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4 全耗尽器件 - FDSOI 和 FinFET
关键特征的小型化。然而，对栅极长度的要求尤其具有挑战性。在以前的技术节点中，栅极之间的距离相对于栅极长度很大。然而，在现在和未来的技术节点中，栅极之间的距离相对于栅极长度本身很小。这就需要栅极长度的缩放。除了缩小器件尺寸的物理挑战之外，还有一个重大挑战是如何保持晶体管的静电完整性。过去，这是通过栅极电介质缩放、沟道掺杂和扩展优化来实现的。这些传统技术不再能够控制短沟道效应。需要新的设备架构来继续缩放趋势。除了控制静电之外，晶体管性能是每个技术节点的关键。因此，晶体管必须同时具有良好的静电和性能。本章介绍了与传统缩放相关的问题，并探讨了传统缩放的替代方案。
CMOS 和 SOI 上横向双极测试库的设计和测试指南
并提取了器件参数，以评估和比较 CMOS（互补金属氧化物半导体）测试结构，包括在体硅和 SOI（绝缘体上硅），特别是 SIMOX（通过注入氧气进行分离）晶圆上制造的器件和电路。测试库包括 CMOS-on-SOI 和
使用Versatile Fine Pitchμ-pump Technology Mokoto Motoyoshi 1，Junichi Takanohashi 1，Takafumi Fukushima 2，Yasuo AR
使用多功能的精细pitchμ-thecky Makoto Motoyoshi 1，Junichi takanohashi 1，Takafumi Fukushima 2，Yasuo Arai 3和Mitsumasa koyanagi 2 1 1 1 1 1 1 tohoku-Microtec Co.，ltd。（T-Micro）（T-Micro）＃203333， Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan E-mail: motoyoshi@t-microtec.com 2 Tohoku University, New Industry Creation Hatchery Center 6-6 Aza-Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan 3 KEK, High Energy Accelerator Research Organization Institute of Particle and Nuclear Studies 1-1 Oho, Tsukuba，Ibaraki 305-0801，日本摘要 - 本文介绍了2.5μmx2.5μm的3D堆叠技术（indium）凸起连接，并带有粘合剂注射[1]。不是使用简单的测试设备，而是使用实际电路级测试芯片验证了该技术。发现，堆叠过程的完成会受到堆叠的每个层的布局模式的影响。为了最大程度地减少这些效果，我们优化了布局，过程参数和设备结构。
近端土壤传感
Park Seismic 提供的服务 Park Seismic 提供灵活、快捷的风力涡轮机场地地震调查完整现场调查和报告服务，范围从最基本的 1-D 分析到完整的 3-D 分析，具体取决于场地条件和预算情况。现场调查可由单独的当地工程公司根据 Park Seismic 提供的说明进行，然后由 Park Seismic 进行后续数据处理、解释和报告。与单站点调查相比，多站点调查可以以更快、更经济的方式进行。有关更多信息，请联系 Choon B. Park 博士（choon@parkseismic.com，电话：347-860-1223），或访问 http://www.parkseismic.com/WindTurbine.html。
CERCLA到RCRA站点协会（FOIA 8）原位生物环境杂志文章：“化石燃料污染土壤的生物修复”
环境和生物体。使用生物修复去除污染物具有许多优势。这种方法便宜，而对环境进行去污染的物理方法通常是昂贵的。每天花费超过100万美元，这是一次尝试仅在埃克森油货车在那里搁浅后，使用洗水和其他物理手段清理威廉王子的岩石AK的油岩石。政府和私营企业都不能负担清理国家知识的有毒废物网站的费用。因此，对生物修复的新兴趣已经发展（Beardsley 1989）。虽然当前的技术要求将急速数量的有毒废物及其相关的污染土壤与焚化炉移动，但可以在现场进行生物修复，并且需要容易获得的简单设备。但是，生物修复并不是解决所有环境污染问题的解决方案。与其他技术一样，生物修复也有局限性。