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World File Search System粘合
独特的，软珍珠™301 TPU用于膜和薄板温度粘合剂
该树脂是一个强大的热对方选项，对于想要将其产品转换为独特解决方案的设计师和制造商。这项技术的先进科学，结合了机械的最新进展以及纺织品的越来越高的精致，诸如可愉快的柔软触摸纹理，缺乏剩余的表面粘性，出色的处理属性以及良好的握把/防滑属性等好处。Pearlbond TM 301 TPU提供：
毒性和细胞因子从人牙纸浆干细胞中释放出暴露于单个峰和多波LED固化的通用牙齿粘合剂后
目标：评估单峰和多波LED固化的通用粘合剂的影响，对人牙浆干细胞（HDPSC）的代谢活性和细胞因子释放的影响。另外，分析用不同LED固化的粘合剂的转化程度（DC）。方法：使用三种通用粘合剂制备圆盘（直径为5 mm，厚1毫米）：单键Uni Versal（SBU，3 M ESPE），Optibond Universal（OBU，Kerr）和Zipbond Universal（ZBU，SDI）。使用单峰（DeepCure，3 M ESPE）或PolyWave轻射二极管（LED）固化单元（Valo Grand，Ultrapent）将这些圆盘固化40 s。24小时后，将样品放在24孔培养板中，每个培养板含有1 ml培养基24小时。将HDPSC（1.8×10 4）接种在96孔板中，并允许生长24小时。随后，将细胞暴露于提取物（含有粘合剂碟片的培养基）的提取物（培养基）中，再加上24小时。未暴露于提取物的细胞用作对照组。使用MTT分析和通过Magpix评估的细胞因子释放评估线粒体代谢。使用FTIR分析粘合剂的转化程度（n = 5）。通过方差分析的双向和Tukey的测试对结果进行了分析。结果：OBU和ZBU洗脱液在线粒体代谢上导致统计学上显着降低，而不论所用的LED如何，表明它们的细胞毒性。相比之下，SBU并未显着影响MTT结果，类似于对照组。与ZBU相关的细胞因子IL-1，IL-6，IL-10和TNF-α的释放较高。SBU增加了IL-8的释放。OBU不影响细胞因子释放。SBU呈现较高的直流，而OBU和ZBU的DC相似，低于SBU。的意义：总之，通用粘合剂对HDPSC表现出毒性，但毒性程度因粘合剂而异。ZBU与HDPSCS的细胞因子释放量增加有关，尤其是促炎性介质。不同的LED不影响评估粘合剂的细胞毒性。
低释气粘合剂工程师指南
在评估粘合剂选项时，设计工程师应根据其应用要求优先考虑产品的具体属性。了解每种产品的独特特性和性能属性对于选择最适合预期应用的粘合剂非常重要。通过关注每种产品的具体属性和性能能力，工程师可以做出明智的决策，以优化其设计的性能和可靠性。
pearlbondtm tpu用于热融化粘合剂
我们的全球存在意味着我们已经拥有应用和开发实验室（具有技术服务能力），以及全球生产能力和著名的客户服务。我们还是性能涂料和其他独特产品的专业生产商。与Lubrizol合作简化了一个复杂的全球供应链。
通过高效可见光固化实现柔性显示屏的紫外光可剥离光学透明粘合剂
随着人们对可持续性的关注度不断提高，对易于拆卸和重复使用的产品的需求也随之增加。最初设计用于粘合的粘合剂现在面临着选择性去除的需求，从而实现各行业的快速组装拆卸和高效维护。这种需求在显示器行业尤为明显，因为可折叠设备的兴起需要专门的粘合剂。本文介绍了一种用于可折叠显示器的新型光学透明粘合剂 (OCA)，具有独特的紫外线刺激选择性去除功能。该方法将二苯甲酮衍生物掺入聚合物网络中，便于在紫外线照射下快速脱粘。该方法的一个关键特点是巧妙地利用可见光驱动的自由基聚合来制造 OCA 薄膜。该方法与各种单体表现出显著的兼容性，并对二苯甲酮表现出正交反应性，使其成为大规模生产的理想选择。所得 OCA 不仅具有高透明度和均衡的弹性，以及出色的抗反复折叠性，而且在暴露于紫外线照射时还表现出显著降低的粘附性。通过将这种定制配方与战略性集成的紫外线响应元素相结合，我们提供了一种有效的解决方案，可提高可持续电子产品和显示器这一快速发展的领域的制造效率和产品可靠性。这项研究还有助于环保设备制造，满足新兴技术需求。
化学粘合决定了两个看似相同的超导体的急剧临界温度差
尽管YB 6和实验室6具有相同的晶体结构，原子价电子的形象和声子模式，但它们表现出截然不同的声子介导的超导性。yb 6低于8.4 K的超导导，使其成为已知硼化物的第二个最高临界温度，仅次于MGB 2。实验室6直到接近 - 绝对零温度（低于0.45 K）才能超导。尽管以前的研究已经量化了Yb 6的更高费米 - 水平（E F）状态和较高的电子 - Phonon耦合（EPC）的规范超导性描述（EF），但尚未全面评估该差异的根源。通过化学键合，我们确定灯笼中的低谎言，未占用的4F原子轨道是这些超导体之间的关键区别。这些轨道在YB 6中无法访问，与πB– B键杂交，并使能量的能量低于σB-B键，否则在E f时。这种频段的反转至关重要：我们显示的光学声子模式负责超导性，导致Yb 6的σ-轨道在重叠中发生巨大变化，但彼此弱于实验室6的π轨道。yb 6中的这些声子甚至访问电子状态的交叉，表明EPC强。在实验室6中未观察到这种交叉。最后，显示了一个超级电池（m k-点）会发生PEIERL-喜欢YB 6中的效果，从柔软的声音子和相同的电子 - 耦合的光学模式中引入了其他EPC。总体而言，我们发现实验室6和YB 6具有从根本上不同的超导性机制，尽管它们差不多 - 身份差。
获取和热塑性粘合剂选择器指南
专门为电子组件组件设计；多层焊剂是无铅的，没有干净且环保的导电胶。量身定制的流变学允许多种应用方法，包括丝网印刷，模板打印或分配。多层焊剂通过IR，会议或盒子烤箱设备中的热处理键合。能够以大量应力吸收特性实现低温处理和快速键合。Polystolder是一种独特的填充银聚合物矩阵，即使经过广泛的环境老化，也会形成具有标准组件和基板的稳定电气和机械连接。
粘合素超元在循环挤出过程中DNA
抽象的粘着蛋白将基因组DNA挤压成促进染色质组装，基因调节和重组的环。在这里，我们表明粘着蛋白将负超胶引入挤出的DNA中。超螺旋需要粘蛋白的ATPase头，这些头部夹紧DNA以及在粘蛋白的铰链上的DNA结合位点，表明在铰链和夹具之间约束粘蛋白超侧Coil DNA。我们的结果表明，一旦粘蛋白在超涂层期间达到其失速扭矩，DNA挤出会停止，而粘蛋白突变体预测会停滞在较低的扭矩形成细胞中的较短环。这些结果表明，超涂层是环挤出机制的组成部分，并且粘着蛋白不仅通过循环DNA，而且通过将其超级旋转来控制基因组结构。真核间相细胞中的主要文本，SMC（“染色体的结构维持”）复合粘着蛋白将基因组DNA折叠成环和拓扑结构域（TADS;参考（1-4）），可以调节转录（5），重组（6，7），姐妹染色单体分离（8）和复制（9）。粘着蛋白通过由ATP结合 - 水溶液周期控制的构象变化（12）（在（13）中进行了综述），将DNA挤压为环（10，11）。这些是由粘蛋白的SMC1和SMC3亚基催化的，其中包含50 nm长的盘绕螺旋，二聚体“铰链”结构域和球形ATPase'heads'（图s1a），与ABC转运蛋白相关（14）。在ATP结合后，粘蛋白的头部接合和一个称为NIPBL“夹具” DNA的亚基在接合的ATPase头顶上（参考（12，15-17）;如图。s1b）。这些动作产生〜15 pn力（18）和循环挤出步骤〜40 nm（100-200 bp;ref。（19）），表明在头部互动过程中将DNA卷入形成循环中。相比之下，在环挤出过程中DNA的构象变化知之甚少。拓扑异构酶II在粘着蛋白环的底部结合并切割DNA（20-23），这表明DNA在这些位点上是超螺旋的。有丝分裂SMC复合物冷凝蛋白还与拓扑异构酶（24-30）共定位并相互作用，并且可以在体外超涂DNA（31-33）。已经提出了此过程发生在循环挤出过程中（31，33），但发现粘着蛋白不适合