现有和正在制定的无障碍规则 欧盟实施的许多规则和要求已经将重点放在无障碍上,包括与技术和相关产品和服务相关的规则和要求。其中一些规则和要求来自国际协议,例如《联合国残疾人权利公约》。其他规则和要求则专门针对欧盟,包括 2016 年《关于公共部门机构网站和移动应用程序无障碍的指令》(《欧盟网络无障碍指令》)和 2019 年《关于产品和服务无障碍要求的指令》(《欧盟无障碍法》)(统称《欧盟无障碍指令》)。值得注意的是,《欧盟无障碍法》分别规定了 2025 年 6 月 28 日后投放市场和提供的主要消费产品(如计算机硬件系统和操作系统、自助终端(如 ATM)和智能手机)和消费者服务(电子通信服务、提供视听媒体服务的服务、银行服务、电子书和专用软件、电子商务服务等)的无障碍要求。这将受到具体过渡措施的约束。欧盟无障碍指令还规定制定协调标准,遵守这些标准即被视为符合规定。与欧盟无障碍法相关的标准化工作正在进行中。
产品首次在工会市场上可用时将其放置在市场上。根据欧盟协调立法2,每种产品只能放置在欧盟市场上一次。任何后续操作,例如从一个分配器到另一个分销商,都定义为可用。在市场上提供的产品必须遵守欧盟在市场上适用的欧盟协调立法。在他们到达欧盟的客户之前,将来自欧盟以外国家 /地区的产品提供给海关,并宣布发布免费流通程序。市场上的放置是为符合欧盟统一立法而提供的产品供产品分发,消费或使用的时刻。将产品呈现给海关并宣布发布免费流通程序时,通常可以认为将商品放置在欧盟市场上。但是,免费发行和市场上放置的发布不一定是同时进行的,例如对于位于欧盟以外的经济运营商在线销售的情况下,市场上放置在产品到达欧盟海关之前。为其在产品中的预期目的而使用,这是指产品的首次使用。这个概念可以应用于某些特定领域或特定产品,例如电梯或医疗设备,除了投放市场,并导致欧盟立法的范围范围延伸到市场上提供的那一刻。
I.引言电动汽车和混合动力汽车使用电池作为牵引力的替代能源。电动汽车完全取决于电池的电池。混合动力汽车既有电动机和常规发动机,供牵引力。汽车行业的技术发展是由于对环保机器的需求增加以及不可再生能源的稀缺性。1960年,国会通过了鼓励电动汽车生产的立法。这是一种尝试生产几乎不会使用汽油产生电力但使用电力产生前进推力来驱动车辆的汽车。尽管电动汽车没有像预期的那样投放市场,但汽车制造商一直在研究数十亿美元。电动汽车的繁殖于1999年重生,本田Insight首次开始了电动汽车的新时代。混合动力和电动汽车利用电池和电动机系统作为其能源供应的一部分。尽管两种类型的汽车都在我们的道路上并受到人们的钦佩,但两辆汽车之间存在很大的差异和相似之处。在决定特定的汽车时,他们会考虑一些汽车电机属性。其中一些是效率,这意味着能够使汽车移动,维护成本,电池寿命和所使用的不同类型的电动机的能量转换。本文将通过研究效率,电池,维护和电动机的类型来比较混合动力和电动汽车,并最终根据四个方面提供最佳选择类型的汽车类型的复合分析。
有趣的是,投资者的份额仅略有上升。2021 年 12 月,房屋销售中投资者的总体份额为 27.6%,仅略高于 2019 年的 26.7%。虽然总体百分比略有上升,但大部分增长来自大型和知名机构投资者。尽管如此,自 2021 年以来,大型企业投资者(iBuyers 和机构投资者)仅占市场的 4% 左右。自 iBuyers 将房屋重新投放市场以来,即便如此,这也夸大了他们的影响——因此,他们并没有像创建出租单位的投资者那样减少可供购买的房屋供应。3 所有其他投资者细分市场占市场的 24%,自 2000 年以来,他们的份额基本持平。虽然大型企业投资者的市场份额正在迅速上升,并且可能会扩大,但他们的规模仍然很小,以至于他们的市场份额对投资者的总体百分比影响不大。另一个考虑因素是,机构投资者和小投资者都主要瞄准低于市场价值的房屋,这些房屋需要的维修费用超过大多数首次购房者愿意投资的金额。2020 年,一半的机构投资者购买价格低于首次购房者支付的下四分位价格 4 。尽管市场在次年变得更加竞争,但 2021 年五分之二的机构投资者购买价格仍然低于首次购房者支付的下四分位价格 4 。
最新标准“ New Dual ”功率模块已为硅和碳化硅器件开发,以满足高可靠性和高温电力电子应用日益增长的需求。由于新封装刚刚开始投放市场,其可靠性性能尚未得到充分研究。本文研究了基于新封装的 1.7 kV/1.8 kA IGBT 功率模块的功率循环能力。研究了功率循环前后的电气和热性能。在 Δ T j = 100 K 和 T jmax = 150 ◦ C 的 120 万次循环之后,芯片和键合线均无明显性能下降。尽管如此,在测试环境中传导电压 (V ce ) 增加的寿命终止标准在约 600 k 次循环时已达到。进一步的扫描声学显微镜测试发现,疲劳位置从传统的近芯片互连(例如,键合线剥离)转移到直接键合铜 (DBC) 基板和底板层。考虑到新封装的循环寿命是传统功率模块的十倍以上,随着互连技术的进一步改进,预计热机械疲劳将不再是寿命限制机制。同时,随着先前的瓶颈(例如键合线)得到解决,一些新的疲劳机制(例如 DBC 的分层)在新封装中变得明显。
人工智能 (AI),尤其是其子集机器学习,具有改善医疗保健的巨大潜力。然而,医疗 AI 也带来了新的监管挑战。在本文中,我认为美国需要为基于 AI 的医疗设备建立一个新的监管框架,以确保此类设备在投放市场时是合理安全和有效的,并且在整个生命周期内都将保持这种安全有效。我主张美国食品药品监督管理局 (FDA) 和国会采取行动。我关注的是 FDA 如何——凭借额外的法定权力——监管基于 AI 的医疗设备。我表明 FDA 对基于 AI 的健康产品的监管不完善,这可能会危及患者安全并破坏公众信任。例如,医疗器械定义太窄,几种有风险的基于 AI 的健康产品不受 FDA 监管。此外,我表明美国市场上大多数基于 AI 的医疗设备都已获得 510(k) 批准。然而,510(k) 途径引发了重大的安全性和有效性问题。因此,我提出了一个未来医疗器械(包括基于人工智能的医疗器械)上市前审查的监管框架。此外,我讨论了与特定基于人工智能的医疗器械相关的两个问题,即不透明(“黑盒”)算法和可以不断学习的自适应算法,并就如何解决这些问题提出了建议。最后,我鼓励 FDA 拓宽视野,将基于人工智能的医疗器械视为系统,而不仅仅是设备,并更多地关注它们的部署环境。
电力和能源部长 Kgosientsho Ramokgopa 博士宣布在可再生能源独立电力生产商采购计划 (REIPPPP) 投标窗口 7 下任命 8 (八) 名首选投标人,总合同容量为 1760 兆瓦,并在电池储能独立电力生产商采购计划 (BESIPPPP) 投标窗口 2 下任命另外 8 (八) 名首选投标人。两个投标窗口均于 2023 年 12 月 14 日投放市场,投标于 2024 年 8 月收到。独立投标评估委员会在 IPP 办公室的严格安全措施下进行了为期 3 个月的评估。 REIPPPP 投标窗口 7 REIPPPP 的第七个投标窗口(REIPPPP BW 7)旨在促进采购高达 5 000 MW 的可再生能源容量,包括 1 800 MW 太阳能光伏和 3 200 MW 陆上风电容量。该部门于 2024 年 8 月 15 日共收到 48 份投标回应,总计超过 10,2GW,其中包括四十 (40) 份太阳能光伏项目和八 (8) 份陆上风电项目。经过独立评估,三十 (30) 个太阳能光伏项目和 4 (4) 个陆上风电项目被评估为符合建议书征求书 (RFP) 的要求。其中,8 (8) 个太阳能光伏项目,总计 1 760MW,已被任命为 REIPPPP 投标窗口 7 的首选投标人。八位首选投标人如下:
欧盟委员会提交《人工智能法案》(AI Act)提案一年多后,欧盟机构仍在努力通过这项开创性的法规。《人工智能法案草案》包含一套统一的横向规则,用于开发、营销和使用符合欧盟价值观的人工智能系统,采用基于风险的比例方法。其目的是避免监管摩擦和碎片化,并为人工智能系统和技术创造一个运作良好的内部市场。然而,政策和监管选择不应阻碍人工智能系统和技术对社会和经济的创新潜力和变革性影响。因此,《人工智能法案草案》引入了人工智能监管沙盒,作为决定监管什么和如何监管的试验场。这是一种新颖的监管方法,在将人工智能系统投放市场之前,在严格的监管监督下促进人工智能系统的创新、开发和测试。《人工智能法案草案》提出的解决方案在法律理论和行业中引起了兴奋和批评。本文将探讨人工智能监管沙盒的好处和挑战。草案将根据金融科技行业的经验进行严格评估,尤其是考虑对中小企业的影响。欧盟的目标是为人工智能建立一个强大、抗干扰、灵活、创新友好且面向未来的监管框架,而人工智能监管沙盒对监管者和创新者的直观吸引力值得深入研究。
本文件旨在修订欧洲议会和理事会关于持久性有机污染物的 (EU) 2019/1021 号条例(英国持久性有机污染物条例),该条例现已成为同化法律,旨在对禁止生产、投放市场和使用两种新的持久性有机污染物 (POP) 引入具体豁免。这两种新的持久性有机污染物原定于去年与另一种新的持久性有机污染物一起被引入英国持久性有机污染物条例,该条例在英国实施国际《关于持久性有机污染物的斯德哥尔摩公约》,通过修订苏格兰部长在苏格兰议会同意下同意的条例(2024 年持久性有机污染物(修订)条例草案);国务大臣尚未制定这些条例,因为在与利益相关者进一步接触后,很明显需要进一步的豁免,正如本文件现在引入的那样。在制定这些法规的同时,英国政府还将制定此前批准的《2024 年持久性有机污染物(修正案)法规》草案。必要的豁免主要涉及航空航天、汽车、国防和医疗领域的用途,但也涉及其他工业和技术应用。除一项豁免外,所有这些豁免均在公约层面达成一致,这意味着需要它们的公约签署国可以获得这些豁免。一项尚未在公约层面达成一致的豁免涉及在航空航天和国防领域使用其中一种新的持久性有机污染物。
随着行业向超摩尔时代迈进,下一代封装技术也朝着高密度芯片或芯片分割封装集成方向发展。尤其是对于高性能计算应用,先进封装技术通过硅或有机中介层集成多个芯片芯片,从而提供经济效益。有机中介层是芯片到芯片互连的替代接口之一。FO-MCM 以同质封装集成概念应用于芯片集成和 ASIC 到 Serdes 芯片集成而闻名。由于人工智能计算和 HPC 市场增长的推动,将封装的 HBM 集成到封装模块中作为异构集成封装 (HIP) 的趋势已经形成。近年来,两种平台(以硅中介层为基础的 2.5D 和以部分桥接芯片为互连介质的 FO-EB)已投放市场。还讨论了采用纯有机中介层的 FO-MCM 应用于异构集成领域的可行性。全有机中介层可以为 HPC 产品提供多个 RDL 层和线路/空间的灵活设计。本研究旨在解决采用纯有机中介层的 FO-MCM 平台实现集成 HBM 的异质封装。FO-MCM 中的芯片最后方法具有控制 RDL 质量和采用“已知良好的 RDL”以节省顶层芯片成本的优势。扇出型 RDL 配置为 4 层,最小 L/S 为 2/2um。在验证过程中,基于模拟分析,通过材料和底部填充选择优化了翘曲和应力。组装结果表明,翘曲和可靠性验证通过了 MSL4、TCT700x、uHAST96 和 HTST1000hrs 条件。关键词 扇出型 MCM;芯片最后;异质集成;芯片分区;高性能计算;HBM