机构名称：
¥ 1.0
机械弯曲疲劳实验是在大面积PB和基于SNSB的大型型号焊料上进行的，该焊接接头由Cu-strip/Solder/DCB底物组成。实验寿命曲线在10 5和10 8的范围内，在房间和温度升高的载荷周期之间显示出SNSB合金的抗疲劳性改善。裂纹长度随载荷周期（DA/DN）的函数确定了选定的样品研究焊料层的循环降解行为。考虑到焊料合金的应变速率和温度依赖性，根据损坏积累规则对关节的裂纹启动和繁殖。将FEM模型应用于大面积焊接接头，允许计算裂纹前沿的增量进步，确定裂纹生长速率（DA/DN）以及在给定的加载条件下寿命的预测。
微电子可靠性
主要关键词
相关文件推荐
