XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemwarpage
汽车行业的先进聚烯烃
这项先进的技术使工程师能够从统计上模拟成型过程的所有阶段以及零件寿命的实际工作条件。有限元方法的结构设计有助于确定设计复杂系统（如仪表板组件）的最佳方案。模拟软件会分析静态载荷、振动、热膨胀、可能的蠕变效应（由于日照）和自发动态条件（例如，由头部或行人撞击引起）等条件，同时考虑材料应变率和温度依赖性的非线性行为。工艺模拟可帮助工程师在项目的早期阶段（工艺选项可行性、材料选择）或最终模具细节定义中设计模具和工艺参数。例如，在注塑应用中，可以模拟工艺的所有阶段，从填充和保压阶段开始，到模内冷却过程，再到后提取行为（收缩/翘曲）。
1。简介3。剥离胶接头2。...
粘合解决方案为包装提供了总体强度。密封剂可能以1K聚氨酯（PU），硅酸盐或盐水终止聚合物（STP）配方配合使用。单元格键合需要EMI屏蔽和接地以及阻燃性，这是在热失控事件的情况下的关键因素。通常，在小袋细胞中，使用PSA或橡胶泡沫，而棱柱形的泡沫则选择PSA翘曲，有时是2K PU。圆柱形细胞具有杂化双固化的修饰丙烯酸或2K结构PU [2]。TCA的丙烯酸酯或2K PU配方具有技术陶瓷填充剂，以提高电阻率。结构框架粘结在汽车行业众所周知，可以将基于杂种环氧树脂的配方与糊状或膜相结合。粘合剂制造商在电动汽车电池组合中提供了多种粘合解决方案，尽管汽车行业除了粘合以外采用了多种连接技术。
复合半导体的相关拉曼成像
（a）共焦拉曼成像与150 mm SIC晶圆的散装区域（红色）相比，具有不同掺杂浓度（蓝色）的晶体面区域。颜色和识别基于（b）中给出的拉曼光谱的分析。（b）两个确定成分的拉曼光谱。它们在掺杂敏感的A 1（LO）模式（约C.990 cm -1相对波数）。（c）SIC晶圆中应力敏感E 2（高）峰（776 cm -1）的颜色编码位置。图像揭示了压缩应力引起的晶圆中心的峰值变化，拉伸应力向其边缘移动。第二刻度给出了MPA中计算出的应力值。零应力值是由应力分布的平均值定义的。（d）基于E 2（高）峰的FWHM的SIC结晶度。晶圆显示了其晶体区域的晶体结构的微小变化。（e）SIC晶片的翘曲，高度变化高达40μm。
Borotron HM010 PE-HMW PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。还建议佩戴丁腈 RNF 15 手套和 P2 级防尘口罩。存储：产品应在室内正常环境下储存（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。
倒装芯片芯片到晶圆键合回顾
在本文中，我们考虑了对于 D2W 键合，封装集成商可以使用几种键合技术，从焊球到底部填充 TCB 和混合键合。讨论了各种特定的应用差距和技术载体，以强调 HVM 的采用目前还不是交钥匙工程，而与一直占主导地位的成熟引线键合相比，该技术似乎非常年轻。由于特定外形封装尺寸或设备应用对性能的要求很高，代工封装公司或使用内部封装工艺的大型半导体制造商，因此采用年轻的技术需要仔细规划，以解决潜在的差距和障碍，以实现具有成本效益、高产量和可扩展的技术。I/O 密度将受到关键因素的限制，例如键合对准精度、焊盘或凸块尺寸和金属界面、晶圆或载体晶圆形状/翘曲、如果采用了 CMP 技术，界面均匀性、退火和 DT 限制、底部填充特性、凸块金属选择、应力诱导裂纹形成；必须谨慎处理此处未考虑的其他差距和风险，以确保
KyronMax®S-4330 | MCAM
加工：在半成品产品的加工过程中，撤离SWARF以防止滑倒或绊倒危险，并观察到适用于您所在国家的工作场所上的最大允许灰尘浓度。加工过程中戴安全护目镜。存储：产品应在正常环境中存储在室内（以10-30°C / 30-70％RH的空气），并远离任何降解来源，例如阳光，紫外线灯，化学物质（直接或间接接触），电离辐射，火焰等，等等。< / div>等可能会随着时间的推移而发生尺寸变化（弯曲，扭曲，收缩…）以及外表面的轻微颜色移位。在半成品产品的情况下，后者通常不会出现问题，因为将其加工成成品零件时，表面层大部分都会被删除。安全措施：应观察到标准的工业安全建议。应避免在熔化温度上方的温度。休息前和工作日结束时洗手。处理过程中不要吃，喝或吸烟。还请注意本文档第2页上的免责声明。
亲爱的作者，
摘要：聚碳酸酯中的创新永远不会停止。高性能材料，例如阻燃Bayblend®FR（PC+ABS FR）和Makrolon®（纯聚碳酸酯）等级，已经证明了EE行业中Li-ion电池包装的解决方案数十年。现在，它们已成功地转移到移动性锂离子电池模块，电池支架和顶盖，以及其他应用。通过使用Covestro基于生物来源的废物和残留原料1的更可持续性的RE等级，可以进一步降低这些聚碳酸酯的碳足迹。此外，Covestro开发了两个新的优质材料投资组合。Makrolon®TC投资组合提供了导热率和导电或电绝缘等级，以支持电池模块中的温度均匀分布，从而改善了锂离子电池寿命。此外，Covestro推出了两个新的各向同性和阻燃聚碳酸酯，具有比较跟踪索引2 CTI为600 V的600 V，用于锂离子电池，电力电子设备和EE应用程序，可提供新的选项，以克服已知的塑料塑料的塑料和碎片率问题，并在等级和OEMS处于层次和OEMS。关键字：聚碳酸酯，创新，电池，碳足迹，导热率，CTI。
Semitron ESd 520HR PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如聚酰胺酰亚胺）的性质可能会随着储存时间的延长而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和尺寸、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免高于玻璃化转变温度的温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
Semitron ESd 225 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度和甲醛水平。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如 Semitron ESd 225）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和大小、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复材料的原始性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔点。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
Ertalon 6 PLA PA6 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如聚酰胺）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和尺寸、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。