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World File Search System焊接接头
Auto-Axcess™ 450
WaveWriter 是我们为 Axcess 系统提供的优质 Palm 软件包。对于 Palm“m”系列手持设备 (PDA)，它包括所有 Palm Axcess 文件管理功能以及一个简单的图形脉冲 MIG 波形整形程序，适用于要求最苛刻的脉冲 MIG 应用。客户可以从适用于常见焊丝和气体组合的程序中获得任何 Axcess 系统的卓越焊接性能 - 开箱即用。对于那些需要调整脉冲参数以适应特殊情况或实现特定结果的人，WaveWriter 将允许任何人更改特定焊丝、气体或焊接接头配置的工厂程序，以实现独特或不同的预期结果。许多焊接工程师可能会发现此工具有助于开发自己独特的竞争优势并拥有自己的专有焊接程序。
下一代无铅焊接产品用于高速碰撞，封盖和微型封顶应用
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头，以生成高效，高级的微电子设备。与其他方法相比，由于较低的成本和更高的可靠性，通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag，通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里，将讨论不影响关键要求（例如紧密的Ag％控制，均匀的高度分布和光滑的表面形态）的下一代障碍产品，这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估，以兼容颠簸，封盖和微型封盖应用。关键词金属化，镀金，焊料，锡丝
Auto-Axcess™ 450
WaveWriter 是我们为 Axcess 系统提供的优质 Palm 软件包。对于 Palm“m”系列手持设备 (PDA)，它包括所有 Palm Axcess 文件管理功能以及一个简单的图形化脉冲 MIG 波形整形程序，适用于要求最苛刻的脉冲 MIG 应用。客户可以从适用于常见焊丝和气体组合的程序中获得任何 Axcess 系统的卓越焊接性能 - 开箱即用。对于那些需要调整脉冲参数以适应特殊情况或实现特定结果的人，WaveWriter 将允许任何人更改特定焊丝、气体或焊接接头配置的工厂程序，以实现独特或不同的预期结果。许多焊接工程师可能会发现此工具有助于开发自己独特的竞争优势并拥有自己的专有焊接程序。
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WaveWriter 是我们为 Axcess 系统提供的优质 Palm 软件包。对于 Palm“m”系列手持设备 (PDA)，它包括所有 Palm Axcess 文件管理功能以及一个简单的图形化脉冲 MIG 波形整形程序，适用于要求最苛刻的脉冲 MIG 应用。客户可以从适用于常见焊丝和气体组合的程序中获得任何 Axcess 系统的卓越焊接性能 - 开箱即用。对于那些需要调整脉冲参数以适应特殊情况或实现特定结果的人，WaveWriter 将允许任何人更改特定焊丝、气体或焊接接头配置的工厂程序，以实现独特或不同的预期结果。许多焊接工程师可能会发现此工具有助于开发自己独特的竞争优势并拥有自己的专有焊接程序。
铌作为钢中微合金元素...
在结束我的这部分报告时，我想这样说：根据我的经验，焊接结构的严重使用故障总是以某种脆性断裂告终，无论前述原因是什么 - 焊接缺陷、热变形区裂纹、疲劳裂纹等。因此，我不会低估研究焊接结构钢的脆性行为的重要性，特别是在低温和严重的焊接应力条件下，在最尖锐的缺口 (即自然裂纹) 影响下钢的强度。如今，有许多方法可以应用于此类研究，其中之一就是 NC 测试。8 此方法是在 1951 年开发的，用于确定焊接接头周围钢材的“标称解理强度”（附录 B）。Pelliru 和同事最近进行的研究似乎遵循了与钢材断裂行为与应力、尖锐缺口和不同温度的影响相关的基本思想相同的思路。
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WaveWriter 是我们为 Axcess 系统提供的优质 Palm 软件包。对于 Palm“m”系列手持设备 (PDA)，它包括所有 Palm Axcess 文件管理功能以及一个简单的图形化脉冲 MIG 波形整形程序，适用于要求最苛刻的脉冲 MIG 应用。客户可以从适用于常见焊丝和气体组合的程序中获得任何 Axcess 系统的卓越焊接性能 - 开箱即用。对于那些需要调整脉冲参数以适应特殊情况或实现特定结果的人，WaveWriter 将允许任何人更改特定焊丝、气体或焊接接头配置的工厂程序，以实现独特或不同的预期结果。许多焊接工程师可能会发现此工具有助于开发自己独特的竞争优势并拥有自己的专有焊接程序。
空间分立器件的 PCB 板级测试
MIL-PRF-19500 [8]、MIL-STD-883 [4] 和 MIL-STD-750 [3] 是美国国防后勤局制定的标准，定义了半导体的性能要求、测试方法和检查，以确保它们在指定条件下运行，在我们的例子中，即太空。IPC-J-STD-001ES 太空附录 [7]、IPC-TM-650 [5] 和 IPC-9701A [6] 是联合行业标准，旨在确保电气元件和焊接元件可以在其指定环境中运行。IPC-TM-650 [5] 测试方法手册描述了这些标准中的许多测试。ECSS-Q-ST-70-08C [1] 是一项欧洲标准，可确保手工焊接的设备高度可靠，并能承受不同环境下的振动、冲击和环境。ECCS-Q-ST-70-38C [2] 标准确保表面贴装和其他技术的高可靠性焊接。ECSS-Q-ST-70-07 [9] 是一项确保自动焊接接头可靠性的标准，而这正是 IR HiRel 所执行的。由于环境测试参考了 ECSS-Q-ST-70-08C [1] 标准中列出的测试，因此未引用此标准。
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WaveWriter 是我们为 Axcess 系统提供的优质 Palm 软件包。对于 Palm“m”系列手持设备 (PDA)，它包括所有 Palm Axcess 文件管理功能以及一个简单的图形化脉冲 MIG 波形整形程序，适用于要求最苛刻的脉冲 MIG 应用。客户可以从适用于常见焊丝和气体组合的程序中获得任何 Axcess 系统的卓越焊接性能 - 开箱即用。对于那些需要调整脉冲参数以适应特殊情况或实现特定结果的人，WaveWriter 将允许任何人更改特定焊丝、气体或焊接接头配置的工厂程序，以实现独特或不同的预期结果。许多焊接工程师可能会发现此工具有助于开发自己独特的竞争优势并拥有自己的专有焊接程序。
chiplet使用互连层与高密度混合底物的异质整合
摘要在这项研究中，研究了用于chiplets的高密度有机杂交底物异质整合。重点放在与互连层的杂种底物的设计，材料，过程，制造和表征上。进行了非线性有限元分析，以显示填充有互连层导电糊的VIA处的应力状态。关键词chiplets，异源整合，杂交底物，互连层，扇出面板级芯片last I.对2.1D IC积分的简介，具有细金属线宽度（L）和间距（S）的薄膜层（无芯底物）在堆积包装基板的顶层上制造，并成为混合基板[1-5]。在这种情况下，杂交底物的屈服损失，尤其是精细的金属L/S无烷基底物很难控制，并且可能非常大。为2.3D IC积分，精细的金属L/S底物（或插头）和堆积包底物是分别制造的[6-15]。之后，细金属L/S底物和堆积封装基板通过焊接接头互连为混合基板，并通过底漆增强。在这种情况下，杂交底物的屈服损失，尤其是精细的金属L/S无烷基底物更易于控制和较小。在这项研究中，精细的金属L/S底物和堆积封装基板或高密度互连（HDI）也被单独制造，然后通过互连层组合。这与2.3d IC集成非常相似，除了焊接接头和底部填充，被取消，这些焊接被互连层取代。互连层约为60μm，由填充有导电糊的预处理和VIA（底部为100μm直径为100μm，直径为80μm），并且处于β级。精细的金属L/S无烷基基材（37μm厚度）是由PID（可令人刺激的介电），LDI（激光直接成像）和PVD（物理蒸气沉积），Photoresist和LDI，LDI，LDI，
1 / 30 物品编号：009-12 FY-25 CH-1 ...
NAVSEA 标准项目 FY-25 CH-1 项目编号：009-12 日期：2024 年 3 月 12 日 类别：II 1. 范围：1.1 标题：焊接、制造和检查；完成 2. 参考文献： 2.1 MIL-STD-1689，船舶结构的制造、焊接和检验 2.2 美国船级社 (ABS) 钢制船舶建造和分类规则 2.3 0900-LP-060-4010，金属船舶和船舶船体的制造、焊接和检验 2.4 S9074-AQ-GIB-010/248，焊接和钎焊程序和性能鉴定要求 2.5 0900-LP-001-7000，钎焊管道系统的制造和检验 2.6 S9074-AR-GIB-010/278，机械、管道和压力容器的制造焊接和检验以及铸造检验和修理要求 2.7 MIL-STD-22，焊接接头设计 2.8 MIL-STD-2035，无损检测验收标准 2.9 T9074-AS-GIB-010/271，无损检测方法要求 2.10 DOD-STD-2185，青铜海军舰船修理和矫直要求