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World File Search System热分析
使用有限元方法的NH000 GG 100A临时热分析保险丝链接
摘要：在本文中，提出了一种详细的三维，瞬态，有限的元素方法链接链接nh000 gg 100 a。在名义（100 a）和自定义条件（110和120 a）下进行保险丝运行过程中的热性能是进行分析的主要重点。工作涉及保险丝链接（陶瓷体）的外部元素和内部（当前电路）的元素。已经描述了电流的分布及其对操作模式期间保险丝构造部分温度的影响。使用数值模型测量温度分布，功率损耗和能量耗散。为了验证和验证模型，两个独立的科学家团队执行了实验研究，在此期间，在涉及额定电流的设备的不同部分上测量了温度。最后，将两组结果组合在一起，并将其与从仿真测试中获得的结果进行了比较。强调了经验测试结果与模拟工作之间可能的显着相关性。
PVT-HEX系统的热分析：电力效率...
a b s t r a c t在本文中，研究了PVT热交换器周期，目的是为了冷却PVT系统并在舒适的条件下提供空调系统所需的空气。已经研究了天气条件（辐射强度和环境温度）对PVT系统电效率的影响以及二氧化碳排放的降低。为此，考虑了伊朗的几个城市。结果表明，PVT系统的电效率在冬季增加5％，夏季增加了8％。存储了约86％的发电，而风扇和泵所需的电能以及建筑物的冷却和加热能。Babriz市的电效率最高约为0.1622。二氧化碳排放。提出的杂种系统的使用可以有效减少污染物的排放。
晶圆退火工艺扩散炉的传热分析
半导体制造工艺中的扩散炉用于在硅片表面生长氧化物或将掺杂剂扩散到半导体晶片中。在此过程中，硅片在炉中被加热到通常在 973K 至 1523K 之间的温度。在本研究中，采用二维轴对称模型来模拟在 1123K 温度下运行的垂直炉。对工艺管中含有 175 个直径为 200mm 的硅片的基准情况的轮廓温度分布的模拟结果与实验数据非常吻合。从加热温度为 1123 K 的炉子中获得的实验数据被用作此数值评估的基准。还表明可以对堆叠晶片的本体区域施加均匀加热。在本研究中，探讨了加热器温度和工艺管中排列的晶片之间的间隙对工艺管中温度场的影响。从模拟中可以看出，值得强调的是，堆叠晶片本体区域的温度分布与加热器温度一致。此外，研究发现，在舟皿中对较少数量的晶圆（具有较大的晶圆间隙）进行退火工艺可能不会显著影响炉内的加热性能。关键词：立式炉；石英管；辐射；加热器；绝缘；峰值温度；温度分布版权所有 © 2020 PENERBIT AKADEMIA BARU - 保留所有权利
用于长期电力存储的热能存储筒仓围护结构的隔热设计热分析
更大的可再生能源渗透率需要增加能源存储容量。需要长时储能 (LDES) 来平衡间歇性可再生能源供应与每日、每周甚至季节性的供应变化。在这些时间尺度上，传统的电化学电池变得不经济。固体颗粒热能存储 (TES) 是解决此问题的可行解决方案。固体颗粒可以达到比传统聚光太阳能 (CSP) TES 系统中使用的熔盐更高的温度 (> 1,100 ◦ C)。更高的温度可产生更高的功率循环热电转换效率。然而，在这些较高的温度下，更大的热损失和绝缘材料成本可能会抵消效率效益。在这项工作中，对能够储存 5.51 GWht 的全尺寸 3D 安全壳筒仓的绝缘设计进行了热分析，用于 LDES 用于电网电力。使用瞬态 FEA 方法模拟了提出的操作条件。经过 5 天（120 小时）的储存，在设计储存温度 1,200 ◦ C 下实现了 < 3% 的热能损失。考虑并满足了材料的热极限。还研究了存储系统性能对操作、气候和时间变化的敏感性。这些变化对系统的热效率影响很小，但对绝缘设计的其他方面确实具有重大影响。
可重复使用锂电池的设计、开发与热分析...
摘要：不同化学成分的锂离子电池的性能、储能容量、安全性和寿命对工作温度和环境温度非常敏感。电流通过电池内部电阻时，电池会产生热量，如果电池内部的温度达到触发温度，化学反应会产生额外的、有时无法控制的热量。因此，需要一个高性能的电池冷却系统，使电池尽可能接近理想温度，以实现最高的放电电流速率，同时仍提供足够的安全裕度。本文介绍了一种新颖的设计、初步开发和结果，用于一种廉价的可重复使用、液冷、模块化、六角形电池模块，该模块可能适用于一些对充电和/或放电速率要求较高的移动和固定应用。在 1C、2C 和 3C 的放电速率下，对六个并联 18650 圆柱形电池演示模块在完整放电周期内对电池温升进行了实验测量。测量发现，电池最热点（阳极端子）的温升分别为 6、17 和 22 ◦ C。在冷却剂流速为 0.001 Kg/s 时，系统热阻估计低于 0.2 K/W。所提出的液冷模块似乎是将圆柱形锂离子电池维持在接近其最佳工作温度的有效解决方案。
采用面对面晶圆键合技术的三维堆叠高性能商用微处理器的热分析
摘要 — 3D 集成技术在半导体行业得到广泛应用，以抵消二维扩展的局限性和减速。高密度 3D 集成技术（例如间距小于 10 µ m 的面对面晶圆键合）可以实现使用所有 3 个维度设计 SoC 的新方法，例如将微处理器设计折叠到多个 3D 层上。但是，由于功率密度的普遍增加，重叠的热点在这种 3D 堆叠设计中可能是一个挑战。在这项工作中，我们对基于 7nm 工艺技术的先进、高性能、乱序微处理器的签核质量物理设计实现进行了彻底的热模拟研究。微处理器的物理设计被分区并以 2 层 3D 堆叠配置实现，其中逻辑块和内存实例位于不同的层（逻辑位于内存上的 3D）。热仿真模型已校准到采用相同 7nm 工艺技术制造的高性能、基于 CPU 的 2D SoC 芯片的温度测量数据。模拟并比较了不同工作负载条件下不同 3D 配置的热分布。我们发现，在不考虑热影响的情况下以 3D 方式堆叠微处理器设计会导致在最坏情况下的功率指示性工作负载下，最高芯片温度比 2D 芯片高出 12°C。这种温度升高会减少在需要节流之前运行高功率工作负载的时间。但是，逻辑在内存上分区的 3D CPU 实现可以将这种温度升高降低一半，这使得 3D 设计的温度仅比 2D 基线高 6°C。我们得出结论，使用热感知设计分区和改进的冷却技术可以克服与 3D 堆叠相关的热挑战。索引术语 —3D 堆叠、面对面、热
印刷电路板的热分析... - DiVA 门户
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用，如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小，并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料（如 FR-4）组成，其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层，以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术，每个组件都有引线，这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”，其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路（产品制造方式 2017）。
量热法和差分热分析的参考材料
本出版物是ICTAC工作组“热化学” 1期间1997年至1998年期间努力的结果。它涉及用于量热法和差异疗法分析的参考材料（缩写形式：RM）。它代表了IUPAC致命的“物理化学测量和标准”制作的两个先前的文档的更新版本：第一个发表于1974年的Pure and Applied Chemistry [1]，第二本书在书籍中，标题为“重新认可的参考材料，用于实现物理学属性的实现” [2]。量热法和差分热分析与涉及物理，化学和生物学过程的广泛科学和技术研究领域相关。量热法通常会产生高度可再现的结果，但是由于测量系统的校准故障，可能是无法降低的。校准是每项热分析研究的基本要求。需要在测量仪器指示的值与正确值之间建立定义定义的关系。通过量化产生的