XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System焊接接头
原创文章 基于Python编程的搅拌摩擦焊接头力学性能分析人工智能算法
摘要：在现代计算科学中，机器学习和优化过程之间的相互作用标志着最重要的发展。优化在机械工业中起着重要作用，因为它可以降低材料成本、减少时间消耗并提高生产率。最近的工作重点是对搅拌摩擦焊接工艺进行优化任务，以获得搅拌摩擦焊接接头的最大极限抗拉强度 (UTS)。为此选择了两种机器学习算法，即人工神经网络 (ANN) 和决策树回归模型。输入变量为工具转速 (RPM)、工具移动速度 (mm/min) 和轴向力 (KN)，而输出变量为极限抗拉强度 (MPa)。观察到，在人工神经网络的情况下，训练和测试集的均方根误差分别为 0.842 和 0.808，而在决策树回归模型的情况下，训练和测试集的均方根误差分别为 11.72 和 14.61。因此，可以得出结论，ANN 算法比决策树回归算法提供更好、更准确的结果。
Zulfaqar Defeence科学杂志，工程...
锡铅（SNPB）合金被广泛用于微电子包装行业。它充当连接器，可提供从一个电路元件到另一个电路元件的连接所需的导电路径。在这项研究中，使用纳米识别测试研究了γ辐照对锡铅（SNPB）焊料微机械行为的影响。带有钴60源的伽马辐射暴露于从5 Gy到500 Gy的不同剂量的SNPB焊料。在这项研究中，使用纳米识别技术来了解SNPB焊接接头的微机械性能（硬度和模量降低）的演变。结果表明，随着γ辐射的增加，SNPB合金的硬度得到了增强。硬度在500 Gy样品，25.6 MPa的剂量时最大，在未辐照样品时的值最低。然而，由于材料的内在特性和原子键，减少了模量减少。
飞机蒙皮腐蚀和结构安全...
摘要：本文旨在指出机身腐蚀的一些特性、外力对飞机蒙皮元素的影响以及它们对结构完整性的影响。腐蚀过程通常与飞机结构元素的疲劳有关，这是由许多因素引起的，例如载荷类型、材料性质、腐蚀环境等。本文的重点不是腐蚀过程，而是飞机机翼设计元素特有的载荷系数及其对关键结构元素腐蚀的影响。机翼腐蚀被认为是环境影响蒙皮和连接部件（铆钉、螺钉和焊接接头）受损表面保护的结果，这种影响是由机翼的静态和动态应力以及整体上各个结构元素的相互作用引起的。材料的疲劳进一步增强了各个结构元素的运行动态性。及早发现腐蚀过程对于飞机的整体安全通常至关重要。本文提出的建议是为了改进工作体系，确保飞机在抗腐蚀损伤方面的安全运行。
航空航天的解决方案
资格，许可和证书•质量管理EN 9100：2018•焊接资格焊接公司ACC。to DIN EN ISO 3834-2 Nadcap AC7110 WLD (stainless steel and titanium) • Welder's performance Qualification EN ISO 24394 - B (stainless steel) EN ISO 24394 - C (titanium) • Welding supervision Welding engineer EWE / IWE-III Welding specialist EWS / IWS-II • Non-destructive testing DIN EN ISO 17637年，融合焊接接头的视觉测试DIN EN ISO 3452，染料渗透剂测试DIN EIN EIN ISO 17636-1，-2，放射线学测试压力和泄漏测试ACC。满足客户需求NADCAP AC7114 NDT（DPI / X射线）准备3D测量•破坏性测试DIN EN EN ISO / IEC 17025实验室认证所有标准测试方法ACC。to ISO标准to ISO标准
伽马辐射对SNPB焊料合金微机械的影响
锡铅（SNPB）合金被广泛用于微电子包装行业。它充当连接器，可提供从一个电路元件到另一个电路元件的连接所需的导电路径。在这项研究中，使用纳米识别测试研究了γ辐照对锡铅（SNPB）焊料微机械行为的影响。带有钴60源的伽马辐射暴露于从5 Gy到500 Gy的不同剂量的SNPB焊料。在这项研究中，使用纳米识别技术来了解SNPB焊接接头的微机械性能（硬度和模量降低）的演变。结果表明，随着γ辐射的增加，SNPB合金的硬度得到了增强。硬度在500 Gy样品，25.6 MPa的剂量时最大，在未辐照样品时的值最低。然而，由于材料的内在特性和原子键，减少了模量减少。
新的和拆除的 ASTM A131 级 A 钢板的微观结构特征
一艘船的建造使用寿命为20至30年。船舶退役是结束船舶运行的行为。拆解是拆除退役船舶的行为。拆除后的钢材可以作为废料出售或用于其他用途。在此背景下，该项工作旨在评估通过 MAG 焊接海军废料板材的接头。 X 射线荧光 (XRF) 显示所收到的材料符合碳钢 ASTM A131 标准。焊接后焊接接头组织为熔合区内的针状铁素体、晶界铁素体、魏氏体和马氏体；热影响区组织为铁素体、多边形铁素体、粒状贝氏体；以及母材中含有铁素体的珠光体。这些区域的硬度与其组成相一致。所得结果符合预期，证实了采用 MAG 工艺焊接海军废料并在新舰船上重复使用的可行性。
使用经过验证的模型
电子包由放置在套管中的印刷电路板（PCB）组成。电子电路板应在不同条件下正确运行，包括热循环，振动和机械冲击。印刷电路板需要进行电气分析，并在机械上进行优化的性能。在本文中，PCB的有限元分析（FEA）是在ANSYS中进行的，并利用模态测试对结果进行了验证。确定了PCB的固有频率和模式形状，还评估了机械冲击对PCB的影响。结果表明，PCB在0-1000 Hz范围内具有三个共振频率。使用ANSYS软件获得了与每个固有频率相关的模式形状。这些数据可用于疲劳寿命估计和机械冲击分析。在这项工作中，也通过使用Steinberg的方法来估算正弦和随机振动下电线和焊接接头的疲劳寿命估计。结果表明，根据标致标准，随机振动比谐波振动对焊点和电线的疲劳寿命的影响更大。此外，结果在随机振动和谐波振动中都通过标致标准资格。
高速风洞测试规划指南
概述................................................................................................................................5-5 应力分析...................................................................................................................5-5 应力分析概述..............................................................................................................5-5 应力或载荷................................................................................................................5-6 力和力矩................................................................................................................5-6 一般方程式................................................................................................................5-6 空气载荷表面.............................................................................................................5-6 截面属性................................................................................................................5-6 空气载荷................................................................................................................5-7 静态测试代替应力分析.............................................................................................5-7 带应力分析的量具组件.............................................................................................5-7 降低要求................................................................................................................5-7 先前测试过的组件.....................................................................................................5-7 材料选择.....................................................................................................................5-8 材料标准.....................................................................................................................5-8 机械性能校正.....................................................................................................5-8 允许强度.....................................................................................................................5-8 安全系数.....................................................................................................................5-8 剪切应力.................................................................................................................5-8 热应力.................................................................................................................5-8 材料特性...............................................................................................................5-8 屈曲应力...............................................................................................................5-8 振荡应力...............................................................................................................5-9 冲击强度...............................................................................................................5-9 结构接头.................................................................................................................5-9 紧固件质量标准...........................................................................................................5-9 紧固件装配................................................................................................5-9 结构接头图...................................................................................................5-9 接头的军用规格标准....................................................................................5-10 焊接接头...................................................................................................5-10 剪切载荷（螺栓接头）.........................................................................................5-10 螺栓预紧力....................................................................................................5-10 螺纹啮合....................................................................................................5-10 埋头孔、沉头孔和锪面....................................................................................5-10 小螺钉.............................................................................................................5-11 螺钉接头.....................................................................................................5-11
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。