XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemBONDING
DARPA-EA-25-02-04晶体底物键合技术和算法（晶体）
ARC机会旨在使个人研究人员有机会和时间专注于新生的，范式转移的想法。虽然可以提出来自同一组织的多个研究人员，但预计提议的研究概念的总体努力水平应等于一个全职等价（FTE），而12个月作为ARC主题设计的想法是针对名义上将在1年内进行全年努力（1 fte）的想法而设计的。darpa预计，从事拟议思想的个人主要关注整个绩效期间的努力，以最大程度地实用。最高性能为12个月。每个ARC奖的总费用应从100,000美元到300,000美元不等，包括直接和间接费用以及研究生学费（如果适用）。根据Master Arc EA，DARPA-AE-25-02中概述的材料，设备和其他直接成本（ODC）的拟议费用受到限制。在任何情况下都不会授权获利。虽然没有预期的资源共享，但可以在提案中提供。darpa了解并非所有的想法和组织都可能适合此参数范围，并将与建议者合作，以确保可以使用所需的资源来探索真正的创新想法。可能不提出旅行和出版费用。不允许亚武器。
四月是全国口腔健康月粘合剂和树脂...
加拿大牙科协会杂志每年出版 11 期（7 月至 8 月合计），由加拿大牙科协会出版，地址为 1815 Alta Vista Drive, Ottawa, ON K1G 3Y6。版权归加拿大牙科协会所有，1982 年。授权为出版物邮寄注册号 40064661。邮资在安大略省渥太华支付。订阅为 11 期，与日历年一致。2003 年的所有订阅均需以加拿大资金预付。加拿大 — 65.42 美元（+ GST）；美国 — 95 美元；所有其他 — 118 美元。地址变更通知应在每月 10 日之前收到，以便在下个月生效。会员：美国牙科编辑协会和加拿大发行量审计委员会 • 如需了解信息和帮助，请拨打免费电话 (加拿大)：1-800-267-6354 • 加拿大境外：(613) 523-1770 • CDA 传真：(613) 523-7736 • CDA 电子邮件：reception@ cda-adc.ca • 网站：www.cda-adc.ca ISSN 0709 8936 加拿大印刷
MIL-HDBK-419A 电子设备和设施的接地、接合和屏蔽 第 2 卷，共 2 卷
本卷是两卷系列中的一本，阐述了通信电子 (C-E) 设备和设施的接地、连接和屏蔽应用。接地、连接和屏蔽是复杂的主题，过去人们对其存在很多误解。这些主题本身是相互关联的，涉及从电化学和冶金到电磁场理论和大气物理学等广泛主题的考虑。这两卷将这些不同的考虑因素简化为一组可用的原则和实践，可供所有关注和负责复杂 C-E 系统安全和有效运行的人使用。在可能的情况下，原则被简化为具体步骤。由于存在大量相互关联的因素，因此无法为每种可能的情况制定具体步骤。但是，一旦确定了特定情况的要求和约束，就可以利用所提出的原则制定解决问题的适当步骤。
不同引线的键合拉脱力/剪切力分析
[1]《超声波焊接》，第 8 章，载于：《焊接手册》第 9 版第 3 卷，《焊接工艺》，第 2 部分，美国焊接学会，迈阿密，2007 年。[2] AA Fedulova、Yu.A. Ustinov、EP Kotov、VP Shustov 和 ERYavich，《多层印刷电路板技术》，无线电和通信，莫斯科，1990 年（俄罗斯语）。[3] QJ Chen、A. Pagba、D. Reynoso、S. Thomas 和 HJ Toc，《铜线及其他 - 银线是铜的替代品吗？》 , 载于：2010 年第 12 届电子封装技术会议，IEEE，2010 年，第 591-596 页。[4] P. Liu、L. Tong、J. Wang、L. Shi 和 H. Tang，铜线键合技术的挑战与发展，微电子可靠性，2012 年，第 52 卷，第 6 期，第 1092-1098 页。[5] ZW Zhong，使用铜线的引线键合，微电子国际，2009 年，第 26 卷，第 1 期，第 10-16 页。 [6] A. Shah、T. Rockey、H. Xu、I. Qin、W. Jie、O. Yauw 和 B. Chylak，《银线先进引线键合技术》，载于：2015 IEEE 第 17 届电子封装与技术会议 (EPTC)，IEEE，2015 年，第 1-8 页。[7] ZW Zhong，《使用铜线或绝缘线的引线键合概述》，《微电子可靠性》，2011 年，第 51 卷，第 1 期，第 4-12 页。
基于深度学习模型的Al-Sn-Al结合强度研究
摘要：Al-Sn-Al晶圆键合是一种新型的半导体制造技术，在器件制造中发挥着重要作用，键合工艺的优化和键合强度的测试一直是关键问题，但仅通过物理实验来研究上述问题存在实验重复性强、成本高、效率低等困难。深度学习算法可以通过训练大量数据快速模拟复杂的物理关联，很好地解决了晶圆键合研究的困难。因此，本文提出利用深度学习模型（2层CNN和50层ResNet）实现不同键合条件下键合强度的自主识别，对比测试集结果表明ResNet模型的准确率为99.17％，优于CNN模型的91.67％。然后利用Canny边缘检测器对识别出的图像进行分析，结果显示晶圆的断裂面形貌为孔状结构，且晶圆表面孔移动面积越小，键合强度越高。此外，还验证了键合时间和键合温度对键合强度的影响，结果表明相对较短的键合时间和较低的键合温度可获得更好的晶圆键合强度。本研究展示了利用深度学习加速晶圆键合强度识别和工艺条件优化的潜力。
开发用于鞋类制造中自动键合的集成机器人工作栏
抽象的传统制造行业目前沉浸在自动化过程中，集成了新技术和工具，这是由生产商要求改善制造过程以及员工工作条件的需求所驱动的。对于鞋类行业来说，粘合是在制造过程中的关键操作，在该过程中，外底被组装到持久的鞋子上。但是，在此操作中，工人通常会受到危险物质（即有机溶剂）的危害，并执行具有有限附加值的重复任务。在这种背景下，本文描述了一个研究项目的结果，其目的是从分析的不同技术中获得最大收益，例如协作机器人技术，人造视觉和多机器人控制，以操纵灵活/可变形物体。该项目的主要结果是在生产线中引入的鞋子粘合机机器人工作栏，以完全自动化操作。此工作电池集成了三个协作机器人，一个用于（热融化）粘合剂应用，另外两个则与两指电动握把，以同步进行粘合。也已嵌入了不同的视力系统以进行所涉及的各种过程。整个操作通过ROS（机器人操作系统）进行控制和协调。这项研究的主要发现展示了人类传统上进行的过程的自动化。在这种新颖的方法中，两个机器人合作操纵灵活的物体，使操作员免于重复，非价值补充的任务和处理危险物质的处理。
氢键增强的胺-丙烯酸酯液晶单晶弹性体
单畴（永久取向的“单晶”）液晶驱动通常是获得人造软材料类似肌肉驱动的关键方案。[1–3] 然而，由于聚合物弹性体的各向同性，这种物理上偏置的分子结构的需求给经典的合成聚合物弹性体带来了技术挑战。1991 年，Finkelmann 等人 [8] 引入了一种两阶段氢化硅烷化方法，并报道了第一个成功的具有独立驱动功能的“向列液晶单晶弹性体”。在这种方法中，其本质一直是随后二十年制造单畴液晶驱动的首选方案，对轻度交联的凝胶施加单轴机械延伸，以建立内部单轴取向场，然后进行进一步（第二阶段）固化以永久固定该取向。然而，这种方法在实践中非常困难，因为半固化凝胶本身具有机械脆弱性，需要充分拉伸才能实现取向。这降低了液晶元件在不断扩展的变形和驱动应用中的可用性。为了实现更复杂的液晶取向模式并规避分阶段固化问题，人们开发了其他基于外部场的技术，特别是表面取向 [9–12] 和动态键交换。[13–20] 基板的多样化像素定义表面使驱动模式的扩展成为可能，而不仅仅是简单的收缩-伸展。尽管进行了功能化，但材料的规模仍然受到特定基板的限制，并且表面穿透液晶元件本体的深度有限，使得该方法在技术上不足以进行大规模制造。因此，对于通用且灵活的液晶元件制造，机械拉伸仍然是生产多功能功能形式的单畴液晶元件的最简单策略。例如，鉴于聚合物纤维加工方法的成熟，这在编织纤维中尤为突出。人们希望有除氢化硅烷化之外的新化学方法，以便进行稳健的反应和方便的机械排列方式。近年来，二丙烯酸酯反应性液晶原（如 RM257 和 RM82）的商业化供应已成为 LCE 领域的强大推动力，考虑到涉及二丙烯酸酯的一系列良性反应，它提供了一种令人满意的替代方案。特别是，
在水上粘合螺柱紧固件下的离岸结构
近海风力涡轮机的安装已在全球范围内取得了迅速而实质性的进步，并且通过增强的技术预测，将降低成本并增加服务时间。应用于主要结构的二级结构，因为单极的过渡片可以是例如电缆支撑，船着陆或阳极系统。这些结构通常是焊接的，这会导致有问题的缺口效应和氢化，尤其是对于水下应用。也将技术设备作为水下焊接的水下电流或人工住房处理也很具有挑战性。粘合键将导致成本降低，因为可以避免上述负面方面。腐蚀保护涂层和主要结构将不再损坏，因此不需要随后的涂层。本文重点介绍了永久暴露于水的区域。关键点是如何形成粘附和内聚力的能力如何受水下的施用过程影响。因此，设计了螺柱粘结固定器，以便将粘合剂注入水下的粘结区域。研究了通过暴露于人造海水的不同粘合剂，表面预处理和降解的负载能力。粘附是通过两种不同的粘合剂来实现的，这些粘合剂能够治愈并在水下实现合理的强度。此外，两个选定的涂层系统能够改善粘合键的性能。
