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FIDO触摸设备Specsheet
概述InnaitKey PK1210是一种安全的设备，其中包含触摸传感器和高端加密控制器，可提供高级不对称加密。它在触摸时执行身份验证。这是一个Atmanirbhar解决方案，也是该国的第一个证明。
薄膜设备开发和技术
抽象的薄膜材料可以获得显着的优势，并且与笨重的对应物相比，具有根本不同和可调的材料特性。结合了超薄二维（2D）和常规半导体材料的特性，可以开发新的设备概念，尤其是用于传感应用。这种关联描述了如何合并常规的半导体和2D物质处理平台和技术。结合了材料特性的精确调整，合并技术可以实现高度非线性的光子传感器和系统，这些传感器和系统可利用特定于材料的益处为广泛的应用范围。除了为设备和系统开发提供几乎独立的构建块外，技术还可以进一步合并，还可以利用常规测量表征来提取材料属性。作为设备示例，用于增强感应应用的异质结构光电视，非线性无定形硅和用于光学范围的光电烯光电镜以及3D成像以及用于增强的读出电路电路的增强式读取电路和薄膜磁带，并与The Storate-enter-ens-ens-ext-exter-the-Art一起进行了讨论。
基于光电设备的基于WO3的光电检测器...
在光电探测器技术中，瓶颈被确定为能够检测低强度电磁辐射的新型材料的挑战，并且与综合电路（IC）制造也兼容。在各种金属氧化物半导体中，基于过渡金属氧化物（TMOS）材料更适合于由于其宽带，热稳定性和化学稳定性而导致的紫外线（UV）光电探测器应用。尤其是，三氧化钨（WO 3）已被证明是光子应用中最合适的候选者，包括电动型，光色素和气体传感器设备。在此，以增强性能增强的基于WO 3的光电探测器测试设备的开发已集中。WO 3薄膜以不同的氧局压（P O 2）的形式沉积在SIO 2 /Si底物上，并使用射频（RF）Magnetron溅射技术沉积在溅射压力条件下。在论文的第一部分中，溅射技术（如P o 2）中最重要的生长参数和用于沉积WO 3薄膜的溅射压力是根据光电探测器测试设备的性能进行了优化的。使用各种表征技术（包括X射线衍射（XRD），田间发射扫描电子显微镜（FESEM），X射线光电学光谱（XPS），Ra-Many和Atomic Force Microscopy（AFM），对结构，形态和化学状态进行了分析。Ti/Wo 3/Ti测试磁发炉在382 nm的紫外线照明下显示出0.166 a/w的较高响应性，在非常低的功率密度为0.66 mW/cm 2的情况下。生长的WO 3薄膜用于使用钛电极（TI）电极的Fabiale Metal-Metal-Senemenductor-Metal（MSM）平面结构化光电探测器测试设备，并测量了光电探测器参数，例如光电构成，响应率，响应性，检测性，检测率和外部量子效率（EQE）。为了实现从紫外线到可见区域的多光谱吸收，在论文的第二部分中介绍了新的基于WO 3的异质结构。最初，溅射基于石墨烯的溅射（GR/WO 3）异质结构被制造以研究紫外可见的光电探测器性能。GR/WO 3异质结构在512 nm的可见照明下达到了0.085 A/W的最大响应性。然而，由于石墨烯的某些局限性，WS 2 /WO 3异质结构是通过化学蒸气沉积（CVD）技术将WS 2纳米结构在WO 3层上种植到WO 3层的方法。在这里，使用互插的银（AG）电极制造Ag /WS 2 /WO 3 /Ag光电探测器测试设备。由于WS 2的纳米结构和外部电子迁移率的形成，在紫外线和可见的照明下分别实现了2.94 A/W和2.01 A/W的高响应性。获得的结果测试是WS 2 /WO 3异质结构是宽带紫外可见光电探测器的有前途的候选者，并且可以使用其他TMO和TMD进行相同的策略，以实现光电式Decessices的高性能光电探测器。
设备刷新 - 合作伙伴剧本
我们建立了专门克服这些障碍的HP Elite Dragonfly系列。HP Elite Dragonfly系列现在提供HP -2，其功能旨在在会议室和远程工作人员之间创造更好的会议体验。HP Elite Dragonfly系列提供的选项，例如具有低光适应性的内置5 MP摄像头，3 hp自动框架，4个AI驱动的噪声取消，4和动态的语音升级，以便可以看到并听到分布式的团队，就像它们都在同一房间中一样。HP Elite Dragonfly系列由IntelVPro®技术提供动力，Intel有史以来最高的核心，旨在处理最苛刻的工作负载。由IntelVPro®技术提供动力，Intel有史以来最高的核心，旨在处理最苛刻的工作负载。
可穿戴设备安全和隐私
可穿戴设备面临的挑战，例如在空中固件更新期间动态恶意软件注入，从而利用可信赖的执行环境；由于加速裂纹技术而导致的量子式加密协议的漏洞；旨在损坏实时决策中使用的机器学习模型的对抗性人工智能攻击，导致错误分类或操作中断；混合沟通违反了BLE，NFC和5G频道的协调攻击，以损害多层安全性；使用声学加密分析和电磁分析提取敏感密码键的侧向通道攻击；通过受损的数字双胞胎创建综合身份，使得未经授权访问集成系统；以及边缘加工管道中的逻辑炸弹部署，引入在特定操作条件下激活的潜在漏洞。
设备和风险表征的考虑因素
医疗器械软件可以在复杂的社会技术环境中运行——由软件、硬件、信息技术网络和人员组成——这在软件功能、其输入和输出、预期用户以及使用该软件的独特医疗保健环境之间形成了复杂而动态的交互。这种复杂性加上系统的互联性、网络安全需求、开发周期的速度和频率、解决方案的扩展速度以及变更实施的各个方面，有助于准确描述设备和/或其风险状况。医疗器械软件可能带来独特而独特的风险，例如与设备生成和输出的信息以及不同程度的临床自主能力有关的风险。这些设备可以独立使用或作为平台的一部分使用，并且根据预期用途以及与使用和/或错误输出相关的潜在危害，涵盖广泛的风险状况。
TFCM-1801 设备编程模块
• 它可以连接到所有 Teknim 可寻址设备 • 它可以通过特殊终端连接到所有设备，无论编程方向如何 • 实现快速简便的编程 • 通过“记忆”功能保存内存中的最后一个地址并防止重复地址错误 • “智能等待时间”功能可在设备不使用时切换到待机模式 • 它用于写入-读取地址、更改现有地址、读取版本、读取序列号和生产日期。