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PCB 返工和维修指南 - Intertronics
2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 IC 2.2 清洁 R, F, W, C 高 IC 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 AC 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 AD 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 AD 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 AD 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 AD 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 AD 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 ID 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 ID 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 ID 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 ID 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 IC 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 IC 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 IC
可持续发展战略：再利用 - 返工 - 回收
3 例如，英国历史车辆俱乐部联合会于 2013 年对苏格兰克里夫的 Austin-Healey 俱乐部活动进行了评估。结果发现，来自 14 个不同国家的 495 人乘坐 249 辆汽车前往克里夫，在英国消费超过 95 万英镑，为该镇带来了 27.5 万英镑的总经济收益。这只是全球每年举办的数千场活动中的一场。第四届欧洲 Healey 会议的经济影响，苏格兰克里夫；布莱顿大学，2013 年 5 月。 4 英国历史车辆俱乐部联合会 (FBHVC)。https://www.fbhvc.co.uk/uploads/files/FBHVC%20The%20Facts.pdf 5 2017 年获得联合国教科文组织认可的非政府组织 / 2017 年获得联合国教科文组织认可的非政府组织。
PCB 返工和维修指南 - Intertronics
2.0 基本程序 2.1 处理电子组件 R, F, W, C 高 I C 2.2 清洁 R, F, W, C 高 I C 2.3.1 涂层去除，涂层识别 R, F, W, C 高 A C 2.3.2 涂层去除，溶剂法 R, F, W, C 高 A D 2.3.3 涂层去除，剥离法 R, F, W, C 高 A D 2.3.4 涂层去除，热法 R, F, W, C 高 A D 2.3.5 涂层去除，研磨/刮削法 R, F, W, C 高 A D 2.3.6 涂层去除，微喷砂法 R, F, W, C 高 A D 2.4.1 涂层更换，阻焊层 R, F, W, C 高 I D 2.4.2 涂层更换，保形涂层/密封剂 R, F, W, C 高 I D 2.5 烘烤和预热 R, F, W, C 高 I D 2.6.1 图例/标记，冲压方法 R, F, W, C 高 I D 2.6.2 图例/标记，手写方法 R, F, W, C 高 I C 2.6.3 图例/标记，模板方法 R, F, W, C 高 I C 2.7 环氧树脂混合和处理 R, F, W, C 高 I C
铸件质量提示：工艺中焊接返工
规范场景 最常见的场景 - 规范中未注明工艺内焊接返工：已焊接、混合、热处理并通过所有图纸指定检查的铸件通常在尺寸、物理、化学、冶金和结构上符合图纸要求。因此，商业铸件中很少注明限制或记录工艺内焊接返工表面缺陷的规范。同样，未按服务严重程度分类的军用或航空航天铸件通常也没有限制或记录工艺内焊接返工的规范。指定 AMS 2175（铸件分类和检验）的场景：对于军用和航空航天铸件，在 AMS 2175 中，铸造部件服务的严重程度分为 1 至 4 级，表面和/或内部完整性指定为 A 至 D 级。不同等级需要不同级别的无损检测取样，以验证是否符合指定的完整性等级。值得注意的是，等级与分类铸件高应力表面的循环寿命直接相关。AMS 2175 涵盖了几乎所有铸造工艺和全系列铸造合金，因此它也被用作安全关键铸件的商业标准，SAE 2175 与之相同。重要的是，AMS 2175 没有提及过程中焊接返工，仅规定 A 至 D 级缺陷的程度在射线照相、磁粉、模具渗透检测和/或目视检查中为“分级”。这是在所有铸件精加工过程（包括最终热处理）完成后进行的检查。这些精加工过程包括过程中焊接返工（如果适用）。无论是否焊接，通过指定等级都表明铸件设计的允许转换应力将实现预期的循环寿命。相反，不良的过程中焊接返工将导致表面和/或地下迹象无法通过指定完整性等级的测试。单击此链接“工艺中焊接返工规范和属性数据”，获取铝合金和镁合金最终热处理后焊接与铸态母合金的静态、循环和断裂韧性数据。工艺中焊接返工受到限制或必须记录的情形：使用 AMS 2175 来确保与循环寿命设计意图直接相关的表面和内部完整性，限制或要求记录工艺中焊接返工是一种不必要的“安全带加吊带”预防措施。例如，AMS-A-21180（高强度铝合金铸件）允许调用“无焊接区”或“仅在获得购买者书面许可的情况下进行焊接返工”。可能需要显示焊缝位置、尺寸和深度的地图
HPT刀片返工改进设计与实施……
改进。在刀片路由器上添加热标签是为了进行可视化管理，标记返工刀片。直观地指出哪些刀片需要返工，使操作员更容易看到返工刀片，这些刀片应该先于其他刀片进行加工。虽然正在使用热标签，但并未一致使用。还对处置者职位进行了更改。所有刀片都发送给处置者，处置者根据刀片类型、正在经历的维修过程以及刀片的缺陷来决定刀片必须经过哪些步骤才能返工。曾尝试取消处置者职位，让发现缺陷的操作员处理每个刀片。根据所需的培训，发现这是不可行的。对处置员职位的一项改进是创建常见返工循环的标记，这样就不必将它们写下来。标记不是最终的解决方案，但有助于改善这种情况。Glades 甚至尝试将所有返工分配给少数人，让他们负责所有步骤。这种方法可以缩短处理时间，但会将所需的操作员从常规服务中拉出来，并在操作员的机器用于返工时造成停机。
战略支持重做技师的新工作
1. 借助或不借助夹具、固定装置、模板和模型完成工作任务。2. 根据工程要求和规范，使用夹具钻模板（JDT）、钻夹具（DJ）、定位夹具（LJ）、聚酯薄膜和精密测量设备等工具，对金属、复合材料和复合材料/钛堆叠中的结构部件和/或组件进行定位、布局、钻孔和安装紧固件，以连接主要结构的子组件。3. 使用各种手动和机械工具，包括精密对准、钻孔和测试设备。手动和自动/数控复杂工具，如轨道钻机、间隙人、微风、后标记、挤压器、偏置铆钉染料、柔性轨道和顶杆。4. 制作生产辅助工具以促进工作任务的完成。
质量成本核算 Rajani Gupta（高级研究员）......
但在产品制造并检查后发现不符合要求，例如 – 产品/服务设计故障成本（内部 – 设计纠正措施；由于设计变更而返工；由于设计变更而报废）；采购故障成本（采购材料拒收处置成本；采购材料更换成本；供应商纠正措施；供应商拒收返工；不受控制的材料损失）；运营（产品或服务）故障成本（材料审查和纠正措施成本 – 处置成本 – 故障排除或故障分析成本（运营） – 调查支持成本 – 运营纠正措施；运营返工和维修成本 – 返工 – 维修；重新检查/重新测试成本；额外运营；报废成本（运营）；降级的最终产品或服务；内部故障 – 劳动力损失；其他内部故障成本
2011 年 6 月 15 日图书馆档案 - DSpace@MIT
图表目录 图 1-1 Reason 的人为错误瑞士奶酪模型 .............................................................. 13 图 1-2： 重复检查的瑞士奶酪模型 .............................................................................. 14 图 2-1：波音 737 价值流 .............................................................................................. 19 图 3-1：不同检查之间的飞机区域映射示例 ......................................................24 图 3-2：随时间推移的摇晃检查细分 ...................................................................... 26 图 3-3：随时间推移的适航性检查细分 ............................................................. 31 图 3-4：返工文档库存和流程图 ............................................................................. 32 图 3-5：摇晃检查库存和流程图 ............................................................................. 33 图 3-6：适航性和中间检查库存和流程图。 33 图 4-1：记录返工的简化反馈回路....................................................................... 37 图 4-2：高质量与低质量数据示例.............................................................................. 39 图 4-3：记录返工的理想时间图表（由图表面积表示）......................................................................................................................... 39 图 4-4：返工记录时间约束 - 100% 记录，低质量.........................................................................................
半导体和电子设备
Resistance Spot Welding Hot Bar Bonding/ Reflow Soldering/ ACF Bonding Weld Checker & Monitoring System Accessories and Others WeldHead Laser Welding/ Laser Cutting Systems Hermetics Sealing Systems Glovebox Systems AIM Solder Material COOL CLEAN Heraeus (FUSION) UV Curing System Nordosn EFD EIT Radiometer Products TECH-SONIC Ultrasonic Metal Welding MIDAS Microelectronics Rework System EFFIMAT Storage System PBA掩盖
黑色环氧白纸 REV A
拆卸和更换 IC 和 MMIC（单片微波集成电路）尤其成问题。此返工步骤涉及将组件局部加热至下方环氧树脂的玻璃化转变温度 (Tg) 以上，将平头螺丝刀或工具放在芯片下方并将其挖出。这不可避免地会造成松散的 FM/FOD（异物/异物碎片）等附带损害，因为芯片可能会破碎并对附近的组件造成意外的附带损害。这些松散的导电颗粒是任何腔体密封设备的主要可靠性问题，并且在所有 MIL-STD-883 目视检查测试方法中都得到了详细解决。然后必须将干燥的银环氧树脂刮干净并涂上新的湿环氧树脂。必须小心地放置新组件并将其第二次送入固化炉。接下来是在加热台上进行引线接合，可能借助离线手动引线接合机。然后必须将混合组件赶上批次并送去进行第二轮筛选测试。对于军事工作来说，记录所有这些信息简直是噩梦，而且很难计算返工周期的成本。对未粘住的电线或粘合过度并因脚跟裂纹而断裂的电线进行单独返工稍微容易一些，但仍然很成问题。