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辐射硬度保证相关的列表19500年军事绩效规格，半导体设备的一般规范。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-19500）38510，微电路的一般规范。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-m-38510）38534，混合微电路的性能规范。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-38534）38535，集成电路（microcircuits）制造的一般规格。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-38535）军事手册814，电离剂量和中子剂量和中子剂量的微电路和半管路设备的准则。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-hdbk-814）815，剂量率ha指南。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-815）816，《开发辐射硬度硬度可确保的设备规格的指南》。（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-816）817，系统开发辐射硬度硬度保证。MILITARY TEST METHODS IN MIL-STD-750 (Test Methods for Semiconductor Devices, http://www.dscc.dla.mil/Programs/MilSpec/listdocs.asp?BasicDoc=MIL-STD-750 ): 1017, Neutron Irradiation Procedure（http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-817）339，定制的大型集成电路开发和空间汽车的收购（（（ http://combatindex.com/mil_docs/pdf/pdf/hopper/mil-hdbk/ci-339-mh-9849-9849-0284.pdf）1547，电子零件，材料和流程，用于太空和发射工具，（（（ http://ax.losangeles.af.mil/se_revitalization/aa_functions/parts/attachments/1547c.doc）1766，ICBM武器系统和空间系统的核硬度和生存计划指南。
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