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定向能量沉积工艺激光功率优化
定向能量沉积 (DED) 工艺的有限元模型可预测高速钢长方体样品制造过程中的热历史。模拟结果验证依赖于测量数据和预测数据之间的比较，例如基体内部的温度历史和最后一层涂层的熔池深度。这些 DED 模拟集成在优化循环中，可确定两个可变激光功率函数，它们能够产生恒定的熔池大小。这些函数有望在各层上提供均匀的微观结构。计算出的热场和由三个 AISI M4 实验产生的微观结构是相互关联的，这些实验是在恒定激光功率情况下进行的，两个优化函数位于沉积物内不同深度的三个关注点处。观察到熔体过热温度和热循环历史对微观和纳米硬度测量的影响。因此，优化的激光功率函数为样品提供了比恒定激光功率函数更均匀的微观硬度，但是，整个沉积的 M4 钢层的纳米硬度图并未完全证实微观结构的均匀性。
气粉流动工艺参数优化……
记录版本：该预印本的版本于 2024 年 1 月 10 日在《国际先进制造技术杂志》上发表。已发布的版本请参阅 https://doi.org/10.1007/s00170-024-12964-7 。
产品/工艺变更通知 1.PCN...
ST 深圳（中国）组装和测试线升级为工业级 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品 SO8N 封装 105°C EEPROM 产品被所有客户和所有应用广泛地大批量使用。为了长期保持高水平服务和支持大批量生产，ST 决定将组装和测试线从高密度（HD）条带测试线转换为超高密度（SHD）条带测试线。这两条线都安装在 ST 深圳（中国）。自 2012 年以来，SHD 条带测试线已经为工业市场生产大批量 EEPROM SO8N 产品。有什么变化？ST 深圳（中国）的 SO8N 封装 105°C EEPROM 组装和测试从高密度（HD）条带测试线升级为超高密度（SHD）条带测试线。SHD 组装线以更高的并行度运行，组装流程与当前的 HD 线相同。随着持续改进，在芯片贴装和引线键合之间引入了等离子清洗步骤。已对引线框架尺寸进行了合理化。 SHD 条带测试线具有更高的并行度，并且测试流程和测试顺序与当前 HD 线相同。 SHD 条带测试线采用与当前 HD 线相同的测试设备运行。有关装配和测试流程的更多详细信息，请参阅附录 B。 为什么？ 意法半导体存储器部门的战略是长期为客户提供产品和服务质量支持。 根据这一承诺，这一变革将确保长期可用性和 105°C SO8N 产能，同时提高产品制造质量。 什么时候？ 发货将从 2023 年第 01 周开始。 当前 HD 条带测试线上的 105°C EEPROM SO8N 生产将持续到 2023 年 6 月底，以便有时间逐步提高 SHD 生产线的产能。 从 2023 年 6 月起，105°C EEPROM SO8N 产品将仅在 SHD 线上生产。 如何认证变更？ 此变更已使用标准意法半导体公司质量和可靠性程序进行了认证。组装资格报告 RERMMY2005 现已提供，包含在本文档中。测试 (I2C/SPI) 资格报告 TERMMY2005-2 预计于 2022 年第 26 周发布。
最终产品/工艺变更通知
通知类型：这是发送给客户的最终产品/工艺变更通知 (FPCN)。FPCN 在变更实施前 90 天发出。除非在收到此通知后 30 天内以书面形式提出询问，否则 onsemi 将认为此变更已被接受。如需这样做，请联系 PCN.Support@onsemi.com
一种新型的电沉积机理与工艺...
图 3 为在含有 HEDP 的亚硫酸盐金溶液中, 恒电流密度为 5 mA ∙ cm -2 , 沉积时间为 1 min、5 min、10 min 和 20 min 时镀层的形貌与外观(HAuCl 4 ∙ 4H 2 O 0.01 mol ∙ L -1 , Na 2 SO 3 0.24 mol ∙ L -1 , HEDP 0.05 mol ∙ L -1 , 添加剂 0.1 mL ∙ L -1 )。沉积时间 1 min 和 5 min 时镀层颗粒细小致密(图 3a、图 3b), 外观光亮(图 3f 上部)。沉积 10 min 时, 颗粒呈现金字塔形貌(图 3c)。当沉积时间延长至15和20分钟时，涂层形貌没有发生明显变化（图3d，图3e），涂层外观仍然保持暗亮状态（图3f下部）。当沉积20分钟时，涂层呈暗亮金色
复合材料市场材料和工艺——我们所在的位置...
• 美国船舶、房车和热水浴缸销售强劲，增加了对玻璃纤维枪用粗纱的需求 • 疫情和供应形势的变化造成短缺 • 大部分枪用粗纱由巨石、重庆国际复合材料、重庆三垒玻纤和江苏长海复合材料供应 • 疫情前和疫情初期，中国枪用粗纱出口商支付美国关税 (25%) 以保持市场份额 • 随着中国经济复苏，国内枪用粗纱需求增加；与此同时，美国需求也增加 • 中国出口商不再有支付关税的动力；1 月初，中国枪用粗纱在美国的价格上涨了 20%；美国制造商面临供应和定价压力 • 全球集装箱运输不平衡；港口卸货缓慢；回中国的空箱不足
薄膜光刻和图案化工艺
技术转让和工业接口部 (TTID)、PPG 空间应用中心 (SAC)、ISRO、Ambawadi Vistar、艾哈迈达巴德 - 380 015 电子邮箱：ttid@sac.isro.gov.in 传真：079-26915817 https://www.sac.gov.in/SAC_Industry_Portal
顶层组装工艺及电气性能...
摘要 — 碳纳米材料、石墨烯和碳纳米管 (CNT) 已成为未来先进封装技术集成的有前途的材料。碳纳米材料的主要优点包括出色的电性能、热性能和机械性能。在本文中，成功实现了顶部石墨烯层到原生 CNT 束的转移过程，界面处直接实现石墨烯与 CNT 接触。四点探针 (4PP) I – V 特性表明石墨烯和 CNT 之间实现了欧姆接触。在 90 000 μ m 2 CNT 面积（包括 CNT-石墨烯接触电阻）中获得了 2.1 的低 CNT 凸块电阻，表明在相同的制造和测量条件下 CNT 和 Au 之间的接触电阻降低。这项工作展示了顶部转移石墨烯在碳纳米管上的组装过程以及碳纳米管-石墨烯直接接触的电学特性的初步结果，为实现全碳基三维（3-D）互连铺平了道路。
轴承热处理工艺硬度分析
轴承是一种类似于承载轴的机械元件，因此旋转或来回运动可以平稳、安全且持久。轴承应坚固耐用，以使轴和其他机械元件正常工作。如果轴承不能正常工作，则整个系统的性能将下降或无法正常工作。为此，高碳钢轴承的材料应坚固耐用。为了获得金属所需的性能，使用热处理工艺，尤其是外圈和内圈。轴承外圈和内圈的硬度测试是在热处理工艺之后进行的。使用数字洛氏硬度计测试暴力，可以直接在工具的刻度上读取暴力值。轴承外圈和内圈的热处理工艺可以产生制造商想要的机械性能，即洛氏硬度62-64 HRC。如果硬度测试结果符合工厂标准，则外圈和内圈符合制造商的质量要求。©2020应用科学与先进技术杂志。 版权所有
不同的微加工制造工艺......
Yogesh M.Motey 先生 Purnashti A. Bhosale 女士 (电子与电信系) (电子系) GHRIET，那格浦尔 PIGCE，那格浦尔 yogesh.motey@gmail.com bhosalepurnashti@gmail.com 摘要 — 微机电系统或 MEMS 是结合电气/电子和机械元件的集成微型设备或系统。MEMS 技术的快速发展带来了许多伟大的想法和物理、化学和生物传感器的发展。如果说半导体微加工是第一次微制造革命，那么 MEMS 就是第二次革命。本文反映了有关该技术的最新研究成果。本文回顾了表面微加工、体微加工、LIGA 微加工和激光微加工等工艺，以展示每种工艺的特点并进行比较。关键词——微机电、表面微加工、高纵横比微加工、LIGA、体微加工、激光微加工。