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国民议会会议记录
Amutse 先生提出动议，边缘化人群副部长附议：从明年 2023 年起，本院的预算时间应从 2 月开始，3 月结束。从现在起，预算的实施必须从每年的 4 月开始，以避免服务交付和项目实施延迟。此外，财政部在最终确定预算之前，应咨询所有议会常设委员会的意见，以便在最终预算提交时，我们能够提供意见，从而减少在议会处理预算时的冗长干预。根据 Hengari 女士的动议，Tjirare 女士附议，辩论休会至 2022 年 10 月 11 日星期二。6. 第一次命令宣读：恢复关于我们精神卫生机构和设施的恶劣和不友好状况的辩论。 2022 年 10 月 5 日星期三，议会向 Moongo 女士提出问题（第 196 页）：将该动议提交给相关议会常设委员会进行进一步审查，并向议会汇报。7. 根据《议事规则和议事规则》第 99(a) 条，副议长于 17:45 宣布议会休会，至 2022 年 10 月 11 日星期二。
空间服务、装配和制造...
航天器寿命延长、碎片清除、空间操作自主性和机器人技术方面的技术进步将颠覆航天器设计、采购、发射、操作和维护的传统模式。专为空间服务、装配和制造 (ISAM) 设计的新一代航天器正引领这一潮流走向新的太空经济。在未来几年内，航天器加油将得到演示，商业加油站可能会出现，以提高在轨机动性和轨道异常恢复能力。在接下来的几年里，定期进行在轨硬件升级的航天器（商业、民用和军用卫星部门确定的一项战略能力）可能会变得司空见惯。当前的太空企业运营已经证明，即使没有 ISAM，也能持续运营、执行任务和开展业务，但 ISAM 有望提高弹性和灵活性、加快技术进步，并扩大地球同步轨道 (GEO) 以外的空间生态系统。
佐治亚州议会 2022 年法案和决议 法案 855 参议院第 596 号决议，第十部分 2022 年 5 月 9 日生效
决议表彰埃德娜·乔·米兹夫人并以她的名义修建一个十字路口；并用于其他目的。鉴于埃德娜·乔·米兹夫人出生于阿拉巴马州雷恩斯维尔，长期以来一直以她对改善他人生活和灿烂笑容的承诺而闻名；鉴于米兹夫人在佐治亚州的伊士曼柯达公司工作了 27 年；鉴于她是一个宽宏大量的人，在正直、智慧、公平和善良方面享有无可挑剔的声誉，她以自己的一生为榜样，让这个世界变得更美好；鉴于米兹夫人有着坚定的信仰，是联合伯特利卫理公会的忠实成员，她以结识和欢迎新成员为荣；鉴于多年来她将自己的时间、才华和精力投入到教堂的托儿所工作，向年轻的信徒传授上帝的话语和耶稣基督的力量；鉴于她在道森县法院担任了 25 年的法警，表现出她对司法系统和法律秩序的承诺；鉴于为这位杰出的佐治亚州人设立一个十字路口以表彰她，是再恰当不过的了。因此，佐治亚州议会决定将道森县 SR-400 和 Harmony Church Road/Lumpkin Campground Road 的交叉路口定为 Edna Jo Mize 交叉路口。进一步决定授权和指示交通部树立和维护标示 Edna Jo Mize 交叉路口的适当标志，并移除任何标志，以实现本决议的目的。进一步决议，授权并指示参议院秘书制作本决议的适当副本，分发给 Edna Jo Mize 夫人的家人和交通部。本决议经州长批准或未经州长批准即成为法律后即生效。所有与本决议相抵触的法律和法律部分均被废除。
脉冲星：测试大型望远镜在轨组装技术
摘要 — 欧盟项目 PULSAR（超大型结构组装机器人原型）对一项潜在任务进行了可行性分析，该任务可以展示用于大型太空望远镜自主组装的机器人技术。该项目使用两个硬件演示器进行分析，一个用于展示使用机器人操纵器组装五个分段镜面砖，另一个展示在低重力条件下组装大型结构的扩展移动性。硬件演示器辅以模拟分析，以展示完全集成系统的运行并应对姿态和轨道控制领域的挑战。该项目开发的技术支持通往空间服务、组装和制造（ISAM）的道路。关键词：在轨组装；轨道机器人；空间机器人；太空望远镜
联合国大会第76届会议
印度赞赏联合国和平利用外层空间委员会（COPUOS）在鼓励和平利用外层空间方面发挥的作用。我们还赞赏联合国外层空间事务处在前所未有的疫情形势下，以混合模式举办科学和技术小组委员会（STSC）第 58 届会议、法律小组委员会（LSC）第 60 届会议和 COPOUS 第 64 届会议的真诚努力。印度很荣幸担任外层空间活动长期可持续性准则新工作组主席。我们期待所有 COPUOS 成员就此事进行建设性参与。
在轨服务、组装和制造 (OSAM) 现状 2021 年 4 月 2 日
美国政府 从美国政府方面来看，国防创新部门（DIU）目前正在开展轨道前哨和多轨道后勤飞行器（m-OLV）项目。空军研究实验室（AFRL）正在研究与为小型航天器加油有关的技术。空军空间与导弹系统中心（SMC）正在研究未来国家安全空间（NSS）卫星的加油问题。美国已经制定了国家 OSAM 计划，其中将包括对国防部（DOD）、民用和情报机构很重要的要素和能力。目前正在讨论几个“全政府”主题，包括标准制定、技术开发和原型设计，强调需要通过增加高级需求语言和制定接口标准，开始为目前处于或即将进入开发周期的卫星做好准备，以便将来为其提供服务。
汇编
exectecte s ummary简介：本章主要解决与光学相关的组装问题，从晶圆厂的零件和晶片开始，直到组装设备已准备好进行最终测试。组装是将零件汇总在一起的过程，将它们相对于彼此准确对齐，然后使用各种过程将它们永久加入。光子设备已添加了独特的组装要求（纤维附件，子符精度，Z轴组件，消除粒子等）与典型的微电子和光学产品相比。这些问题是本章的重点。许多重要的应用都需要单模式技术，其中零件（尤其是纤维附件）需要在运行环境中产品的一生中光链的亚微米公差和稳定性。达到机械水平的水平需要从设计开始，选择材料和结构，以最大程度地减少温度和压力以及其他环境现象的影响，选择材料，连接方法以及将产生该结果的组装过程。通常，具有高模量（E）和低温系数E（TCE）的材料是最好的，并且已在光学设备中广泛使用。不幸的是，这些材料往往是昂贵的，因此精力用于利用较低的成本材料和较低的成本流程。需要大幅度降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。当前状态：避免组装成本的一种明显方法是最大程度地减少要组装的零件数量。由于包装和组装是当前设备成本的很大一部分，因此本章的重点是降低这些成本。通过在前端的平台级别上增加集成的使用来解决。不幸的是，光学应用中所需的所有功能尚未集成，因此使用适当的技术制成的零件合并在现在所谓的异质集成中。组装零件的复杂组合是异质组件。组装需求受到使光学设备较小的趋势的强烈影响，这意味着在MM与CM中测量的设备。此外，包含单模式组件需要在关节和位置公差中控制亚微米键线厚度。这些公差从电子组件中的MILS转到单模式设备中的微米和亚微米。此外，传感器不仅包含光子集成电路（图片），而且还包含其他专门零件，这些零件会对组装过程施加约束并限制和限制组装选项。许多光学设备都结合了脆弱的环境敏感零件，包括INP零件，基于聚合物的设备，SIN，GAAS和GAN基板以及施加进一步的装配限制的组件。最后，光学设备通常是三维而不是平面。这些唯一要求的要求的净结果是需要使用新材料和过程设备的新加入方法。主要挑战：主要挑战是降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。与发展成本的能力相比，与电子设备相比，制造的光子设备的相对较小的体积（数百万比数百万）相对较小。出售这些流程的潜在收入通常不足以收回其发展成本。当前的重要挑战是降低亚微米纤维和纤维阵列对齐的成本。另一个挑战是开发消除光纤辫子的方法。他们的包容性使制造业变得困难和昂贵。替代方案，例如内置在基板和电路板中的波导作为替代解决方案。这将需要关节以及基板和板上的零件和波导之间的相关组装过程。为具有所需特征的零件开发一个可靠的供应链对于光学产品是一个挑战。
农历基础装配和
在亲切项目期间，Mantis在硬件和软件方面进行了调整并改进了[10]。在硬件上，Mantis获得了两个新的板载计算机（OBC），一个IMU和一个进一步开发的传感器-ICU（仪器控制单元），以改进i3ds [6]。此外，还重新设计了抓手以满足项目的需求。旧的三指抓手可以容纳0.5公斤，新的抓手有能力保持10公斤。在软件方面扩展了运动。Mantis能够以六足，五足和四足的位置行走。五足的运动模式使Mantis可以在其四个腿上行走，而一只前臂则可以携带握力，或者可以携带负载或用于合作运输。Mantis由独立的机器人客户端API扩展，并基于开源Robot_Remote_Library [13]，该[13]在DFKI的当前开发下。通信层基于Zeromq，并且使用Google的协议缓冲区（Proto3）来处理De-/serialization。核心库的编写方式可以通过继承来促进可扩展性[8]。
微电子组件封装的优化
电子邮件地址：ekpum@delsu.edu.ng 摘要 本文讨论了微电子应用中的热传导。 使用 ANSYS 有限元设计软件设计模型，使用 Design Expert 软件进行响应面法 (RSM) 分析。 分析的成分包括散热器底座 (HSB) 厚度、热界面材料 (TIM) 厚度和芯片厚度。 我们生成了一个实验设计，该实验设计包含 15 个中心复合设计 (CCD)，针对这些因素的编码水平（低 (-) 和高 (+)）。 将热流施加到芯片，同时将对流系数施加到散热器。 使用温度解来计算 15 次 CCD 实验运行的热阻响应。 RSM 研究的结果提出了 HSB 厚度、TIM 厚度和芯片厚度的最佳（最小化分析）组合分别为 3.5 mm、0.04 mm 和 0.75 mm。而由提出的最佳参数可以实现 0.31052 K/W 的最佳平均热阻。 关键词：RSM；CCD；热阻；温度；微电子学 1. 引言 尽管人们越来越关注微电子设备的热管理，但它仍然是一个挑战。大多数关于微电子设备热量管理的研究都集中在散热器上 [1-4]。然而，了解电子封装中热量的传导和管理方式对于组装过程中使用的组件的开发至关重要。有效散发电子设备热量的方法之一是确保组装过程中使用的组件具有正确的规格和质量。这可以通过确保基于工程规范对所使用的组件进行优化来实现。优化设计规范的方法有很多，但很多研究人员 [5-8] 已经使用响应面法 (RSM) 和其他优化方法来优化不同应用的组件。 Oghenejoboh [9] 采用响应面法分析了西瓜皮活性炭对合成废水中镍（II）离子的生物吸附。研究