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战略支持重做技师的新工作
1. 借助或不借助夹具、固定装置、模板和模型完成工作任务。2. 根据工程要求和规范，使用夹具钻模板（JDT）、钻夹具（DJ）、定位夹具（LJ）、聚酯薄膜和精密测量设备等工具，对金属、复合材料和复合材料/钛堆叠中的结构部件和/或组件进行定位、布局、钻孔和安装紧固件，以连接主要结构的子组件。3. 使用各种手动和机械工具，包括精密对准、钻孔和测试设备。手动和自动/数控复杂工具，如轨道钻机、间隙人、微风、后标记、挤压器、偏置铆钉染料、柔性轨道和顶杆。4. 制作生产辅助工具以促进工作任务的完成。
PCB 返工和维修指南 - Intertronics
2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 IC 2.2 清洁 R, F, W, C 高 IC 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 AC 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 AD 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 AD 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 AD 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 AD 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 AD 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 ID 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 ID 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 ID 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 ID 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 IC 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 IC 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 IC
HPT刀片返工改进设计与实施……
改进。在刀片路由器上添加热标签是为了进行可视化管理，标记返工刀片。直观地指出哪些刀片需要返工，使操作员更容易看到返工刀片，这些刀片应该先于其他刀片进行加工。虽然正在使用热标签，但并未一致使用。还对处置者职位进行了更改。所有刀片都发送给处置者，处置者根据刀片类型、正在经历的维修过程以及刀片的缺陷来决定刀片必须经过哪些步骤才能返工。曾尝试取消处置者职位，让发现缺陷的操作员处理每个刀片。根据所需的培训，发现这是不可行的。对处置员职位的一项改进是创建常见返工循环的标记，这样就不必将它们写下来。标记不是最终的解决方案，但有助于改善这种情况。Glades 甚至尝试将所有返工分配给少数人，让他们负责所有步骤。这种方法可以缩短处理时间，但会将所需的操作员从常规服务中拉出来，并在操作员的机器用于返工时造成停机。