根据混合规则) /()(2 1 2 2 1 1 H H y H y H y H y H y h Y y,其中i y H是厚度,< /div> < /div>
导电聚合物是混合的离子 - 电导导体,它们是新兴的神经形态计算,生物电子和热电学的候选者。然而,其多体相关的电子运输物理学的基本方面仍然很少理解。在这里我们表明,在P型有机电化学晶体管中,可以从价带中删除所有电子,甚至可以访问更深的频带而不会降解。通过添加第二个场效应的门电极,可以在集合掺杂状态下注入其他电子或孔。在反应响应现场诱导的电子载体密度变化的情况下,我们观察到令人惊讶的,非平衡的传输特征,这些特征可为相互作用驱动的驱动驱动的驱动式驱动的,柔软的coulomb间隙的形成提供独特的见解。我们的工作确定了通过利用电子电荷和柜台耦合系统中的非平衡状态来实质上增强导电性聚合物的运输特性的新策略。
液晶聚合物 MEMS 封装 Amaresh Mahapatra、Robert Mansfield 和 Lian Li Linden Photonics, Inc. 270 Littleton Rd., # 29 Westford, MA 01886 摘要 军方关注 MEMS 设备的长期生存力和可靠性,特别是在受到高 G 冲击(例如从大炮发射弹药时)时。研究人员一致认为,与封装相关的故障机制是所有故障模式的主要因素。此外,封装在长期储存过程中会性能下降。高 g 条件下的主要封装相关故障模式包括:• 加工过程中产生的松散碎片的移动。• 陶瓷封装开裂• 盖子和基板分离• 由于封装非密封,储存过程中盖子/基板密封和引线键合性能下降。Linden Photonics, Inc. 正在开发晶圆和芯片级封装以缓解这些故障模式。Linden Photonics 拥有与微电子和光电子近密封和抗辐射封装相关的专业知识和专有技术。 Linden 为海军开发了强力鱼雷光缆 (STFOC)。将介绍显示进展的数据和测量结果。1. 光电和 MEMS 元件的近密封封装 Linden 的 LCP 护套光纤在电光设备封装领域具有巨大潜力。封装工程师面临的主要挑战之一是在光输入和输出端口周围创建密封。这种密封通常是通过剥离和金属化光纤末端,然后将其焊接到金属化玻璃套管中来创建的。最后将套管焊接到设备的金属外壳中。剥离和金属化光纤是一项昂贵、劳动密集型的操作。处理裸露的金属化光纤也很成问题,并且在封装过程中光纤断裂很常见。
磁性纳米粒子主要用于医学进步、化学疗法和专门的组织修复以进行靶向药物输送。在本研究中,首先制备并鉴定了磁性铁纳米粒子。然后,合成了可生物降解的聚丙烯己内酯-聚乙二醇 PCL-PEG1000-PCL 共聚物。采用含磁性纳米粒子的共聚物通过溶剂蒸发法制备阿霉素纳米粒子。使用 VSM、FT-IR、UV-vis、1 H-NMR 和 SEM 来确定共聚物纳米粒子的结构特性。通过上述表征方法确认了 PCL-PEG1000-PCL 三重嵌段共聚物的合成以及阿霉素和铁纳米粒子的包封。所得纳米粒子具有超顺磁性,药物包封率约为 95%。研究了 pH 和热量对药物释放曲线的影响。结果表明,合成的共聚物适用于阿霉素和铁纳米粒子的包封,可作为新型纳米结构载体有效递送抗癌药物。结果表明,由于磁性纳米粒子和共聚物的特性,它们可用于靶向药物递送。
NDI-C5 12.6/1.4 428 71 / 54 520 518 2.08 − 5.86 − 3.77 NDI-C6 18.0/1.3 425 55 520 518 2.08 − 5.86 − 3.78 NDI-C7 28.6/2.0 425 48 521 520 2.08 − 5.86 − 3.78 P(NDI2OD-T2) 157.5/2.0 i 448 312 701 705 1.55 − 6.22 − 4.69 a) 四氢呋喃 (THF) 作为洗脱液,40 °C。 b) 分解温度。 c) 熔化温度。 d) 氯仿溶液 e) 滴铸薄膜在玻璃基板上,在 50°C 下退火。f) 根据起始吸收 𝐸 𝑔 计算
显示指数衰减拟合 y = 846.9 nm*e (-x/1174.83nm) ,R 2 = 0.96。(b)1 wt% PVP 以 0.1 mL/hr 喷涂在不同厚度的 Parylene C-on-Si 基板上 60 分钟。由于气相沉积的保形特性,水平误差线不可见。蓝色轨迹是指数衰减拟合 y= 815.6 nm*e (-x/567.4 nm) ,R 2 = 0.98。(c)1 wt% PVP 以 0.1 mL/hr 喷涂在不同厚度的 SU-8-on-Si 基板上 60 分钟。黑色轨迹是指数衰减拟合 y = 804.4 nm*e (-x/348.8 nm) ,R 2 = 0.51。
引文:Mohammad Hossein Karami、Majid Abdouss。《生物医学用治疗性聚合物水凝胶:重要结论简述》。《医学护理与健康评论杂志》1(1)。
摘要:聚合物挤出是塑料生产中的一种基本方法,它从采用AI技术中看到了巨大的好处。本综述着眼于当前的趋势和挑战,以及我们将来可能会前进的地方,并利用AI来改善聚合物挤出过程。由AI驱动的技术,例如机器学习,深度学习甚至增强学习,在处理复杂的过程参数方面带来了许多明显的优势。他们提供了一种处理非线性和高维度的方法,这对挤出的许多方面都是固有的。此外,这些相同的技术允许在“智能”挤出系统中进行故障检测和过程监视。使用AI的一个重要优势是其预测能力。例如,可以训练神经网络,以作为在某些输入条件(例如材料特性,温度,压力)的挤压过程如何表现的预测模型。这些模型可以替换或补充传统上用于描述挤出过程的高度简化的数学模型。尽管如此,AI在聚合物挤出中的应用遇到了障碍,例如数据不足,缺乏域特定的专业知识以及对清晰模型的要求。本综述研究了如何克服这些挑战,用于推进聚合物挤出的可持续实践。总的来说,本文填补了当前研究中的一些空白,并对AI开始如何“革新”聚合物挤出提供了详尽的了解。
腐蚀会带来严重的安全问题,环境问题和经济损失。使用腐蚀抑制剂是控制金属腐蚀的重要技术。与小分子腐蚀抑制剂相比,聚合物腐蚀抑制剂具有更好的膜形成能力,多功能性,粘度,高温抗性,溶解性柔韧性和更多的附着位点,使其成为腐蚀抑制剂未来发展的热点之一。在这里,我们回顾了天然聚合物,聚合物表面活性剂,聚合物离子液体,基于β-果仁糖基蛋白的聚合物和聚合物纳米复合材料作为腐蚀抑制剂的研究进度。这些类型的聚合物腐蚀抑制剂不需要高分子量来实现其所需功能,并表现出出色的腐蚀抑制性能。但是,从当前的应用情况下,聚合物腐蚀抑制剂仍然存在一些缺点。例如,尽管天然聚合物修饰的聚合物不会污染环境,但它们的提取和分离操作很麻烦,并且很难准确地分析聚合物腐蚀抑制剂的活性成分。化学合成的聚合物腐蚀抑制剂仍然对环境构成威胁,不利于生态保护。在这里,我们回顾了聚合物腐蚀抑制剂的科学研究,并讨论了使它们实用的工业腐蚀抑制剂的解决方案。我们旨在提出广泛的应用前景和开发潜力,这是工业中聚合物腐蚀抑制剂的。主要点是:1)是否可以将具有良好腐蚀性性能的物质移植到聚合物上已成为准备高效可溶的聚合物腐蚀抑制剂的关键点; 2)从材料来源,溶解度,剂量和组成的角度研究和优化聚合物合成过程或自然聚合物的提取方法; 3)开发廉价,高效和环保的聚合物腐蚀抑制剂,以促进其实际的工业应用。
FRPC的回收利用是由于废物(材料混合)的复杂性,消费后产品中的杂质以及用于收集废物收集的非开发基础设施而变得复杂。此外,材料特性通常由于恶劣的回收条件而恶化,并且矩阵或纤维被检索,但很少两者。[7]因此,现有技术的成本很高,回收材料的市场有限。neverther,必须增加FRPC的回收利用,以弥补FRPC市场的可持续性和循环性。,例如,Windeurope是一家500多家公司的财团,出版了一份职位文件,该论文承诺到2025年,以重复使用,回收或恢复100%的退役刀片,叶片废物预先设置为每年约25 000吨,到2025年。[8]