XiaoMi-AI文件搜索系统
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Tessera SX40 LED处理器
以标准2U机架形式提供，总输出容量为900万像素，SX40提供了支持全4K LED墙的支持，最高为60hz，12位颜色深度。它支持无延迟的4K上/下缩放缩放，以使源与屏幕以及所有行业领先的Tessera处理功能相匹配。这些包括HDR和动态校准以及超低潜伏期，HFR+（高帧速率）和框架重新映射。此外，在屏幕颜色调整（OSCA）上进行了颜色不匹配校正的知名度；还可以使用黑色区域细节的深色魔法和视频颜色更换的色谱
Hailo-15 AI 视觉处理器
Hailo-15 是一系列用于智能摄像头的 AI 视觉处理器。Hailo-15 片上系统 (SoC) 将 Hailo 的专利和经过现场验证的 AI 推理功能与先进的计算机视觉引擎相结合，可生成优质图像和高级视频分析。前所未有的 AI 容量既可用于 AI 驱动的图像增强，也可用于全面高效地处理多个复杂的深度学习 AI 应用程序。
TMS320C30 数字信号处理器
� 高性能浮点数字信号处理器 (DSP) – TMS320C30-50 (5 V) 40 纳秒指令周期时间 275 MOPS、50 MFLOPS、25 MIPS – TMS320C30-40 (5 V) 50 纳秒指令周期时间 220 MOPS、40 MFLOPS、20 MIPS – TMS320C30-33 (5 V) 60 纳秒指令周期时间 183.3 MOPS、33.3 MFLOPS、16.7 MIPS – TMS320C30-27 (5 V) 74 纳秒指令周期时间 148.5 MOPS、27 MFLOPS、13.5 MIPS � 32 位高性能 CPU � 16/32 位整数和 32/40 位浮点运算 � 32 位指令字，24 位地址 � 两个 1K × 32 位单周期双访问片上 RAM 块 � 一个 4K × 32 位单周期双访问片上 ROM 块 � 片上存储器映射外设： – 两个串行端口 – 两个 32 位计时器 – 单通道直接存储器访问 (DMA) 协处理器，用于并发 I/O 和 CPU 操作
Tessera SX40 LED处理器
Brompton Technology是现场活动，电影和电视的LED视频处理的市场领导者。其Tessera系统为行业设定了标准，并用于从巨大的全球世界巡回演出到开拓虚拟生产和XR Studios的所有内容。该品牌位于伦敦，该品牌在全球范围内闻名，并因其产品的质量和可靠性及其出色的技术支持而受到尊重。更多信息可以在www.bromptontech.com上找到。
QuiX 量子光子处理器
可重构性允许人们拨打任何所需的单元变换，并且是多用途前馈现场可编程门阵列 (FPGA) 的光学等效物。这是一种由客户或设计人员配置的逻辑组件组成的电子集成电路。可重构系统受益于这样一个事实：有限的资源集合可以随意重塑，从而减少工程费用并实现大规模定制。可重构性还通过实现冗余使系统更能抵御缺陷。此外，软件编程创造了自我修复的可能性并纠正制造错误。
HistoCore PEGASUS - 组织处理器
4.1 安装地点要求................................................................................................................................30 4.2 标准交付 - 装箱清单....................................................................................................................30 4.3 拆包和安装................................................................................................................................32 4.3.1 拆包说明................................................................................................................................32 4.3.2 安装显示屏.............................................................................................................................35 4.3.3 活性炭过滤器.............................................................................................................................35 4.3.4 外部排气系统.............................................................................................................................36 4.4 基本仪器/硬件.............................................................................................................................37 4.4.1 脱水缸.....................................................................................................................................37 4.4.2 试剂篮.....................................................................................................................................40 4.4.3 石蜡缸.....................................................................................................................................42 4.4.4 试剂柜.....................................................................................................................................43 4.4.5 滴水4.4.6 显示屏................................................................................................................................46 4.4.7 HistoCore I-Scan（可选）....................................................................................................47 4.4.8 USB 端口................................................................................................................................48 4.4.9 报警连接................................................................................................................................49 4.5 连接不间断电源 (UPS).........................................................................................................................50 4.6 开启和关闭......................................................................................................................................51 4.6.1 开启......................................................................................................................................51 4.6.2 关机........................................................................................................................................................52 4.6.3 紧急关机....................................................................................................................52 4.6.4 长时间关机后重启...............................................................................................................52 4.7 移动仪器...............................................................................................................................53
普及基于 Chiplet 的处理器设计
基于芯片的设计有望降低开发成本并加快上市时间，但这些设计一直只限于大型芯片供应商。现在，业界正在构建一个生态系统，旨在实现结合采用不同工艺节点的第三方芯片的设计。与此同时，RISC-V 通过其开源模型实现了更大的 CPU 创新。这些趋势为 RISC-V 芯片供应商创造了机会。Ventana Micro Systems 赞助了本白皮书的创建，但观点和分析仅代表作者本人。
RISC-V 处理器中的 CSD 驱动加速
摘要。本文介绍了一种可综合的 µ 架构设计方法，通过在处理器流水线内的执行阶段利用规范有符号数字 (CSD) 表示来提高给定 RISC-V 处理器架构的性能。CSD 是一种独特的三进制数系统，无论字长 N 是多少，都可以在常数时间 O (1) 内实现无进位/无借位加法/减法。CSD 扩展以 Potato 处理器为例进行了演示，这是一种简单的 RISC-V FPGA 实现。但是，该方法原则上也可以应用于其他实现。我们通过 CSD 实现的性能提升需要二进制和 CSD 表示之间的转换开销。该开销通过扩展到七级流水线架构来补偿，该架构具有三步执行阶段，可提高吞吐量和工作频率并实现循环展开，这在具有连续计算的应用中尤其有利，例如信号处理。根据实验结果，我们将基于 CSD 的三元解决方案与原始实现进行了比较，后者使用通常的纯二进制数表示操作数。与 FPGA 上的原始 RISC-V 处理器相比，我们的方法实现了 2.41 倍的运行频率提升，其中超过 20% 的增益归功于 CSD 编码。对于计算密集型基准测试应用程序，这种增强使吞吐量提高了 2.40 倍，执行时间缩短了 2.37 倍。
使用Raspberry Pi
1 ABES工程学院，印度加兹阿巴德，摘要：智能卡和便携式电子设备中的加密电路对于用户身份验证和安全数据通信至关重要。这些电路需要紧凑，节能，能够处理多个加密算法并提供良好的性能。本文首次介绍了通用体系结构上三种标准加密算法的硬件实现。微型编码密码处理器是为智能卡应用程序设计的，在满足所需的功能和性能标准的同时，支持私钥和公共密钥算法。令人印象深刻的是，使用0.18 µm 6毫米CMOS技术，它小至2.25mm²。可以简单地通过更新用铁电RAM（FERAM）制成的内存块的内容来实现一种新算法。feram允许非易失地存储配置位，只有在引入新算法时才需要更改。索引术语 - 密码学，计算机安全，微处理器，智能卡。
附件2：埃森哲处理器BCR-P
跨境转移可以发生到任何国家，因为上述实体可能位于全球。这不仅适用于埃森哲作为一个全球群体，而且还适用于全球全球客户和供应商。我们的许多全球系统都是从美国运营的，我们在印度，菲律宾和中国也有重要的运营。但是，作为一个全球群体，我们将转移到全球许多国家，在EEA内外。我们发布了签署处理器BCR媒介协议的集团公司列表，此处可在此处获得。插入链接我们的子处理器位于全球。为客户提供有关相关子处理器的特定信息，包括根据适用法律以及根据反映其个人权利的相关服务协议的位置。