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(a)共焦拉曼成像与150 mm SIC晶圆的散装区域(红色)相比,具有不同掺杂浓度(蓝色)的晶体面区域。颜色和识别基于(b)中给出的拉曼光谱的分析。(b)两个确定成分的拉曼光谱。它们在掺杂敏感的A 1(LO)模式(约C.990 cm -1相对波数)。(c)SIC晶圆中应力敏感E 2(高)峰(776 cm -1)的颜色编码位置。图像揭示了压缩应力引起的晶圆中心的峰值变化,拉伸应力向其边缘移动。第二刻度给出了MPA中计算出的应力值。零应力值是由应力分布的平均值定义的。(d)基于E 2(高)峰的FWHM的SIC结晶度。晶圆显示了其晶体区域的晶体结构的微小变化。(e)SIC晶片的翘曲,高度变化高达40μm。

复合半导体的相关拉曼成像

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