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World File Search System杨氏模量
规格 物理特性 典型应用
颜色 白色 体积密度（烧成） 3.74 Mg/m 3 颗粒大小 14 m 孔隙率（表观） 0%（全致密）% 标称 维氏硬度 12.8 GPa @ Hv 0.5kg 抗压强度 2000 MPa 弯曲强度（3 点）@20C 280 MPa 杨氏模量@20C 330 GPa 断裂韧性，MPa.m ½ 3.5 热导率 24 W/mK @20C 热膨胀系数
关于先进材料的动态特性
选择有潜力应用于未来装甲的材料作为先进材料 ・陶瓷材料 与传统的无压烧结和热压方法相比，静态材料特性如弯曲强度、硬度等。关注脉冲电流压力（放电等离子体）烧结法，提高了静电性能！ ・有色金属材料 密度约为黑色金属材料的1/5，比传统材料强度更高 高强度镁合金 低杨氏模量和高强度钛合金 钛合金
适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
搅拌铸造合成伊拉克铝土矿陶瓷增强铝金属基复合材料的研究 MA Aswad*、SH Awad、AH Kaayem 部门
在过去的几十年里，研究人员对研究用铝土矿颗粒等矿物制备复合材料的天然优势表现出了极大的兴趣，并证明了它们作为高性能复合材料制造中成本效益高的增强剂的有效性。这项研究是使用不同比例（2、4 和 6 wt%）的伊拉克天然铝土矿粉末通过搅拌铸造和 Mg 添加剂制备铝金属基复合材料 (AMMC) 的一次新尝试。在实验工作中，将铝土矿石粉碎并研磨，然后在 1400 ○ C 下烧制粉末。使用粒度、XRD 和 XRF 分析对粉末进行表征。对 AMMC 铸件进行机械加工、抛光、预热，并使用硬度测量、微观结构观察和杨氏模量、泊松比和断裂韧性计算来表征其性能。此外，还通过从引伸计记录中测量裂纹口张开位移 (CMOD) 来评估其断裂韧性。结果表明，通过搅拌铸造添加 2 和 4 wt% 的镁和伊拉克烧铝土矿，可以成功生产出具有改进的断裂韧性、硬度和弹性模量性能的 AMMC。此外，CMOD 测量结果显示，添加 2 和 4 wt% 的铝土矿颗粒可使基质材料的“最大失效载荷”和“临界载荷下的临界 CMOD”分别增加至约“25 和 44%”和“32 和 47%”。此外，在这些比例下，通过 K IC 和杨氏模量计算的基质材料的断裂韧性分别显示出约“22 和 69%”和“8 和 12%”的改善。由于 AMMC 在这种比例下具有脆性，添加 6% 的铝土矿虽然可以记录硬度（57%）和弹性模量（22%）的最高改善，但无法使断裂韧性达到所需的改善。
采用 GaN 光学器件的超宽测量范围微型粘度计
约430 nm。为了便于GaN芯片与条带的有效组装，将使用3D聚乳酸打印机制备的固定器扣在PCB上并用于固定条带的一端，如图1d所示。条带与器件之间的初始间距设计为0.2 mm，选择杨氏模量为190 GPa的304型不锈钢作为条带材料，以避免与被测流体发生化学反应。使用宽度为6 mm的宽条带不仅可以避免环境光的影响，还可以确保发射器的发光被高度覆盖。而且由于GaN器件不接触流体，流体的吸收或透明度不会影响测量结果。
增材制造 - NPL 出版物
研究了一种新方法，用于选择使用激光吹粉 - 直接能量沉积 (LBP-DED) 生产并在涡轮段中填充间隙 Ni-Al 粉末（~0.75 面积分数）的修复支撑结构设计。使用四点弯曲试验量化了段的压扁和不压扁模拟及其对支撑结构退化的影响，以确定轴向杨氏模量在平面外弯曲中的作用。生产了两种截然不同的 LBP 添加结构；金刚石晶格 (DL) - 节点和连续路径 (CP) - 非节点，并将其与未修复状态进行比较。在室温下，发现原始设备 (OE) 和 DL 支撑结构的前壁和后壁以及内部节点对杨氏模量的贡献很大，而 CP 结构的刚度明显降低。氧化在耐磨材料内部压缩应力的形成过程中起着关键作用，CP 结构的弹性模量增加了两倍，但 OE 和 DL 支撑结构的弹性模量增加较少。随着弯曲循环次数的增加，弹性模量降低，曲率半径（扁平化）随之增加。开裂在前后壁内的节点设计中最为突出，裂纹会传播到表面或耐磨晶格的底部。在原始和 CP 支撑结构中，即使循环次数达到相当高，在等效弯曲循环中也没有观察到这种退化。从弯曲弹性模量的急剧下降伴随着曲率的明显变化，可以推导出耐磨材料灾难性失效的标准。非节点设计支撑结构最适合应对使用中的扁平化/不扁平化。
橄榄球-deranox-995.pdf
颜色 白色 体积密度 (烧成) 3.89 Mg/m 3 颗粒大小 10 m 孔隙率 (表观) 0% (全致密) % 标称 维氏硬度 14.3 GPa @ Hv 0.5kg 洛氏硬度 (R45N) 82 抗压强度 2000 MPa 弯曲强度 (ASTM C1161, 3 点) 330 MPa 杨氏模量 @20C 370 GPa 热导率 (ASTM E228) @ 20 o C 30.8 W/mK @ 300°C 13.7 W/mK @ 600°C 9.2 W/mK @1200°C 5.9 W/mK @1500°C 4.9 W/mK 热膨胀系数
resumé - Zhenze Yang
研究摘要 基于人工智能的机械材料替代模型 ➢ “结构-物理场”联系：大量的“科学人工智能”研究侧重于学习“结构-性质”关系，而我的博士研究则侧重于开发基于深度学习的所谓“结构-物理场”联系方法。物理场可以是应变/应力场、势能或电子密度分布。我对物理场预测感兴趣的原因是：1）与单一材料性质相比，物理场包含更全面的信息；2）可以从物理场计算出导数性质（例如从应力场到杨氏模量）。 ➢ 绕过 FEA 计算的基于人工智能的替代模型：我提出了一个条件生成对抗网络
材料物理与力学 47 (2021) 720-726
摘要。提出了一种连续介质的非经典梯度模型来描述在岩石样品受到动态载荷作用下观察到的杨氏模量的分散性。该模型的现象学参数是根据对杨氏模量随外部载荷频率和幅度变化的实验研究结果的分析确定的。关键词：梯度模型、动态弹性模量、非平稳载荷、材料非均匀性致谢。感谢俄罗斯科学基金会 (项目编号 19-19-00408) 的支持。引用：Guzev MA、Riabokon EP、Turbakov MS、Poplygin VV 用于描述材料动态弹性模量的非经典模型//材料物理和力学。2021，V. 47. N. 5. P. 720-726。 DOI：10.18149/MPM.4752021_6。1. 简介工程师用来创建各种结构的材料通常是异质的，研究人员长期以来一直在分析它们在变形过程中的行为。专家兴趣的差异首先与解决不同质量水平的问题的需求有关。在这些水平上，需要各种数学模型来描述材料的行为。最近，连续介质的非经典模型 [1-3] 被积极使用。在非经典模型中，应该区分梯度模型 [4-8]。梯度模型最早是在 [9] 中提出的。它的现代应用允许获得阐明宏观物体描述的解，其中经典弹性理论的应力和变形具有特征。例如，在 [10,11] 中开发的梯度模型变体允许构建非奇异解来描述具有结构的材料。在考虑岩石行为的非经典效应时也会使用梯度模型 [12,13]。 [14] 表明，在线性近似中，非欧几里得模型和梯度模型在描述材料中的区域分裂现象时会得出相同的结果。
使用木质功能材料的可拉伸电子产品
可拉伸电子产品可以直接集成到衣服、皮肤和组织等变形系统中，从而实现软机器人、可穿戴电子产品、健康监测、治疗学和人机界面等新应用。然而，实现与人体的无缝集成带来了巨大的挑战，需要开发具有与生物组织匹配的低杨氏模量的功能材料，以避免任何不适或免疫反应。此外，随着电子设备在不同环境中的使用越来越多，电子垃圾的积累和不可持续原材料的使用正成为紧迫的环境挑战。因此，这些设备的设计和制造不仅要考虑高性能，还要考虑其环境可持续性。因此，本论文的重点是通过使用可再生木质功能性木质材料来提高可拉伸电子产品的性能和可持续性。