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含氟芳香族聚酰亚胺薄膜的介电性能
摘要：采用化学酰亚胺化法制备了具有刚性聚合物主链的氟化芳香族聚酰亚胺 (FAPI) 薄膜。聚酰亚胺薄膜表现出优异的力学性能，包括高达 8.4 GPa 的弹性模量和高达 326.7 MPa 的拉伸强度，以及突出的热稳定性，包括玻璃化转变温度 (T g ) 为 346.3–351.6 ◦ C 和空气中的热分解温度 (T d5 ) 为 544.1–612.3 ◦ C，以及在 500 nm 处>81.2% 的高无色透过率。此外，聚酰亚胺薄膜在 10–60 GHz 下表现出稳定的介电常数和低介电损耗，这归因于刚性聚合物主链的紧密堆积限制了电场中偶极子的偏转。还建立了分子动力学模拟来描述分子结构和介电损耗的关系。
聚酰亚胺在氢氟酸中的分层
摘要。湿法蚀刻是大规模生产微电子和纳米电子器件的关键制造步骤。然而，当在蚀刻过程中使用腐蚀性极强的酸（如氢氟酸）时，如果器件包含与该酸不兼容的材料，则可能会发生不良损坏。聚酰亚胺薄膜可用作牺牲/结构层来制造独立或柔性器件。聚酰亚胺在微电子中的重要性在于其相对较低的应力和与标准微加工工艺的兼容性。在这项工作中，展示了一种从硅基板上快速剥离 4 µ m 厚聚酰亚胺薄膜的工艺。薄膜的剥离是使用湿基 HF 酸蚀刻剂进行的。具体而言，研究了 HF 浓度对从基板上剥离聚酰亚胺薄膜所需剥离时间的影响。本研究旨在提供有关使用聚酰亚胺薄膜与 HF 的兼容性的信息，这有助于设计和制造基于聚酰亚胺的器件。
聚酰亚胺：基本原理和应用
Gomez 7。聚合物和复合材料的计算机辅助设计，D。H. Kaelble 8。工程热塑性塑料：属性和应用，由James M. Margolis编辑9。结构泡沫：采购和设计指南，Bruce C. Wendle 10。建筑中的塑料：丙烯酸和聚碳酸酯指南，拉尔夫·蒙特拉（Ralph Montella）11。金属填充聚合物：属性和应用，由Swapan K. Bhattacharya编辑12.塑料技术手册，Manas Chanda和Salil K. Roy 13。反应Lnotive Molding机制和过程，F。MelvinSweeney 14。实用的热形式：原理和应用，约翰·弗洛里安15。注入和压缩成型基础，由Avraam I. Lsayev编辑16。聚合物混合和挤出技术，Nicholas P. Cherernisinoff 17。高模量聚合物：设计和开发方法，由Anagnostis E，Zachariades和Roger S. Porter编辑。化学植物设计中耐腐蚀的塑料复合材料，John H，
基于马来酰亚胺支架
表6。 通过纳米伯雷测定法对化合物31和41（Discoverx kinomescan）和细胞验证的Kinome选择性分析。 除了CLK2和CLK4外，还列出了鉴定为与激素中化合物结合的前10个激酶。完整的数据集在补充材料中可用。 nd =未确定。 示例纳米伯特结合曲线可以在补充图2中看到。 请注意，与上面的化合物2和4相比，使用了不同的示踪剂化合物进行STK10和SLK纳米杆元测量。表6。通过纳米伯雷测定法对化合物31和41（Discoverx kinomescan）和细胞验证的Kinome选择性分析。除了CLK2和CLK4外，还列出了鉴定为与激素中化合物结合的前10个激酶。完整的数据集在补充材料中可用。nd =未确定。示例纳米伯特结合曲线可以在补充图2中看到。请注意，与上面的化合物2和4相比，使用了不同的示踪剂化合物进行STK10和SLK纳米杆元测量。
q-mantic - 聚酰亚胺薄膜批发
® Q-MANTIC无色透明聚酰亚胺（CPI）薄膜具有优异的耐温性、耐溶解性、力学性能及优良的透光性能，被广泛应用于航空航天、石油化工、现代微电子与光电子等领域。
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® Q-MANTIC MT导热基材聚酰亚胺薄膜是一种具有高导热性的聚酰亚胺薄膜，其导热性能使其非常适合用于印刷电路板等电子组件的热量控制和管理，应用于高密度、高速运行的微电子系统，可有效解决电路过热、元器件及集成电路稳定性等问题。
研究论文嵌入固有微孔聚酰亚胺的耐空气卤化铅钙钛矿纳米晶体
尽管铯铅卤化钙钛矿 (CsPbX 3 ，X = Cl、Br 或 I) 纳米晶体 (PNC) 因其出色的光学和传输特性而迅速发展用于多种光电应用，但它们的结构稳定性低，尤其是在环境条件下，限制了它们的设备制造和商业化。在这项工作中，我们开发了一种新方法来保护这些纳米晶体的表面，从而提高了化学稳定性和光学性能。该方法基于将 CsPbX 3 NC 封装到具有内在微孔的聚酰亚胺 (PIM-PI) 中，4,4 ′-(六氟异丙基亚甲基)二邻苯二甲酸酐与 2,4,6-三甲基-间苯二胺 (6FDA- TrMPD) 发生反应。 6FDA-TrMPD 作为保护层可以有效地将 NC 与空气环境隔离，从而提高其光学和光致发光稳定性。更具体地说，比较用聚合物处理的 NC 与 168 小时后的合成纳米晶体，我们观察到聚合物处理前后 NC 的 PL 强度分别下降了 70% 和 20%。此外，含有聚合物的 PNC 薄膜比合成的纳米晶体显示出更长的激发态寿命，表明处理过的 PNC 中的表面陷阱态显著降低。化学和空气稳定性以及光学行为的增强将进一步提高 CsPbBr 3 PNC 的性能，从而产生有前景的光学器件并为其大规模生产和实施铺平道路。
在聚酰亚胺/PDMS复合材料上及其Kirigami启发的应变传感器上的字母激光诱导的多孔石墨烯
提出了以直接制造方法制备的激光诱导的多孔石墨烯（LIG），并还探索了其在可伸缩应变传感器中的应用以检测施加的应变。与在PI膜上通过激光涂鸦制备的胶片相比，在聚酰亚胺/聚二甲基硅氧烷（PI/PDMS）复合材料上表现出天然高的可伸缩性（超过30％）。带有LIG的PI/PDMS复合材料在PDM中显示出具有不同PI颗粒浓度的可调机械性能和电子性能。相对于拉伸应变，制备的LIG电阻的良好环状稳定性和几乎线性响应提供了其访问可穿戴电子产品的访问。为了提高PDMS/PI复合拉伸性，我们设计并优化了基里加米（Kirigami）启发的应变传感器，并在顶部表面上lig，从而大大增加了对应用应变的线性响应中的最大应变值从3％到79％。
