在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
Gidugu Venkata Ramdas、Sumit Gupta、Raj Kumar Arion、Amit Mittal、Rikki Singal 磁共振成像在区分椎体塌陷良恶性原因中的作用 2016 国际外科和外科科学杂志 4 3 55 60
Gidugu Venkata Ramdas、Sumit Gupta、Raj Kumar Arion、Amit Mittal、Rikki Singal 磁共振成像在区分椎体塌陷良恶性病因中的作用 2016 国际外科与外科科学杂志 4 3 55 60
Gidugu Venkata Ramdas、Sumit Gupta、Raj Kumar Arion、Amit Mittal、Rikki Singal 磁共振成像在区分椎体塌陷良恶性原因中的作用 2016 国际外科和外科科学杂志 4 3 55 60
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一般规定 22.1 一般规定 22.1 避免飞越周围的工业场地。避免飞越周围的工业区。从 LFRZ 出发或飞往 LFRZ 的 IFR 飞行计划也应传送至 LFRSZPZX。往返于 LFRZ 的 IFR 飞行计划必须同时发送至 LFRSZPZX。跑道起飞程序 22.2 跑道起飞程序 22.2 跑道起飞程序 22.2 跑道和设备 22.2.1 跑道和设备 22.2.1 仅限 07 和 25 跑道起飞,经 TWY A 和 B。仅限 07 和 25 跑道起飞,经 TWY A 和 B。跑道起飞建立和结束标准 22.2.2 仅在 ATC 和 ACFT 移动时才执行跑道起飞程序。仅在空中交通管制 (ATC) 在场且飞机移动的情况下才实施 LVP。当 RVR <= 550 米时,同时进行一次移动。每次移动一次,RVR <= 550 米。当 RVR <= 550 米或云高 (DH) 小于 200 英尺时的 LVP 程序。当 RVR <= 550 米或云高 (DH) 低于 200 英尺时,LVP 阶段开始。当 RVR < 200 米时,不进行任何操作。当 RVR < 200 米时,暂停运行。运动区照明 22.2.3 运动区照明 22.2.3 跑道轴向照明、跑道边缘照明、跑道末端照明。轴向和边缘转向照明,TWY 边缘照明。跑道中线灯、跑道边缘灯、跑道末端灯。转弯区中心线及边灯、滑行道边灯。跑道前的等待点配备有照明面板和挥杆。跑道前的等候点配备有照明面板和警示灯。地面标志:轴向跑道、跑道和行驶跑道 / 转弯区的边缘、跑道前的等待点。地面标记:跑道轴线、跑道边缘、滑行道轴线和边缘/掉头区、跑道前的等待点