XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System外部负载
bis（羟甲基）丁酸
随着传感器技术的快速发展，摩洛电纳米生成器（TENGS）已成为智能电子产品的有前途的可持续电源。在此制造了一种新型的3-氨基丙基三乙氧基硅烷（CORE）和2,2-双（羟甲基）丁酸（单体）基于单体超支线聚酯的丁酸（单体）的超支聚酯，可通过便利的单步多粘密度技术（SI-HBP-G2）（SI-HBP-G2）。此外，SI-HBP-G2混合纤维混合物的新型聚偏二氟（PVDF）和不同的重量百分比（0、5、10、15和20 wt％）是由传统的静电纺织技术制备的。使用SEM/EDS，FTIR，NMR和XRD研究表征了准备的Si-HBP-G2及其混合物。使用铝（AL）作为计数器电极评估Si-HBP-G2含量对打开电路电势（V OC）和短路电流（I SC）的影响。其中，Si-HBP-G2/PVDF杂交垫（PG2-15）的15 wt％表现出卓越的电性能。几乎增加了5.9倍（22–130 V）的V OC和I SC的4.9倍（0.71–3.5μa），而不是PVDFFILEBER。这些结果揭示了Si-HBP-G2在底环式性能中的重要性。优化的TENG设备（PG2-15/al-Teng）在100mΩ外部负载下表现出0.2 wm-2的峰值密度。最后，PG2-15/al-Teng实际上展示了实时应用能源收集应用，例如为100个LED和秒表供电。
采用宏模型技术进行混合SET-CMOS逻辑反相器的设计与仿真
为了提高超大规模集成器件（VLSI）的性能，电路小型化是研究人员面临的巨大挑战[1-3]。事实上，将MOSFET尺寸缩小到纳米级也会带来一些问题。例如，功耗增加以及MOSFET沟道中电场增大可能导致势垒破裂，从而产生更大的漏电流，这可能会损坏器件。随着技术的进步，CMOS已经可以制造出来[4]。然而，减小MOS晶体管尺寸会导致一些基本的物理效应：短沟道效应[5]、栅极氧化层和高场效应[6,7]。这些问题促使人们探索具有更大可扩展性潜力的后续技术，如单电子器件（SET）技术[8-11]。SET最近因其纳米级超低功耗而备受关注[12-16]。尽管 SET 具有这些有趣的特性，但它仍存在集成限制。主要问题是 SET 在室温下运行需要极小的岛容量，因此实际上意味着室温下运行的岛尺寸小于纳米 [17]。单电子元件的第二个主要问题是背景电荷的随机性。事实上，绝缘环境中捕获的单个带电杂质会使岛极化，在其表面产生 e 数量级的镜像电荷。该负载可有效地从外部负载中减去 [18]。SET 与 CMOS 技术的混合已成为下一代超小型 [19-21]、低功耗、高速纳米器件的有希望的候选者。为了了解基于 SET 的电路的特性并探索其应用，对该器件进行模拟和建模已变得非常重要 [22-25]。SET 模拟通常基于
生物电化学系统（BESS）中平台化学物质的无机碳同化和电合成，接种了胰囊核丁基丁基乙酸酯N1-H4
摘要：需要更绿色的过程满足平台化学物质的需求，以及从人类活动中重复使用CO 2的可能性，最近鼓励了对生物电化学系统（BESS）的设置，优化和开发的研究，以从无线电碳（Co 2，Hco 3-co 3 - ）中进行有机化合物的电合合成。在本研究中，我们测试了糖氯丁基乙二醇N1-4（DSMZ 14923）的能力，从而产生乙酸盐和D-3-羟基丁酸的D-3-羟基丁酸，从CO 2：N 2气体中存在的无机碳中产生。同时，我们测试了Shewanella Oneidensis MR1和铜绿假单胞菌PA1430/CO1财团的能力，以提供降低的能力以维持阴极的碳同化。我们测试了具有相同布局，接种物和介质的三个不同系统的性能，但是使用1.5 V外部电压，1000Ω外部负载，并且没有电极或外部设备之间的任何连接（开路电压，OCV）。我们将CO 2同化速率和代谢产物的产生（甲酸盐，乙酸3-D-羟基丁酸）与非电气对照培养物中获得的值进行了比较，并估计了我们的BESS用来同化1摩尔的CO 2的能量。我们的结果表明，当微生物燃料电池（MFC）连接到1000Ω外部电阻器时，糖链球菌NT-1的最大CO 2同化（95.5％），并以Shewanella / Pseudomonas conscontium作为电子来源。此外，我们检测到C. saccharoperbutylacetonicum nt-1的代谢发生了变化，因为它在BES中的活性延长。我们的结果开放了在碳捕获和平台化学物质的电气合成中利用BES的新观点。
Maxrefdes1165：32-渠道工业数字I/O模块
32通道工业数字I/O模块MaxRefdes1165概述MaxRefdes1165是一个完整的32个通道工业数字I/O模块，其中包含16个数字输入（DIS）和16个数字输出（DOS）（DOS）（DOS），在工业形式中构建和测试，以实现暂时性的Immunity标准，例如61000 000 000 000 000-41000-41000000-41000000-4。MaxRefdes1165是一种经过验证的设计，它提供了具有诊断功能的Max22190八八元工业数字输入设备所必需的硬件和软件，以及具有高端开关的Max14915八八元工业数字输出。在此参考设计中，以雏菊链模式配置了两个Max22190，并且在可寻址SPI模式下配置了两个Max14915。电流隔离由Max14483和Max12930提供，以隔离逻辑（SPI Master）和Field（24V）侧的数据。MaxRefdes1165具有用于外部SPI通信的12针PMOD™兼容连接器（CNT1）。出于测试目的，参考设计使用Maxim的USB2PMB2＃适配器板，该板通过USB端口接收命令并将其转换为SPI接口。另外，用户可以将参考设计板连接到任何与PMOD兼容的板（例如FPGA或微控制器系统），并编写自己的软件来控制MAX22190和MAX14915。Other features include the following: • 32 Digital I/Os: 16 Inputs and 16 Outputs • High Integration Reduces BOM Count and PCB Space • Fault Tolerant with Built-In Diagnostics • Robust Design to Meet IEC 61000-4 Hardware Specification The MAXREFDES1165 features 16 digital inputs (MAX22190) and 16 digital outputs (MAX14915), and it supports isolated SPI data.MAX22190和MAX14915都与主机控制器进行通信，并使用具有单独的芯片选择（CS）信号的相同孤立的SPI总线。每个Max22190将八个工业输入转换为SPI兼容输出。每个Max14915根据从主机控制器接收到的命令为外部负载提供了电源。此外，主机控制器还会收到所有可用的诊断信息。MAX14483和MAX12930一起使用SPI提供数据信号隔离，以及与主机通信的PMOD兼容连接器。该系统由24V DC提供动力。设计 - 制造的测试了此参考设计，描述了图1所示的硬件。它提供了一个详细的，系统的技术指南，用于设计一个具有16个数字输入和16个数字输出的工业数字I/O模块。已构建和测试参考设计，其详细信息将在本文档稍后遵循。