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下一代结直肠癌管理
抽象结直肠癌（CRC）仍然是一个重大的全球健康问题，在年轻人和亚洲人群中观察到的发病率提高。诊断工具，有针对性疗法和精确医学方法的最新进展彻底改变了CRC管理。本综述旨在总结CRC诊断，治疗和预防的最新发展，重点是创新技术和个性化方法。高级成像技术，包括高清结肠镜检查，虚拟结肠镜检查和综合PET-CT扫描，具有增强的CRC检测和分期精度。新型生物标志物，例如循环肿瘤DNA（CTDNA），microRNA（miRNA）和外泌体显示出对早期诊断和治疗监测的希望。精确药物采用分子分析来指导靶向疗法，包括表皮生长因子受体（EGFR）抑制剂，V-RAF鼠类肉瘤病毒性癌基因同源物B1（BRAF）抑制剂和免疫检查点抑制剂。抗癌金属离子（例如铂，ruthenium and Clagium and Complound）通过各种机制证明了功效。人工智能（AI）在成像分析，病理和治疗计划中的应用增强了诊断准确性和个性化护理。草药和传统药物，包括姜黄素和绿茶儿茶素，具有抗肿瘤特性以及与常规疗法的潜在协同作用。预防策略包括生活方式修改，筛查计划和基于风险的个性化方法。新兴技术（例如器官工程和纳米医学）为药物发现和靶向输送提供了新的途径。整合高级诊断工具，有针对性的疗法和个性化方法已大大改善了CRC管理。然而，在解决肿瘤异质性，耐药性和治疗可及性方面仍然存在挑战。未来的研究应通过大规模的临床试验验证新兴技术和生物标志物，以进一步增强CRC预防，诊断和治疗结果。关键词：结直肠癌，诊断工具，预防CRC，CRC草药，抗CRC金属离子
革命性的结直肠癌检测
下一代测序（NGS）技术的出现促进了临床诊断和个性化医学的范式转移，从而使能够访问高通量微生物组数据。然而，微生物组数据的固有高维，噪声和可变性给常规统计方法和机器学习技术带来了实质性障碍。即使是有希望的深度学习（DL）方法也不能免疫这些挑战。本文介绍了一种新型功能工程方法，该方法通过合并从输入数据派生的两个功能集来生成一个新数据集，从而规避这些限制，然后将其进行功能选择。这种创新方法明显增强了使用肠道微生物组数据中大肠癌（CRC）检测中深神经网络（DNN）算法下曲线（AUC）下的面积，从而将其从0.800升高到0.923。所提出的方法构成了该领域的显着进步，为微生物组数据分析的复杂性提供了强大的解决方案，并扩大了DL方法在疾病检测中的潜力。
JT05N065红色/VED/SED/FED
* 连续集电极电流由最高结温限制 *Collector current limited by maximum junction temperature
HAS_CIRC_0071803促进结直肠癌...
摘要。结直肠癌（CRC）是全球第三大常见的癌症。缺乏针对CRC的有效靶向疗法使治疗具有挑战性。在这里，我们报告了一个圆形RNA（circrna），has_circ_0071803，在CRC中充当癌基因。CRIC_0071803在CRC组织和细胞系中上调，其表达水平与CRC患者的预后和存活率成反比。Circ_0071803敲低抑制了CRC中的细胞增殖，迁移和入侵。此外，我们发现Circ_0071803海绵miR-330-5p，从而在CRC细胞中上调有丝分裂原激活的蛋白激酶1（MAPK1）。通过miR-330-5p抑制或MAPK1过表达，通过Circ_0071803敲低抑制细胞活性。总体而言，我们的发现阐明了Circ_0071803通过调节miR-330-5p/mapk1途径促进CRC的进展，从而为设计有效的目标治疗提供了潜在的治疗靶标。关键词：结直肠癌，Circ_0071803，mir-330- 5p/mapk1，增殖，转移简介
红色结calidris canutus
在澳大利亚越冬的红色结在西伯利亚东北地区的高北欧苔原繁殖，并沿东亚 - 澳大利亚飞行道向南迁移。在非繁殖季节（澳大利亚夏季），该物种几乎完全沿着海岸发生，尤其是在大型，庇护的潮间带泥浆和砂片上。它们是群体的，通常形成大型，紧密的羊群，并且经常与大结，尤其是在高潮的栖息处。红色的结专门用于食用双壳类软体动物，它们通过在潮汐后沿水线探测泥土或沙子来找到。他们还吃甲壳类动物和其他无脊椎动物。红色结的估计生成长度为7。8年3。
JT05N065红色/SED/FED/CED
* 连续集电极电流由最高结温限制 *Collector current limited by maximum junction temperature
电源结至外壳热特性问题...
有几种方法可以定义结到外壳的热阻；然而，用一个数字准确且可重复地描述封装中的热流是相当具有挑战性的。对于许多功率封装系列（如 TO 型封装），热瞬态测试和所谓的双界面方法可以提供可靠的结果。双热瞬态的结构函数分歧点可以很好地描述此类结构中的材料界面。然而，分歧点的位置和性质在很大程度上取决于热扩散的形状和方向。如果封装面积远大于散热芯片，则使用不同的界面时热流的形状会发生变化 [1,2]。这导致与两种设置相对应的结构函数在到达外壳表面之前就有很大偏差。本文探讨了这种现象的起源。对不同的大型 IGBT 模块进行了测量和模拟结果比较，对其结构进行了多项修改，从而可以详细分析热流路径。对只加热大模块的一小部分和加热所有芯片进行了比较。一些样品经过了热循环可靠性测试，导致芯片下方出现裂纹。借助结构函数，可以直观地看到减少芯片贴装面积的影响。
