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硅中可编程的量子发射机形成
基于硅的量子发射器是大规模量子集成的候选物，这是由于其单光子发射特性和具有长的自旋相干时间的自旋光子接口的潜力。在这里，我们使用飞秒激光脉冲与基于氢的缺陷激活和单个中心水平的钝化相结合，展示了本地写作和擦除选定的发光缺陷。通过在碳植入硅的热退火过程中选择形成气体（n 2 /h 2），我们可以选择一系列氢和碳相关的量子发射器的形成，包括T和C I中心，同时钝化了更常见的G-Centers。C I Center是一种电信S波段发射器，具有有希望的光学和自旋特性，由硅晶格中的单个间隙碳原子组成。密度功能理论计算表明，在存在氢的情况下，C I CENTER亮度通过几个数量级增强。fs-laser脉冲在局部影响量子发射量的钝化或激活，以氢的氢，以形成所选量子发射器的程序。
无线可编程的，皮肤整合的热...
蛋白质聚集体的prion虫是大脑中神经原纤维病变传播的主要假设，包括与阿尔茨海默氏病有关的tau包含物的扩散。tau种子的细胞摄取机制和随后的胞质tau的成核聚合是该领域的主要问题，并且很少探索进入入口和成核机制之间的电位。我们发现，在原发性星形胶质细胞和神经元中，tau种子的内吞作用会导致它们在溶酶体中的积累。这反过来导致溶酶体肿胀，脱胶和募集ESCRT蛋白，但不能导致乳糖素-3到达溶酶体膜。这些观察结果与溶酶体膜的纳米级损伤一致。活细胞成像和暴风雨末分辨率显微镜进一步表明，在这些条件下，胞质tau的成核主要发生在溶酶体膜上。这些数据表明，tau种子通过纳米级损伤从溶酶体中逃脱而不是批发破裂，并且一旦Tau纤维末端从溶酶体膜出现，胞质Tau的成核就开始了。
现场可编程门阵列整体保证流程
1.1. 确定并定义具体的保障级别 ...................................................................................................................... 2 1.2. 制定具体标准 ...................................................................................................................................... 3 1.3. 确定一组已知的相关威胁 ................................................................................................................ 5 1.4. 确定每种威胁与哪种保障级别相关 ...................................................................................................... 5 1.5. 确定针对威胁的常见缓解措施 ............................................................................................................. 6 1.6. 与供应商和利益相关者合作 ...................................................................................................................... 7 2. 检测并缓解威胁 ............................................................................................................................. 8 3. 了解并应对攻击 ............................................................................................................................. 9 4. 使用保障流程 ............................................................................................................................. 9 5. 结论 ............................................................................................................................................. 10 附录 A：标准化术语 ............................................................................................................................. 11 附录 B：LoA1 缓解概述 ................................................................................................................ 14
现场可编程门阵列整体保证流程
1.1.识别和定义特定的保证级别 ...................................................................................................... 2 1.2.建立具体标准 ................................................................................................................................ 3 1.3.识别一组已知的相关威胁 ...................................................................................................... 5 1.4.确定每个威胁与哪个保证级别相关 ............................................................................. 5 1.5.识别针对威胁的常见缓解措施 ............................................................................................. 6 1.6.与供应商和利益相关者合作 ................................................................................................................ 7 2.检测和缓解威胁 ................................................................................................................ 8 3.了解并应对攻击 ............................................................................................................. 9 4.使用保证流程 ...................................................................................................................... 9 5.结论 ...................................................................................................................................... 10 附录 A：标准化术语 ............................................................................................................. 11 附录 B：LoA1 缓解概述 ............................................................................................................. 14
现场可编程门阵列最佳实践 - 威胁目录
2.1. TD 1：对手利用已知的 FPGA 平台漏洞 ...................................................................................... 4 2.2. TD 2：对手插入恶意仿冒品 ........................................................................................................ 5 2.3. TD 3：对手破坏应用程序设计周期 ........................................................................................ 6 2.4. TD 4：对手破坏系统组装、密钥或配置 ...................................................................................... 7 2.5. TD 5：对手破坏第三方软 IP ...................................................................................................... 8 2.6. TD 6：对手在目标上交换配置文件 ............................................................................................. 9 2.7. TD 7：对手替换修改后的 FPGA 软件设计套件 ............................................................................. 10 2.8. TD 8：对手在设计时修改 FPGA 平台系列 ............................................................................. 10 2.9. TD 9：攻击者破坏单板计算系统 (SBCS) ...................................................................................... 11 2.10. TD 10 攻击者修改 FPGA 软件设计套件 ................................................................................ 12 3. 摘要 ............................................................................................................................................. 12 附录 A：标准化术语 ...................................................................................................................... 13
现场可编程门阵列最佳实践 - 威胁目录
2.1. TD 1：对手利用已知的 FPGA 平台漏洞 ...................................................................................... 4 2.2. TD 2：对手插入恶意仿冒品 ........................................................................................................ 5 2.3. TD 3：对手破坏应用程序设计周期 ........................................................................................ 6 2.4. TD 4：对手破坏系统组装、密钥或配置 ...................................................................................... 7 2.5. TD 5：对手破坏第三方软 IP ...................................................................................................... 8 2.6. TD 6：对手在目标上交换配置文件 ............................................................................................. 9 2.7. TD 7：对手替换修改后的 FPGA 软件设计套件 ............................................................................. 10 2.8. TD 8：对手在设计时修改 FPGA 平台系列 ............................................................................. 10 2.9. TD 9：攻击者破坏单板计算系统 (SBCS) ...................................................................................... 11 2.10. TD 10 攻击者修改 FPGA 软件设计套件 ................................................................................ 12 3. 摘要 ............................................................................................................................................. 12 附录 A：标准化术语 ...................................................................................................................... 13
现场可编程门阵列保证级别 1 最佳...
目录 ................................................................................................................................................ vi 1. 简介 ...................................................................................................................................... 1 2. 术语 .............................................................................................................................................. 1 3. 安全级别 1 威胁和缓解措施概述 ...................................................................................... 2 3.1 补充标准和指导 ...................................................................................................................... 5 3.2 排除 ............................................................................................................................................. 6 3.3 文档使用 ...................................................................................................................................... 7 3.4 关于缓解措施的一般性评论 ............................................................................................................. 8 4. 威胁描述 (TD) ............................................................................................................................. 8 TD 1：攻击者利用已知的 FPGA 平台漏洞 ............................................................................. 8
配体诱导的数字可编程光子CD材料，用于双模式的光打印和信息加密
信息的爆炸性增长及其广泛的可用性强调了对强大的加密和反对措施的需求。在这项研究中，CD量子点进行了设计（QD），以通过战略配体设计对单个触发器表现出多种视觉响应。表面工程方法允许QD在光激发引起的电子从CD（II）转移到CD（0）时从黄色变为黑色。表面配体在孔注入下解吸，导致QDS大小增加，并导致光致发光的红移。这种光激发引起的氧化还原反应揭示了前所未有的光致变色和光致发光现象，为先进的信息保护措施建立了基础。利用这些QD，在固态底物中实现了紫外线照射下的出色写作性能，而双模式加密系统则在凝胶矩阵中实现，为信息加密以及累积和交互式信息保护开放了新的途径。此外，CDS QD的氧化还原反应被用作3D打印的墨水，从而通过控制墨水中的氧气含量来调节光致变色的速率，从而创建具有数字可编程的材料。这一进步还阐明了3D打印技术的进度。
DNA水凝胶具有可编程的缩合，膨胀和分子载体降解
摘要：分子载体对于受控释放药物和基因以实现所需的治疗结果是必需的。DNA水凝胶可以在此应用中具有独特的序列依赖性程序能力，这可以是对特定货物分子的精确封装，并允许在目标上释放它们的刺激性响应性。然而，DNA水凝胶本质上易受核酸酶降解的敏感，使它们在生理环境中易受伤害。作为有效的分子载体，DNA水凝胶应能够保护包封的货物分子，直到到达目标并释放到目标后。在这里，我们开发了一种控制DNA水凝胶的酶电阻的简单方法，可通过使用阳离子介导的冷凝和膨胀来释放货物保护和释放。我们发现，通过精子凝结的DNA水凝胶对酶促降解具有高度抗性。，如果将钠离子通过干扰精子和DNA之间的相互作用的钠离子扩展到其原始的，无需的状态，它们再次变得可降解。DNA水凝胶的这些可控制的冷凝，膨胀和降解为开发DNA水凝胶作为有效分子载体的发展铺平了道路。关键字：DNA水凝胶，分子载体，刺激反应能力，体积变化，酶抗性■简介
Micrologix 1100可编程控制器 - 文献库
第1章硬件概述硬件功能。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11个组件描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12 Micrologix 1100内存模块和内置的实时时钟。。。。。。。。。。。。。。。。12 1762扩展I/O模块。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。12条通信电缆。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13编程。。。。。。。。。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>13个通信选项。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>14 div>