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半导体对未来技术的影响：
作为代表当今技术水平的众多电子系统和技术的支柱，半导体在提升工业发展水平方面发挥着至关重要的作用。本分析报告探讨了半导体对未来发展的巨大影响，还研究了最终塑造半导体行业的主要案例、挑战和可能的切入点。该研究以真实的半导体发展图为起点，重点介绍了推动该行业发展的创新成就。随后，它深入研究了半导体发展的现状，研究了材料、设计模型、生产线周期方面的最新进展。硅光子学、神经形态计算和量子处理等新兴趋势得到了特别关注。
NSF 与半导体和微电子的未来
• 利用现有计划立即向前迈进 • 从社区学院和少数民族服务机构 (MSI) 开始，扩大面向半导体设计和制造领域多元化人才的奖学金和助学金 • 加强对未来半导体和微电子领域的研究，
技术领域2：功率半导体
开发新的 300mm 平台，满足半导体行业目前的需求（宽晶圆厚度范围和多种工艺溶剂与酸的组合） 开发 FOUP /载体/盒子的堆垛和处理以及与高度自动化 FAB 接口的自动化概念 扩建洁净室和 UHPW 系统，用于在交付前对湿法工艺系统进行测量和鉴定 -> 在交付前后生成系统清洁度的数据和统计数据，以及机器生产过程中洁净室 + UHPW 的效率 设计和开发具有优化表面条件和预处理程序的新型工艺载体 在半导体机器中实施“人工智能”，以改善预测性维护，减少计划外停机时间并增加正常运行时间
美国和欧盟的半导体产业政策
在分析美国和欧盟数字价值链的优势和劣势之后，本文比较了这两个国家在半导体行业的产业政策战略。我们通过分析这些产业政策举措的主角、目标、手段、附加条件和受益者，研究了美国《芯片法案》和欧盟《芯片法案》的特点。欧盟在整个价值链中存在重大弱点。美国处于更有利的地位，但中国快速扩张的实力对其构成了越来越大的挑战。这两项产业政策举措都主要侧重于提高中间产品的产能。美国采用集中模式，为直接补贴提供大量资金，并附加了严格的条件，包括劳工标准和国内生产要求。相反，欧盟依赖分散的方法，其中欧盟委员会主要作为跨国和跨部门生产网络的协调者。成员国承担主要角色，它们在欧洲共同利益重要项目框架下向企业提供定向资金。欧盟的条件明显不那么严格，这可能会影响其战略的有效性。分析强调，欧盟需要增加对数字产业政策的超国家资金，以加强其在全球领导者和新兴大国之间的地位。
半导体：日常生活的战略推动者
然后，这些晶圆被反复涂上薄薄的功能材料层，图案化，蚀刻，以在其上形成晶体管结构。数百个高度发达的工艺步骤被执行并重复。为了完成加工并制造最终产品，需要一系列额外的材料，包括化学品、金属、塑料、特种气体等等。所有这些步骤都是必不可少的，并且需要最高的制造精度。因此，在这种所谓的“前端”制造中，需要进行数百次测试和测量，以确保芯片的功能性。
2025 年预测 – GaN 功率半导体
GaN 在家用电器中的应用势头强劲，未来四年将快速增长，预计 2023 年至 2029 年的复合年增长率将达到 121% [17]。在洗衣机、冰箱和其他家用电器等应用中采用 GaN 的驱动力之一是需要遵守能源法规并通过主要市场的能源标签进行差异化。能源标签根据家用电器的能耗对其进行评级，是消费者购买决策的关键因素。为了获得最高评级，制造商必须在保持高性能水平的同时降低能耗。一个潜在的解决方案是提高家用电器内部的电源转换效率。GaN 技术完全有能力在这一努力中发挥关键作用。GaN 提供的效率提升非常显著 [18]。例如，在 800 W 的应用中，GaN 可以实现 2% 的效率提升 [19]，这可以帮助制造商获得令人垂涎的 A 级评级。这是通过 GaN 的更快切换能力实现的，因此，它更高效，并且因此满足了高效电机对降低损耗的性能需求。
报童模型简介及其在半导体中的应用
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