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红外 (IR) 成像是用于制造样品质量控制测量的重要工具之一。标准红外成像技术使用直接测量，其中光源和检测器在红外范围内工作。由于红外光源或检测器的选择有限，可能难以达到特定的红外波长。在我们的工作中，我们基于量子成像技术进行间接红外显微镜检查。这种方法允许我们用红外光探测样品，同时将检测转移到可见光或近红外范围。因此，我们展示了不同放大倍数下硅芯片的红外量子成像，其中样品在 1550 nm 波长下探测，但检测在 810 nm 下进行。我们还分析了该技术的可能测量条件，并估算了执行样品质量控制检查所需的时间。
半导体行业的量子成像 - A*OAR
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