XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemFabs
半导体封装、装配和测试部门
由于新冠疫情和新兴市场需求的不断增长，全球范围内出现了半导体芯片严重短缺的情况。印度国内电子制造业和其他相关行业受到严重影响。鉴于这种情况，印度总理计划增加印度在电子行业全球价值链中的份额，并在国内建立电子产品和服务出口中心。印度政府已宣布为供应链的每个部分提供 100 亿美元的奖励，包括晶圆厂、设备/工具制造商、化学品和天然气制造商等。
全球价值链开发报告2023
在个人计算机（PC），手机，电动汽车或简单地控制的遥控玩具犬中使用的集成电路（IC）（称为半导体芯片）是一种常见现象。位于各个经济体和地区的半导体企业共同完成设计，晶圆制造，组装，包装和测试芯片的必要任务，然后再分配到最终设备的下游制造商。在当今的半导体GVC中，没有任何经济具有自主且完全集成的半导体部门，不需要外国技术也不需要材料。在本章中将很明显，所有经济体在全球半导体行业中都是相互依存的。，但并非所有人都需要拥有或能够运行高效的芯片制造工厂，称为“ Fabs”。的确，在过去的三十年中，半导体生产的国际化和分裂主要是从1980年代后期开始的“ Fabless革命”驱动的。半导体技术的不断发展的复杂性和对经济效率的渴望进一步增强了这一高科技行业的国际劳动分部。
印度首个：日本夏普计划设立显示器工厂
比其在日本本土市场的显示器单元基础设施还要大。“该公司正在寻找土地，以建立一个占地 1,000 英亩的大型制造工厂，生产最新一代的 Series 10 显示器。这些是该行业目前生产的最先进的显示器工厂版本，”一位消息人士说，并补充说，该公司还在与 Telangana、Gujarat 和 Maharashtra 的政府就该工厂进行谈判。该公司已向中央政府介绍了其希望将印度工厂打造成全球制造中心的愿望。“夏普官员表示，拟建的工厂不仅面向印度，还将为全球主要市场的显示器工厂供货。”
提高半导体制造能源效率的策略
表 2 显示了 1995 年 1 月 1 日（“1095”）至 1996 年 6 月 30 日（“2096”）期间宣布的美国和世界其他地区工厂的计划建设时间表。我们预计，随着新工厂产能的建设，半导体行业的电力需求将大幅增加。如表 2 所示，对于 1095 - 2096 年宣布的工厂，预计全球增量可能超过 5000 兆瓦。在典型的 90% 负载率下，工厂产能的增加将导致每年增加约 40,000 千兆瓦时的电力销售。然而，由于 1996 年半导体市场状况疲软，这些工厂的建设时间表趋于推迟。更新的时间表信息尚未提供。
半导体制造行业分析 | Interos
高通、博通、NVIDIA、Xilinx、联发科和 AMD 等无晶圆厂公司参与了设计步骤，但它们并不自己生产芯片，而是选择将制造工作分包给其他公司。1 制造步骤是半导体（通常称为“集成电路”（IC）、“微芯片”或简称为“芯片”）在制造设施（称为“晶圆厂”）中制造的步骤，该制造设施在前端过程中称为“晶圆厂”。Amkor Technology, Inc. 和 ASE 等公司参与了第五步，也称为后端，通过测试和准备切割芯片以嵌入集成到设备或系统中。本报告的附录 A 详细介绍了每个主要阶段以及每个阶段的主要参与者，附录 B 概述了半导体供应链的复杂性。
常见问题解答：2022 年 CHIPS 法案的条款和实施
半导体是一种极其重要的使能技术，是几乎所有现代工业和国家安全活动的基础，也是人工智能、自主系统和量子计算等其他新兴技术的重要组成部分。 20 世纪 60 至 70 年代，联邦政府和美国公司率先开发半导体，美国在半导体制造业中处于世界领先地位。 随后，多种因素导致半导体制造业集中在东亚。 这些因素包括其他国家补贴半导体制造设施（晶圆厂）的建设和运营；海外运营成本较低；由之前自行生产芯片的无晶圆厂半导体设计公司外包制造；以及倾向于在物理上靠近该地区的电子产品企业集群。
技术领域2：功率半导体
开发新的 300mm 平台，满足半导体行业目前的需求（宽晶圆厚度范围和多种工艺溶剂与酸的组合） 开发 FOUP /载体/盒子的堆垛和处理以及与高度自动化 FAB 接口的自动化概念 扩建洁净室和 UHPW 系统，用于在交付前对湿法工艺系统进行测量和鉴定 -> 在交付前后生成系统清洁度的数据和统计数据，以及机器生产过程中洁净室 + UHPW 的效率 设计和开发具有优化表面条件和预处理程序的新型工艺载体 在半导体机器中实施“人工智能”，以改善预测性维护，减少计划外停机时间并增加正常运行时间
美国的筹码：英特尔社区影响报告
•美国的筹码宣布，提议投资高达61.4亿美元的直接资金，用于Micron的拟议直接资金，以构建计划的四个Fab“ Megafab”的前两个Fab，用于领先的DRAM芯片生产，这是多国家投资的一部分； •纽约州北部被白宫指定为在美国劳动力枢纽的投资，用于半导体制造； •NY Smart I-Corridor Tech Hub被授予4000万美元，以协调半导体制造投资，供应链资产，研发和合作伙伴联盟，以建立一个生态系统，为历史悠久的贫困社区提供机会； •东北地区国防技术中心被授予4000万美元，是为国防部微电子部门计划选择的八个区域枢纽之一。
部门：半导体（晶圆制造）行业概述
半导体行业是新加坡的主要制造业之一；占2014年制造总价值的17.6％ - 该行业雇用了3600名工人，约占电子劳动力总数的53％。今天，新加坡是世界上三大晶圆铸造厂的所在地，全球四家顶级外包组装和测试服务公司，以及世界上9家顶级女装的半导体公司。其中一些公司包括Broadcom，NXP，Mediatek，Micron Semiconductor Asia PTE Ltd，United Microelectronics Corporation，STATS CHIPPAC，QUAPCOM，Qualcomm和Silicon Manufacturing Company的系统。在2013年，我们的晶圆厂每月生产约100万个晶圆，在全球范围内约有10个晶圆的晶圆。工作详细信息：