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exectecte s ummary简介：本章主要解决与光学相关的组装问题，从晶圆厂的零件和晶片开始，直到组装设备已准备好进行最终测试。组装是将零件汇总在一起的过程，将它们相对于彼此准确对齐，然后使用各种过程将它们永久加入。光子设备已添加了独特的组装要求（纤维附件，子符精度，Z轴组件，消除粒子等）与典型的微电子和光学产品相比。这些问题是本章的重点。许多重要的应用都需要单模式技术，其中零件（尤其是纤维附件）需要在运行环境中产品的一生中光链的亚微米公差和稳定性。达到机械水平的水平需要从设计开始，选择材料和结构，以最大程度地减少温度和压力以及其他环境现象的影响，选择材料，连接方法以及将产生该结果的组装过程。通常，具有高模量（E）和低温系数E（TCE）的材料是最好的，并且已在光学设备中广泛使用。不幸的是，这些材料往往是昂贵的，因此精力用于利用较低的成本材料和较低的成本流程。需要大幅度降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。当前状态：避免组装成本的一种明显方法是最大程度地减少要组装的零件数量。由于包装和组装是当前设备成本的很大一部分，因此本章的重点是降低这些成本。通过在前端的平台级别上增加集成的使用来解决。不幸的是，光学应用中所需的所有功能尚未集成，因此使用适当的技术制成的零件合并在现在所谓的异质集成中。组装零件的复杂组合是异质组件。组装需求受到使光学设备较小的趋势的强烈影响，这意味着在MM与CM中测量的设备。此外，包含单模式组件需要在关节和位置公差中控制亚微米键线厚度。这些公差从电子组件中的MILS转到单模式设备中的微米和亚微米。此外，传感器不仅包含光子集成电路（图片），而且还包含其他专门零件，这些零件会对组装过程施加约束并限制和限制组装选项。许多光学设备都结合了脆弱的环境敏感零件，包括INP零件，基于聚合物的设备，SIN，GAAS和GAN基板以及施加进一步的装配限制的组件。最后，光学设备通常是三维而不是平面。这些唯一要求的要求的净结果是需要使用新材料和过程设备的新加入方法。主要挑战：主要挑战是降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。与发展成本的能力相比，与电子设备相比，制造的光子设备的相对较小的体积（数百万比数百万）相对较小。出售这些流程的潜在收入通常不足以收回其发展成本。当前的重要挑战是降低亚微米纤维和纤维阵列对齐的成本。另一个挑战是开发消除光纤辫子的方法。他们的包容性使制造业变得困难和昂贵。替代方案，例如内置在基板和电路板中的波导作为替代解决方案。这将需要关节以及基板和板上的零件和波导之间的相关组装过程。为具有所需特征的零件开发一个可靠的供应链对于光学产品是一个挑战。
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