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在凯文后的重新定义时代，温度可追溯性受到开尔文（MEP-K-19）定义的CCT批准的机制。开发新一代的基于光学的主要温度测量方法可以直接在原位中直接使用，这将满足当前需要重新校准传感器的需求。同时，量子技术的最新发展需要非常控制的原位温度计（直接集成到量子芯片集中），以直接在发生量子测量的地方进行测量。在Empir JRP 17FUN05摄影项目中，已经制造了最新的光学机械和光子谐振器，并且已经实施了可追溯的温度测量值，以准确对这些新温度传感器的计量验证。在较大的温度范围内证明了使用光学传感器的实用相噪声温度计：从4 K到300K。但是，在大于（高于300 K）温度范围内测量的测量时，需要一系列光学机械传感器来减少相应的不确定性。在低温温度（低于10 K）下，量子光学技术可以实现准确的初级温度计（不确定性<0.2 K）。量子相关温度法作为替代初级温度计技术集成在纳米级，并且对磁场不敏感。除了初级温度测定法外，高精度和分辨率还需要光子温度计。对于实际应用（低温温度），芯片通过光纤需要进行光学耦合。光子温度计是一种基于热光效应的芯片量表技术，即光波导的折射率的温度依赖性，它决定了光学谐振器的谐振频率的温度，从而导致非常高的温度分辨率（SUBMK）。最低工作温度是通过光学波导的热效应施加的，光学波导对于低于80 k的硅变得很小。光子温度计具有很高的灵敏度（硅硅的70 pm/k），但是它需要在此处开发的其他类型的温度计，因为它是一种非优质的热量计质，因为它是其他类型的热量表。可以通过将芯片固定在纤维本身上来实现，但是为了确保连接技术的可重复性和所使用材料的兼容性的可重复性，需要在较大的温度范围内测试该方法。为此，可以考虑基于胶水连接的标准耦合方法。但是，由于低温温度下胶的热应力，它们的使用受到限制。作为一种替代方案，已经提出了激光焊接方法将融合的二氧化硅纤维与集成微晶状体的硼硅酸盐纤维底物进行硼硅酸盐玻璃底物。需要开发应力补偿技术和新颖的光学设计，以促进广泛的温度范围光学平台。最后，光子
标题：实用集成主要温度计的光子和量子传感器
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