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接种 Mpox 疫苗后何时能受到保护？
• 限制与他人的密切个人接触（包括性接触），避免与出现发烧和皮疹等症状的人密切个人接触。密切个人接触不仅限于性接触。其他例子包括：o 皮肤接触，包括接吻和拥抱。o 触摸受污染的衣服、毛巾和床单。o 共享饮料和餐具。• 与密切接触者和伴侣谈论 mpox 风险。o 询问诸如“您是否出现任何 mpox 症状（肿块、皮疹、感觉不适）？”之类的问题。• 经常洗手或使用含酒精的消毒剂，尤其是在进食或触摸面部之前以及上完厕所后。
4000plusbondtester
•Hot Bump/Pin Pull - 一种新的负载弹药筒使该地面断裂测试更好，尤其是用于评估PCB基板材料和低调的焊料颠簸。•铜线和螺柱，凸起和支柱的第一键球拉力 - 首次在这些重要的互连上实现拉伸测试。•疲劳拉力和剪切 - 疲劳分析正在成为评估焊料关节可靠性的越来越重要的方法。软件控制和硬件的混合物可以在拉力和剪切模式下进行疲劳测试。•钝化层剪切 - 软件和特殊负载工具的组合提供了用于球剪切的解决方案，而在被钝化层限制访问的情况下。
球机器人平台的机械设计
在本论文中，研究了一个新的Ballbot Rezero的球结构，其负载能力高达100 kg。此外，需要低重量和良好的形式稳定性，以实现轻松的球。还应在地面上提供足够的摩擦，以避免滑动和阻尼特性，以使像地毯边缘这样的小凹凸被吸收。在功能分析的帮助下，发现了一个新的球版本，该版本由内部形式稳定的空心球和外部摩擦提供涂层组成。通过使用聚酰胺-12（PA-12）对内部和聚氨酯（PU）进行外部部分，得出上述规格来实现此结构。这种具有高负载能力的新球结构为使用REZERO用于运输目的的基础奠定了基础。
7 年级 了解计算机（第 1 页，共 2 页）
光盘利用激光在光盘表面蚀刻出凸起（凹坑）。然后另一束激光能够读取这些凹坑以及与未蚀刻数据位相对应的凸起，并将它们读取为二进制字符串。凹坑为 0，凸起为 1。它们是一种非常便宜、轻便的数据存储方式，但容易因刮擦而损坏。它们的存储容量也有限，CD 最多可存储 800 MB，蓝光最多可存储 50 GB。另一个缺点是需要专门的硬件来读取和写入光盘，而且大多数光盘无法重写。云存储云存储是一种云计算模型，其中数据存储在通过互联网或“云”访问的远程服务器上。
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d v a n c e d p a c k a g i n g i s experiencing rapid growth due to the demand for high- performance computing in artificial intelligence (AI) applications and the automotive industry.鉴于对AI系统的需求很高，Foundry Leader TSMC报告说，它的目标是在2025年至2026年之前平衡供求，并希望2025年2025年能够为其在雪花上覆盖的芯片（cowos®®）技术的芯片上每月启动60,000个晶圆剂[1]。近年来，3D技术的进步包括死对，薄薄的晶圆，晶圆片和靠近垫层的架构。这些进步需要新的工艺技术和过程设备才能生产出高收率的3D功能。这些后端设备是在300mm晶片上制造的，所需的低缺陷水平以前仅限于前端过程。因此，新工具集需要具有低赤字才能获得高收益率，同时提供低廉的所有权。对3D的强烈需求已推动了超过2024年耗资50亿美元的高级包装的资本支出，并且随着对AI的需求驱动Advance Advance Advancing Forward的需求，该数字应在2025年继续增长。将芯片堆叠在2.5/3D包装中时，如图1所示，可以采用几种技术来连接设备，包括颠簸，微型颠簸，支柱，通过硅VIA（TSVS）和混合键合。这些可以直接连接到基板（3D）上的模具，或使用插入器（2.5D），例如玻璃，硅，印刷电路板（PCB）或有机。支持过程包括光刻和沉积（等离子体，溅射，电化学）。为创建设备而实施的湿过程，然后将它们连接到3D体系结构中，包括旋转涂料，开发，蚀刻，光线器，临时粘结材料去除和清洁。
基于凹的微型阵列阵列制造技术，带有添加的预流湿蚀刻和退火
摘要：基于依赖的微型倒数阵列，除其他外，用于红外光估算器和焦平面阵列的键合。在本文中，研究了具有光滑表面形态的微米大小凹凸的制造技术的几个方面。已优化了乳化剂的热蒸发，以实现〜8 µm厚的层，其表面粗糙度为r a = 11 nm，表明原子的堆积密度很高。这确保了整个样品的凸起均匀性，并防止在重新流之前的列内氧化。描述了一系列优化优化inimumbump制造技术的实验，包括单列的剪切测试。在10％HCl溶液中预蚀刻im缩柱之前，开发了一种可靠，可重复，简单和快速的方法。
通过变换引导和路由表面等离子体...
粗糙的金属表面会导致表面等离子体极化子 (SPP) 严重散射，从而限制 SPP 的传输效率。在此，我们提出了一种设计超紧凑等离子体路由器的通用方案，该路由器可以在任意形状的粗糙表面上限制和引导 SPP。我们的策略利用了最近提出的变换不变超材料。为了说明这种方法的优势，我们进行了有限元模拟，结果表明所设计的表面波路由器的性能不受厚度变化的影响。因此，1/6 厚度的变换不变超材料层可以显著抑制任意形状的金属凸起或缝隙的散射。我们还给出了基于周期性金属/ε 近零 (ENZ) 材料堆叠实现这种超紧凑表面波路由器的蓝图。
无人机充气机翼的设计和评估
通过实验室、风洞和飞行测试研究了充气机翼的性能。研究了三种翼型，一种是充气式刚性机翼，一种是充气式聚氨酯机翼，一种是带聚氨酯囊的织物机翼约束装置。本研究开发和使用的充气机翼具有独特的外翼型轮廓。翼型表面由一系列弦向“凸起”组成。凸起或“表面扰动”对机翼性能的影响令人担忧，并通过烟线流动可视化进行了研究。进行了空气动力学测量和预测，以确定机翼在不同弦向雷诺数和攻角下的性能。研究发现，充气式挡板会将湍流引入自由流边界层，从而延迟分离并提高性能。
面向芯片的选择性钴原子层沉积...
为了满足人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等数据密集型应用的需求，需要更紧密的集成以最大限度地减少电气互连延迟和能耗。遗憾的是，随着器件规模缩小，片上互连寄生效应变得越来越重要，因此纳米级 CMOS 技术的传统器件规模缩小正在放缓。因此，人们对 3D 异构集成技术的兴趣日益浓厚，台积电的 SoIC [1] 和 AMD 的 3D V-Cache [2] 技术就是明证。3D 异构集成技术具有高密度互连、带宽和低功耗的潜力 [3]，但由于材料和小尺寸，键合技术存在局限性，这可能会带来挑战。例如，μ 凸块已采用回流或热压工艺制造，然而，随着其间距缩小，凸块下金属化 (UBM) 厚度开始成为瓶颈 [4- 5]。