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为什么热管理对数据中心和电信性能至关重要
取决于应用程序，Henkel具有多种热接口材料（TIM）解决方案，可通过有效的热管理支持改善高功率密度线路卡的系统级性能和可靠性。在大型，高性能的第1层/第2层开关ASIC，FPGA和GPU设备中，使用垫，膜，液体和凝胶培养基中的一系列配方提供有效，有效的热量消散。对于不需要较大散热器附件的IC设备，Henkel的低模量，高电导率Bergquist GapPad®提供出色的可比性和低应力热性能。作为常规热润滑脂的替代方法，斜孔相变的tims允许在糊剂施加的公式中具有类似的易于易于应用和柔韧性，在特定温度下会变成液体。但是，斜孔相变的tims不会遭受“抽水”的损失，并且随着时间的推移通常会经历润滑脂，因此降低了热性能。
基于羧胺动态可逆键的快速自修复柔性导热Al2O3@硅氧烷复合材料
由于其导热系数如此之高（30 W mK 1 ），因此来源广泛、价格低廉并且适合于批量填充。它应用于目前商业化的TIM（例如导热垫片和导热凝胶）以提高导热系数。然而，传统的热固性Al 2 O 3 /PDMS复合材料在使用过程中容易受损出现裂纹，损坏后材料的导热系数或其他功能会降低。自修复的概念来自于自然生物的愈合过程。材料在自我修复之后可以保持其性能。如果这些TIM具有自修复能力，可以自动修复其受到的损伤，将有助于长期使用以及增强可靠性和耐用性。材料固有的自修复能力主要通过动态可逆键实现，例如二硫键、20,21 Diels-Alder 反应、22,23
基于羧胺动态可逆键的快速自修复柔性导热Al2O3@硅氧烷复合材料
由于其导热系数如此之高（30 W mK 1 ），因此来源广泛、价格低廉并且适合于批量填充。它应用于目前商业化的TIM（例如导热垫片和导热凝胶）以提高导热系数。然而，传统的热固性Al 2 O 3 /PDMS复合材料在使用过程中容易受损出现裂纹，损坏后材料的导热系数或其他功能会降低。自修复的概念来自于自然生物的愈合过程。材料在自我修复之后可以保持其性能。如果这些TIM具有自修复能力，可以自动修复其受到的损伤，将有助于长期使用以及增强可靠性和耐用性。材料固有的自修复能力主要通过动态可逆键实现，例如二硫键、20,21 Diels-Alder 反应、22,23
材料解决方案
根据具体应用，汉高提供多种热界面材料 (TIM) 解决方案，通过有效的热管理支持提高高功率密度线卡的系统级性能和可靠性。垫片、薄膜、液体和凝胶介质中的一系列配方可为下一代网络设备和高性能计算服务器中使用的大型高性能第 1 层/第 2 层交换机 ASIC、FPGA 和 GPU 设备提供有效且高效的散热。对于不需要较大散热器附件的 IC 设备，汉高的低模量、高导电性 BERGQUIST GAP PAD ® 可提供出色的贴合性和低应力热性能。作为传统导热油脂的替代品，BERGQUIST 相变 TIM 可在特定温度下变成液相的糊状配方中实现类似的易用性和灵活性。然而，BERGQUIST 相变 TIM 不会出现油脂通常会出现的“泵出”和热性能随时间下降的情况。
基于Ag的热接口材料，用于电源应用中的SI组装芯片
使用所谓的TIM（热界面材料）层，裸露的Si表面或Si与Au底部金属化（如Gan-On-Si芯片系统中）的组装（如Gan-On-Si芯片系统中）仍然具有挑战性。大多数TIM基于Ag-Sinter的层[1,2]。使用基于Ag的TIM代替基于SN的焊料具有许多优势，特别是：a）基于Ag的基于Ag的糊状（以上100 w m -1 K -1）的导热率明显优于焊料（范围40-60 Wm -1 K -1）和b）通常的较薄[1-3]。TIM的性质在很大程度上取决于微结构参数，例如存在空隙和TIM层厚度。通常，我们可以期望较薄的层是更好的热性能。然而，在最近的一项研究[4]中，作者表明，键线厚度应在20°M至50°M之间。从机械和热性能的角度来看，这种厚度范围都是最佳的。层稀薄的层小于20°M的特征是结构内的主应力和菌株较高，这可能会导致其粘合剂或凝聚力衰竭。对于厚度高于50℃的接头，其热电阻超过了可接受的极限。
适用于 LED 照明应用的有机硅材料
通过使用散热器和有效的热界面材料来最大限度地降低封装中的热阻对于 LED 的长而可靠的使用寿命非常重要。Momentive 提供一系列室温/低温固化 TIM 和导热油脂，用作铝或 FR-4 底座和散热器之间的热界面。这些可修复材料可润湿热表面，可用于减少粘合线，并且由于它们是液体分配的，因此仅允许使用必要的量，从而为材料成本和生产率效益创造了机会。
电动汽车可靠性 PCM
现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展，这导致了导热填料的出现，使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题，同时提高现代电子设备的功率密度。因此，高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件，以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。
顶峰工程项目设计用于测试的设备
Mercer大学/Mercer University/Mercer University/Mercer University摘要以来，中央加工单元（CPU）提高了功率输出能力并减少了规模。散热器掺入电气设计中，以更快地冷却组件并防止过热，但是在CPU-Heat水槽界面处的接触电阻会阻碍冷却。CPU和散热器面上的表面粗糙度可防止它们完美交配；因此，在界面上会出现低导电率的空气口袋，并防止有效的传热。热界面材料（TIMS）具有较高的热导率，并且可以变形以填充由表面粗糙度产生的空隙。商用机器可用于测试实验性TIM的热性能，但非常昂贵。该顶峰工程项目旨在设计，构建和测试一项具有成本效益的TIM测试仪，该项目仍将测量各种TIMS的明显导热率和热阻抗的准确和精确值。关键字热接口材料，明显的热导率，热阻抗，热传递，设计简介抑制电子设备开发的最重要的挑战之一是微电动组件产生的过多热量积累。中央加工单元（CPU）制造商（例如英特尔）每年都会增强其产品的功能能力，同时降低其物理尺寸。这些连续的改进没有目的。接触这些组件的散热器通常用于快速将热量从设备传递到周围环境。需求比以往任何时候都更大，以开发能够消除这些微电源成分产生的热量的方法和材料。但是，热源面上的表面粗糙度和散热器使它们无法完美交配。图1说明了热源热水接口处的表面粗糙度所产生的情况。
热界面材料 (TIM)
市场与应用 ELASTOSIL ® 和 SEMICOSIL ® 有机硅产品广泛用于汽车和工业应用、消费电子、电力电子、微电子、照明、能源、航空航天和电信。典型应用包括： 电池：充电和放电循环期间的热量管理，这对于优化性能至关重要 电力电子：封装剂和间隙填充物可改善电感器、变压器和充电器中的热流，优化充电期间的性能并延长产品寿命 电子控制单元和传感器：提供强大的热界面并保护精密电气元件，使高发热量设备保持在所需的工作温度范围内 微电子/照明：处理器芯片和 TIM-1 级散热器之间使用的 TIM，例如 LED 和 OLED