机构名称：
¥ 1.0
开发新的 300mm 平台，满足半导体行业目前的需求（宽晶圆厚度范围和多种工艺溶剂与酸的组合） 开发 FOUP /载体/盒子的堆垛和处理以及与高度自动化 FAB 接口的自动化概念 扩建洁净室和 UHPW 系统，用于在交付前对湿法工艺系统进行测量和鉴定 -> 在交付前后生成系统清洁度的数据和统计数据，以及机器生产过程中洁净室 + UHPW 的效率 设计和开发具有优化表面条件和预处理程序的新型工艺载体 在半导体机器中实施“人工智能”，以改善预测性维护，减少计划外停机时间并增加正常运行时间
技术领域2：功率半导体
主要关键词
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