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World File Search System子元件
重新评估电子元件以提高月球任务夜间生存率
过去六年充满挑战，航天系所有同事都让我度过了愉快的时光。特别感谢探索小组的同事 Daniel Kaschubek、Laura Grill、Matthias Killian 和 Christian Gscheidle，他们和我一样对太空探索充满热情，我总能与他们进行富有成效的讨论。感谢 Martin Dziura 和 Sebastian Rückerl，这两位奇才即使在最近的疫情期间也让这个研究所得以正常运转，感谢 Florian Schummer，我和他有共同的爱好，喜欢摆弄破损的真空室。还要感谢 Martin Rott，他帮助我走出了 TUM 官僚主义的黑暗，并始终协助我进行最新的真空实验。还要感谢 Uta Fellermair 在组织事务方面提供的所有帮助。
忆阻器——第四大基本无源电子元件及其记忆解释
30 多年来，忆阻器一直是个谜，直到 2008 年 [ 8 ] HP 实验室的一组研究人员宣布成功实现第一个器件形式的忆阻器。这一最新发现吸引了众多科学家、工程师和研究人员的注意，他们纷纷探索忆阻器在分立和阵列配置中的更多可行应用及其器件技术。HP 忆阻器技术由厚度为 D 的氧化钛 (TiO 2 ) 薄膜双层和两个用作电极的铂 (Pt) 金属触点组成。TiO 2 的一部分掺杂了氧空位，因此变成 TiO 2-z，另一部分保持纯 TiO 2 。这些氧空位带正电，因此具有导电性，未掺杂的另一侧具有电阻特性，使得整个排列表现为半导体材料，见图 4。请注意，实际上带电掺杂剂沿着器件宽度散布，但是，其在一边的浓度与另一边的浓度相比可以忽略不计，从而导致两个不同的电阻区域。结构布置构成了两个串联连接的电阻 𝑅𝑅 𝑜𝑜𝑜𝑜 和 𝑅𝑅 𝑜𝑜𝑜𝑜𝑜𝑜。 𝑅𝑅 𝑜𝑜𝑜𝑜 电阻对应于宽度为 ( w ) 的掺杂区域（TiO 2-z 即高导电区域），而 𝑅𝑅 𝑜𝑜𝑜𝑜𝑜𝑜 电阻对应于宽度为 ( Dw ) 的未掺杂区域（TiO 2 即低导电区域），因此 𝑅𝑅 𝑜𝑜𝑜𝑜𝑜𝑜 ≫ 𝑅𝑅 𝑜𝑜𝑜𝑜 是两个电阻极限，分别表示器件的 OFF 和 ON 状态。掺杂区域和未掺杂区域之间的边界（用双向箭头表示）根据流动电流的方向或施加电压的极性来回移动。
电子元件与技术会议
此外，周二还将举行为期半天的异构集成路线图研讨会，由 Bill Chen 和 Bill Bottoms 主持。ECTC 还将邀请行业专家举办 7 场特别会议，讨论几个重要且新兴的主题领域。周二将安排 5 场特别会议，每场 90 分钟。5 月 31 日星期二上午 8:30，Chukwudi Okoro 和 Benson Chan 将主持“MicroLED 显示技术：大批量制造 (HVM) 进展与挑战”会议，随后 Amr Helmy 将于上午 10:30 主持特别会议，主题为“IEEE EPS 异构集成路线图的选定主题”。周二下午 1:30，Jan Vardaman 将就“从芯片到共封装光学器件”这一主题发表特别演讲，随后 Kuldip Johal 和 Bora Baloglu 将在下午 3:30 发表特别演讲，题为“IC 基板技术将如何发展以实现下一代异构集成方案以实现高性能应用？”周二晚上，Kitty Pearsall 和 Chris Riso 将共同主持 EPS 总裁 ECTC 小组会议，主题为“最先进的异构集成封装方案”。
一个共享的古老增强子元件差异地调节果蝇腿部发育过程中的 bric-a-brac 串联基因重复
基因复制和转录增强子的出现/修饰被认为对动物进化过程中表型创新做出了巨大贡献。尽管如此，人们对基因复制后增强子如何进化以及调控信息如何在复制基因之间重新连接知之甚少。果蝇 bric-a-brac (bab) 复合体由串联旁系同源基因 bab1 和 bab2 组成，为解决这些问题提供了范例。我们之前描述了一种调节发育足中 bab2 表达的基因间增强子 (名为 LAE)。我们在此显示直接与 LAE 结合的 bab2 调节子也控制跗骨细胞中的 bab1 表达。通过 CRISPR/Cas9 介导的基因组编辑切除 LAE 表明，这种增强子似乎参与了 bab1 和 bab2 在腿部组织中共表达，但并不是严格必需的。相反，LAE 增强子对于沿近端-远端足轴的旁系同源物特异性 bab2 表达至关重要。染色质特征和表型挽救实验表明，LAE 功能部分冗余，腿特异性调控信息与 bab1 转录单元重叠。系统基因组学分析表明 (i) bab 复合体起源于 Cyclorrhapha dipteran 亚系早期祖先单基因的复制，以及 (ii) LAE 序列在 Brachycera 亚目中很早就已进化固定，因此早于基因复制事件。这项工作为增强子提供了新的见解，特别是关于它们的出现、维持和进化过程中的功能多样化。
结合 X 射线断层扫描、扫描声学显微镜 (SAM) 和横截面技术对电子元件检测的重要性
SAM 技术分析反射波和透射波的强度和相位，以创建反映样本声阻抗变化的视觉图像，从而揭示内部裂纹和缺陷，例如分层和空隙。在这种无损检测过程中，压电换能器会产生超声波，该换能器将电信号转换为声信号，反之亦然（检测阶段）。通过一组声透镜将声波聚焦在样本内部，以检查系统的内部。
敏感电子元件扫描声学显微镜分析中水作为耦合介质的替代
如今，扫描声学显微镜 (SAM) 已成为电子元件和组件中无损质量评估和缺陷识别的标准手段。航空航天工业中所谓的飞行模型部件就是一个特殊的例子。这些集成到卫星、宇宙飞船或飞机中的部件需要经过大量测试才能达到高可靠性。然而，每次 SAM 测试都需要将部件浸入去离子水中，这可能被视为污染物。在理想情况下，使用的耦合液应该已经是部件标准“生命周期”的一部分，包括制造、测试和筛选。自然的候选者是异丙醇（用于清洁）和氟碳液体，例如 Fluorinert ™ FC-43、Galden ® D02 和 Galden ® HT80（用于按照 MIL-STD-750 和 MIL-STD-883 标准进行密封测试），尽管它们存在已知缺点，例如异丙醇易蒸发且可能危害人体健康。文献中关于使用这些液体作为声耦合液的信息很少。甚至用于理论适用性评估的关键参数，例如声速或衰减常数，也仅部分已知（参见表 1 和表 4 中缺失的文献参考）。对于标准耦合液体水，在 0 °C 至 100 °C 的温度下的声速值是众所周知的 [ 1 ]。对于异丙醇和 FC-43，已经发表了一些研究，并报告了 20°C 时的声速值 [ 2 , 3 ]（见表 1）。据我们所知，没有关于 D02 和 HT80 的文献数据。20°C 时无空气蒸馏水的声音衰减为 α /
航空电子元件的X射线检查
航空电子设备利用半导体、印刷电路板组件 (pcba) 和锂离子电池等组件，这些组件有助于在小巧精致的封装中提供非凡的创新和功能。预测显示，航空电子设备市场将从 2019 年的 685 亿美元强劲增长至 2024 年的 869 亿美元。增长归因于航空电子设备的先进性推动了新设计、新功能和新连接，从而改善了飞机运行，同时提高了安全性，例如防撞系统和卫星导航。这些好处伴随着巨大的责任，因为航空电子设备在飞机正常运行中起着至关重要的作用。因此，如今的成功飞行在很大程度上取决于航空电子组件的质量，通常是微观层面上不可见元素的质量。在整个航空业中，航空电子设备的影响是巨大而普遍的。
航空电子元件X射线检查
航空电子设备利用半导体、印刷电路板组件 (pcba) 和锂离子电池等组件，这些组件有助于在小巧精致的封装中提供非凡的创新和功能。预测显示，航空电子设备市场将从 2019 年的 685 亿美元强劲增长至 2024 年的 869 亿美元。增长归因于航空电子设备的先进性推动了新设计、新功能和新连接，从而改善了飞机运行，同时提高了安全性，例如防撞系统和卫星导航。这些好处伴随着巨大的责任，因为航空电子设备在飞机正常运行中起着至关重要的作用。因此，如今的成功飞行在很大程度上取决于航空电子组件的质量，通常是微观层面上不可见元素的质量。在整个航空业中，航空电子设备的影响是巨大而普遍的。