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在线计算力学技术硕士
• 面向行业的学习。为行业专业人士量身定制的课程。 • 大量的学习。通过几门最先进的理论和实验课程进行实践学习，有益于他们的职业生涯。 • 广度。涵盖从 FEM、CFD、优化到增材制造等计算方法的广泛主题。 • 沉浸式学习。实时互动课程与自定进度学习相结合。 • 无需 GATE 分数。根据面试进行选拔，面试将评估学术和专业背景。 • 无需离职即可获得硕士学位。边赚钱边学习，可以在 2-4 年内灵活完成课程。 • 向印度理工学院海得拉巴分校机械与航空航天工程系的专家教师学习。 • 人际网络。有机会与不同的专业人士建立有意义的网络。
基于极端非线性光学的ATTOSOND物理学奖
与激光相关的诺贝尔奖因其在开创性研究领域的应用而被授予，就像2023年一样。激光器与13-14个物理奖密切相关，涉及新发现，发明或研究方法。列表很长，包括光纤，光纤镊子，频率梳，FEM化学研究以及与被困颗粒有关的研究。激光器在检测引力波和全息图中也起着至关重要的作用。2023年奖项适合这个有力的系列。Pierre Agostini，Ferenc Krausz和Anne L'Huillier的奖品和作品展示了最先进的激光技术如何使极端非线性光学和授权物的出现以及AttoSecond科学如何触发现已用于医学诊断研究或半科学研究的革命光源的发展。
高性能防御和航空解决方案
雷达（L，S，C，X，KU波段）当今的先进雷达系统需要更强大，并且具有更大的功能，以检测各种不断增长的全球威胁。QORVO®具有最大的高性能边界器IC，MMIC和离散组件的组合。，无论您要操作哪种频带，我们都需要提供产品和信号链专业知识，以保持前沿。随着最近收购Anokiwave，Qorvo处于独特的位置，可以为我们的客户提供与替代方案的独特功能和差异化。通过使用硅光束器IC，将所有核心光束转向和控制功能与我们的先进GAAS/GAS T/R FEM相结合，客户可以将RF前端拟合到宽度X波段低调天线的辐射元素中，从而降低SWAP-C和可观察性。
无机卤化物钙钛矿的连续闪光升华：蒸气沉积的克服速率和连续性限制
这项工作是Argonne国家实验室（ANL），劳伦斯·伯克利国家实验室（LBNL），国家可再生能源实验室（NREL），橡树岭国家实验室（ORNL），西北太平洋国家实验室（Oak Ridge National Laboratory），西北国家实验室（PNNL），美国桑迪亚国家实验室的国家实验室（NREL）。 div>uu div>合同号HSFE02-20-IRWA-0011。 div>资金由美国联邦急诊室提供。uu div>在能源部网络的动员办公室技术管理下进行。 div>此处表达的意见不一定代表能源部，FEM或美国政府的意见。uu div>美国政府保留非排他性，有偿，不可撤销和世界许可，以出版或复制这项工作的已发表形式，或者允许其他人出于美国政府的目的。
Loctite 3220W
雷达（L，S，C，X，KU波段）当今的先进雷达系统需要更强大，并且具有更大的功能，以检测各种不断增长的全球威胁。QORVO®具有最大的高性能边界器IC，MMIC和离散组件的组合。，无论您要操作哪种频带，我们都需要提供产品和信号链专业知识，以保持前沿。随着最近收购Anokiwave，Qorvo处于独特的位置，可以为我们的客户提供与替代方案的独特功能和差异化。通过使用硅光束器IC，将所有核心光束转向和控制功能与我们的先进GAAS/GAS T/R FEM相结合，客户可以将RF前端拟合到宽度X波段低调天线的辐射元素中，从而降低SWAP-C和可观察性。
气候变化对经济状况的影响
气候变化对农业生产力有影响，尤其是在印度尼西亚等热带地区。农产品有助于提高国内生产总值。气候变化对环境的挑战是对经济、自然资源和农业部门影响最为广泛的挑战，甚至气候变化对农业生产的影响也值得关注。因此，有必要讨论气候变化对各个部门，特别是经济部门的影响。这项研究是在 2016-2018 年期间在印度尼西亚所有省份进行的。本研究采用面板数据回归方法，所选模型为固定效应模型 (FEM)，显示每个地区的影响。本研究结果表明，R 平方值为 0.990095，这意味着 99% 的独立变量共同决定了 GDP 的价值。同时，气温变化、降雨量增加和空气质量指数上升对 GDP 没有部分影响。只有农业用地面积对 GDP 有部分积极影响。
... 使用数值分析对封装上 PCB 进行分析
摘要：本文利用有限元法（FEM）将PoP（Package on Package）用PCB分成单元和基板进行翘曲分析，分析层厚度对翘曲的影响，并利用田口法计算SN（信噪比）。分析结果显示，在单元PCB中，电路层对翘曲的贡献很大，其中外层的贡献尤其大。另一方面，基板PCB虽然电路层对翘曲的影响较大，但相对于单元PCB来说相对较低，阻焊剂的影响反而较大。因此，同时考虑单元PCB和基板PCB，PoP用PCB的逐层结构设计时，宜使外层和内层电路层较厚，顶层阻焊剂较薄，底层阻焊剂厚度在5μm~25μm之间。
