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供暖和冷却的空气源热泵尺寸注意事项
•在尺寸HVAC系统尺寸时，请确定加热设计负载。•确保HVAC系统在设计温度下具有足够的加热能力。•避免过度尺寸的热泵加热，这加剧了冷却尺寸的比率。•比较房屋的潜在冷却负载与热泵的潜在冷却。如果仅通过热泵就无法满足潜在冷却，请添加补充除湿。•强烈考虑安装符合NEEP寒冷气候空气源热泵（CCASHP）规范的可变速度热泵。产品可以在NEEP的CCASHP产品列表中找到。
H2 在底物导向合成尺寸...中的作用
摘要：最近对过渡金属二硫属化物 (TMD) 纳米带的研究促进了这些尺寸受限晶体的受控生长合成策略的发展。我们展示了在由用磷化氢处理的 Si(001) 组成的设计表面上生长的 MoSe 2 纳米带的宽度控制合成。调节载气流中的 H 2 分压可以将纳米带宽度调整到 175 nm 到近 500 nm 之间。实验和模拟表明，H 2 暴露增加了 Si-P 二聚体上氢的表面覆盖率，而 Si-P 二聚体通常是纳米带成核和生长的有利区域。此外，MoSe 2 纳米带表现出异常光致发光蓝移，其幅度为 60 meV，与 MoS 2 纳米带的光发射光谱中报道的幅度相似。这些研究表明，最近开发的纳米带的基底定向生长策略可以扩展到硒化物系列 TMD。此外，它们扩展了制备复杂 TMD 异质结构的合成基础，而这种结构是光学和量子传感器、换能器和处理器所必需的。关键词：过渡金属二硫属化物、纳米带、MoSe 2 、表面、光致发光、激子■ 简介
增材制造技术的分辨率和构建尺寸缩放问题
大多数传统制造技术都基于减材技术。因此，AM 可以被视为一种非传统方法，因为零件将通过在后续工艺中添加材料来生产。AM 中的一般技术是逐层构建零件，其由其原始计算机辅助设计 (CAD) 文件预先确定。当前的 AM 技术主要可分为七个工艺，如图 1 所示。简要介绍每个工艺的相关技术。光聚合槽 (VPP) 的工作原理是固化感光树脂以构建最终的固体几何形状。粉末床熔合 (PBF) 利用最初以床形式熔化的固体颗粒，并通过外部能量源 (激光/电子束) 融合在一起以构建最终的固体几何形状。定向能量沉积 (DED) 技术利用将原料材料导向能量源，同时在多个构建平面中移动能量源和材料进料机构。材料挤出 (ME) 工艺在喷嘴处熔化原料材料，同时将其挤出以生产固体零件。材料喷射 (MJ) 工艺通过使用喷嘴以液滴形式喷射构建材料来工作。液滴将通过特定机制（蒸发/凝结）转化为固体材料。同样，粘合剂喷射 (BJ) 的工作原理是将液体粘合剂材料喷射到粉末床上，从而在粉末颗粒之间产生粘合作用，以构建固体几何形状。与喷射技术相反，直接写入 (DW) 工艺直接以液体或气体的形式释放构建材料，并将其凝固在构建基底上以创建所需的几何形状 [2]。最后，薄板层压 (SL) 的工作原理是将两张预成型或初始形状的薄板固态焊接 [2]。在这里，我们不讨论此类 AM 技术的具体操作原理和深入细节，因为这超出了我们的范围。我们建议读者参考其他地方的参考资料以获取有关 AM 流程的详细信息[3]。
屋顶光伏和电池存储的最佳尺寸...
摘要：本文通过考虑通过考虑量和使用时间（TOU）的电力速率选项来研究屋顶太阳能光伏（PV）和电池储能系统（BESS）的实用最佳尺寸的比较研究。两种系统配置仅PV和PV-Bess，通过最大程度地降低了四种电力速率选择的净电力成本，从而最佳尺寸。通过考虑电网限制，电力供电，救赎价值和PV和BESS的退化，负载和太阳能的实际年数据以及当前零件的市场价格来开发一个实用模型。检查了GCHS基于规则的能源管理系统，以控制PV，BES，负载和网格之间的功率流。进行了各种灵敏度分析，以检查网格约束和电力速率对电力成本和组件尺寸的影响。尽管通常针对任何案例研究开发了容量优化模型，但在本文中，澳大利亚的一个与网格连接的房屋被认为是案例系统。发现，与其他配置和选项相比，PV-Bess配置的TO-FLAT选项达到了最低的NPC。根据两个性能度量标准，与TOU-FLAT的PV-Bess配置分别获得了屋顶PV和BES的最佳能力：分别为9 kW和6 kWh：净现在成本和电力成本。
实现大尺寸 Al–3Mg–0.2Sc 的晶粒细化 (...
严重塑性变形 (SPD) 因有可能将晶粒细化到亚微米或纳米级，从而显着提高力学性能而受到广泛关注。15) 然而，对于实际应用，扩大 SPD 样品的规模仍然是一项具有挑战性的任务。最近的研究表明，高压滑动 (HPS) 是一种有效的晶粒细化工艺，可使条带形式的晶粒细化并具有均匀的微观结构。69) 当 HPS 工艺与板材形式的样品进给相结合时，样品尺寸进一步增加，称为增量进给 HPS (IF-HPS)，10,11) 以及与棒状样品绕纵轴旋转相结合，称为带旋转的多道次 HPS (MP-HPS-R)。12,13) IF-HPS 和 MP-HPS-R 工艺都具有很好的实际应用前景。尽管如此，对于 MP-HPS-R 工艺，迄今为止加工的最大直径为 10 mm 的棒材，并且在棒材中心周围获得了直径仅为 6 mm 的均匀应变区域。因此，在本研究中，我们挑战将 MP-HPS-R 工艺应用于直径 16 mm 的更大棒材的晶粒细化。本实验使用 Al 3Mg 0.2Sc（质量%）合金，因为当晶粒尺寸通过 SPD 工艺细化时，该合金表现出超塑性，并且总伸长率可被视为晶粒细化的程度。14 17) 使用透射电子显微镜 (TEM) 进行微观结构观察，并使用显微硬度测量和拉伸测试评估机械性能。结果表明，成功生产出具有超细晶粒结构的大尺寸棒材，同时保持了与 SPD 加工相关的基本特性。
IQ Battery 5P 最小房间尺寸规格基于...
IQ Battery 5P 采用全新电池模块设计，以减少电池单元之间的热失控。新设计已针对 UL 9540A 第 4 版进行了评估。此测试使用书面的 UL 9540A 标准进行，未使用 UL 认证要求决定 (CRD)。测试在 NFPA 286 防火测试室中进行，其中气体成分由标准中定义的傅里叶变换红外 (FTIR) 气体分析仪测量。
通过浅神经网络级联的模拟RF电路尺寸
摘要 - 提出了用于模拟电路组件自动尺寸的深神经网络体系结构，重点是2至5 GHz区域的射频（RF）应用。它解决了通常少数网络培训示例的挑战和多种解决方案的存在，其中该型解决方案是集成电路实现的不切实际值。，由于一系列专用的浅神经网络（SNN），我们通过一次将学习限制到一个组件大小来解决这些问题，在该级联限制了下一个网络的预测。此外，SNN是通过遗传算法单独调整预测顺序和准确性的。在每个步骤中的解决方案空间的缩小允许使用小型训练集，以及SNNS处理组件相互依赖的限制。该方法在三种不同类型的RF微电路上成功验证：低噪声放大器（LNA），电压控制的振荡器（VCO）和混合器，使用180 nm和130 nm CMOS实现。所有预测均在成分和性能水平的真实值的5％之内，所有响应均在4至47分钟后在不到5 s的情况下获得。在常规PC站进行培训。获得的结果表明，所提出的方法快速且适用于任意模拟电路拓扑，而无需为每组新的所需电路性能重新训练开发的神经网络。