的发明进行了商业化和改进。1920 年,Wilson 首次认识到该设备的真正潜力,他进一步开发了洛氏测试,使其成为压痕深度测试,至今仍在世界各地的材料测试设施中使用。1939 年,Stanley Rockwell 荣获 ASM International 的第五届 Albert Sauveur 成就奖,该奖“旨在表彰开创性的材料科学与工程成就,这些成就激发了类似领域的有组织工作,从而在材料科学与工程知识方面取得了显著的基础进步。”
轴承是一种类似于承载轴的机械元件,因此旋转或来回运动可以平稳、安全且持久。轴承应坚固耐用,以使轴和其他机械元件正常工作。如果轴承不能正常工作,则整个系统的性能将下降或无法正常工作。为此,高碳钢轴承的材料应坚固耐用。为了获得金属所需的性能,使用热处理工艺,尤其是外圈和内圈。轴承外圈和内圈的硬度测试是在热处理工艺之后进行的。使用数字洛氏硬度计测试暴力,可以直接在工具的刻度上读取暴力值。轴承外圈和内圈的热处理工艺可以产生制造商想要的机械性能,即洛氏硬度62-64 HRC。如果硬度测试结果符合工厂标准,则外圈和内圈符合制造商的质量要求。©2020应用科学与先进技术杂志。 版权所有
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时间国家标准,并检查是否符合尺度定义所要求的公差。需要间接校准,因为许多尚未完全定义的因素(例如压痕过程中的位移-时间模式、压头的形状不规则性和机械性能)无法通过直接测量来评估。因此,诸如与主要硬度标准机的国际比较、与硬度校准机的主要硬度标准块的比较以及最终与硬度测试机的硬度参考块的比较等比较被视为间接测量。如前所述,直接校准和间接校准对不确定度的影响不同,因此可以获得具有不同含义的不同不确定度表达:
工作计划 已经开展了一项广泛的实验计划,使用了六种不同类型的商用仪器、五种压头几何形状、四种不同的涂层系统和三种散装参考材料。该项目已确定硬度和模量值对以下因素的敏感性:仪器校准和环境;压头几何校准;详细加载循环的仪器参数;以及涂层类型和厚度等材料效应。已评估选定的模型,以根据测量的复合压痕响应计算涂层特性。已对这些模型进行了比较、测试和验证,并确定了它们的适用范围。验证包括将模型响应与实验确定的压痕响应进行比较。