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World File Search System低温温度
液氢系统中阀门设计注意事项，以防止故障
阀门底部低温区表面的一层冰，由低温材料流动形成。除了延伸阀盖的底部和中部外，还有一个环绕阀体的低温区。低温区和大气区之间是第二个区域，即热区。该区域直接暴露在上部阀盖延伸部分的大气中。由于该区域与阀门内部流动的低温材料隔开，因此受冰的影响较小，并且低温温度低于最低区域。第三个也是最后一个区域是大气区。
标题：实用集成主要温度计的光子和量子传感器
在凯文后的重新定义时代，温度可追溯性受到开尔文（MEP-K-19）定义的CCT批准的机制。开发新一代的基于光学的主要温度测量方法可以直接在原位中直接使用，这将满足当前需要重新校准传感器的需求。同时，量子技术的最新发展需要非常控制的原位温度计（直接集成到量子芯片集中），以直接在发生量子测量的地方进行测量。在Empir JRP 17FUN05摄影项目中，已经制造了最新的光学机械和光子谐振器，并且已经实施了可追溯的温度测量值，以准确对这些新温度传感器的计量验证。在较大的温度范围内证明了使用光学传感器的实用相噪声温度计：从4 K到300K。但是，在大于（高于300 K）温度范围内测量的测量时，需要一系列光学机械传感器来减少相应的不确定性。在低温温度（低于10 K）下，量子光学技术可以实现准确的初级温度计（不确定性<0.2 K）。量子相关温度法作为替代初级温度计技术集成在纳米级，并且对磁场不敏感。除了初级温度测定法外，高精度和分辨率还需要光子温度计。对于实际应用（低温温度），芯片通过光纤需要进行光学耦合。光子温度计是一种基于热光效应的芯片量表技术，即光波导的折射率的温度依赖性，它决定了光学谐振器的谐振频率的温度，从而导致非常高的温度分辨率（SUBMK）。最低工作温度是通过光学波导的热效应施加的，光学波导对于低于80 k的硅变得很小。光子温度计具有很高的灵敏度（硅硅的70 pm/k），但是它需要在此处开发的其他类型的温度计，因为它是一种非优质的热量计质，因为它是其他类型的热量表。可以通过将芯片固定在纤维本身上来实现，但是为了确保连接技术的可重复性和所使用材料的兼容性的可重复性，需要在较大的温度范围内测试该方法。为此，可以考虑基于胶水连接的标准耦合方法。但是，由于低温温度下胶的热应力，它们的使用受到限制。作为一种替代方案，已经提出了激光焊接方法将融合的二氧化硅纤维与集成微晶状体的硼硅酸盐纤维底物进行硼硅酸盐玻璃底物。需要开发应力补偿技术和新颖的光学设计，以促进广泛的温度范围光学平台。最后，光子
高雷诺数的先进测量技术...
本文讨论了适合在工业规模加压低温风洞中运行的一些非侵入式测量技术的开发、鉴定试验和应用。介绍了低温温度敏感涂料 (cryoTSP) 作为过渡检测工具的应用，以及图像模式相关技术 (IPCT) 和后向纹影法 (BOS) 在欧洲跨音速风洞 (ETW) 中的实施。介绍了低温压敏涂料 (cryoPSP) 的开发进展，并介绍了建立适用于低温的粒子图像测速系统 (cryoPIV) 的考虑因素。此外，还介绍了麦克风阵列技术 (MAT) 在工业规模低温风洞中的适应状态。
从单元到第二人物模块的扩展测试
将氢（H 2）存储为能量载体，需要开发用于提高传统储存溶液的效率和安全性，例如压缩气体（350-700 bar）和低温液体（20-30 K）。[1]固态氢存储是开发的一种替代方法，可以通过金属 - 水流中的化学键或通过物理吸附（物理吸附）到达多孔材料表面的物理吸附（物理吸附），以达到涉及较低储存压力的技术储存密度。[2]在固态方法中，物理吸附显示了更快的动力学，用于充电和放电和完全可逆性。[3,4]使用吸附剂进行氢存储需要低温温度（冷冻吸附），通常在液氮的沸点周围，即77 K，以实现与高压或液态氢罐可比的实用重量和大量能力。[5–11]
低温宽带子1-DB NF CMOS低噪声放大器用于量子应用
摘要 - 报告了基于标准40 nm CMOS技术的量子应用的低温宽带低噪声放大器（LNA）。LNA规范是从4.2 K处的半导体量子位的读数中得出的，其量子信息信号的特征是相位调节的信号。为了实现宽带输入匹配阻抗和低噪声图，可以利用输入晶体管的闸门电容。目标是将电阻和电容载荷与源电感变性的共同源阶段的输入阻抗匹配。电容载荷是由LC平行箱产生的，其谐振频率低于工作频率。实现的非构体等效电容已被证明是对输入阻抗匹配的好处。载荷的电阻部分是由cascode阶段的跨传导提供的。将电感器添加到cascode晶体管的门中以抑制其噪声，而具有两个共振频率的基于变压器的谐振器则用作第一个阶段的负载，从而扩展了操作带宽。提出并分析了LNA的低温温度操作的设计注意事项。LNA在整个频段（4.1-7.9 GHz）中实现了35±0.5 dB的测得的增益（S 21），回报损失> 12 dB，NF为0.75–1.3 dB（4.1-7.9 GHz），在室温下具有51.1兆瓦的功耗，同时显示为42±3.3 dB和NF的幂均值，均为0.2 db，Nf of 0.23-0.23-0.65 d.65 d.65 d.65 d.65 d.65 d.65 d.65 d.65 d.65 d d d db。在4.6至8 GHz之间。据我们所知，这是基于在4 GHz以上工作的批量CMOS过程的第一个报告，该过程在房间和低温温度下均显示出亚1-DB NF。
结合DNA支架和声力光谱以表征单个蛋白键
铅卤化物钙钛矿纳米晶体是经典和量子光发射的有前途的材料。要了解这些出色的特性，需要对带边的激子发射进行彻底的分析，这是由于扩大效果而在整体和室温研究中无法达到的。在这里，我们报告了中间量子限制方案中单个CSPBBR 3 NC的光致发光的低温温度研究。我们揭示了观察到的光谱特征的尺寸依赖性：亮点激子能量分裂，TRION和BIEXCITON结合能以及光学声子复制频谱。此外，我们表明明亮的三重能量分离与纯交换模型一致，并且可以简单地考虑发射偶极子和发射状态的种群的方向来合理化所记录的极性特性和光谱。
建立ZIF-8作为氢冷冻吸附的参考材料：实验室间研究
将氢（H 2）存储为能量载体，需要开发用于提高传统储存溶液的效率和安全性，例如压缩气体（350-700 bar）和低温液体（20-30 K）。[1]固态氢存储是开发的一种替代方法，可以通过金属 - 水流中的化学键或通过物理吸附（物理吸附）到达多孔材料表面的物理吸附（物理吸附），以达到涉及较低储存压力的技术储存密度。[2]在固态方法中，物理吸附显示了更快的动力学，用于充电和放电和完全可逆性。[3,4]使用吸附剂进行氢存储需要低温温度（冷冻吸附），通常在液氮的沸点周围，即77 K，以实现与高压或液态氢罐可比的实用重量和大量能力。[5–11]
少量抗二烯电性能对低温应用聚合物的评论
摘要：最近，基于聚合物的复合材料在低温条件下的应用已成为一个热门话题，尤其是在航空航天领域。在低温温度下，聚合物变得更脆，温度引起的热应力的不利影响更为明显。在本文中，综述了热塑性和热塑性聚合物用于低温应用的研究开发。本综述考虑了有关的文献：（a）经过修饰的热固性聚合物的低温性能以及所报道的修饰方法的改进机制； （b）某些商业热塑性聚合物的低温应用潜力以及经过修饰的热塑性聚合物的低温性能； （c）最近将聚合物用于特殊的低温环境液氧的进步。本文概述了针对低温应用聚合物的研究开发。此外，已经提出了未来的研究指示，以促进其在航空航天中的实际应用。