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World File Search System结构尺寸
DLR - HAL 的综合装载过程
该项目分为四个工作包。在第一个工作包中，根据 DLR 要求定义和记录了载荷过程。在第二个工作包中，比较了不同复杂程度的数值模拟方法，重点是空气动力学方法以及离散阵风和机动载荷的分析方法。在第三个工作包中，比较了各种机身结构尺寸确定方法，并用实验数据进行了验证。在第四个工作包中，载荷过程的实施已应用于不同的用例 - 这些应用包括为运输飞机配置生成初步设计载荷、对现有远程飞机的载荷进行数值分析以及在两架飞机上进行飞行测试时测量载荷，第一架飞机是滑翔机的结构，第二架飞机是高空研究飞机的外部货舱。本文遵循 [2] 中给出的大纲。工作包 2、3 和 4 的工作在论文中进行了进一步总结，并在单独的论文中进行了详细描述，请参阅 [3]、[4]、[5]、[6]、[7] 和 [8]。
SSC-382 重新审查 ... 设计标准
当前船舶加筋板结构设计标准基于材料强度方法，采用线性板或梁理论。这种方法忽略了板支撑结构柔性引起的垂直剪切（垂直于板表面）、膜和扭转应力分量的影响。最近使用高强度材料的趋势导致板格结构设计更加灵活，从而增加了板中的垂直剪切、膜和扭转应力分量。本报告介绍了一项研究的结果，该研究旨在确定板格结构支撑构件的刚度特性对板应力的影响。使用基于第一原理的方法开发了格栅结构尺寸，然后使用有限元技术进行了分析，以考虑格栅加强筋的灵活性并量化垂直剪切、膜和扭转应力分量的影响。
应用数学和力学（英文版）
摘要 作为可穿戴电子设备的热防护基板，由嵌入相变材料和金属层的聚合物材料制成的功能性软复合材料对人体皮肤的热防护具有独特的能力。在此，我们开发了一个分析瞬态相变传热模型来研究带有热防护基板的可穿戴电子设备的热性能。该模型通过实验和有限元分析（FEA）进行了验证。系统全面地研究了基板结构尺寸和热源功率输入对温度管理效率的影响。结果表明，可穿戴电子设备的热管理目标是通过以下热防护机制实现的。金属薄膜通过重新配置热流方向有助于沿平面方向散热，而相变材料则吸收多余的热量。这些结果不仅将促进对包含热防护基板的可穿戴电子设备热性能的根本理解，而且还有助于可穿戴电子设备热防护基板的合理设计。
直升机登机台阶的设计
这项工作是与 Airbus Helicopters Deutschland GmbH (AHD) 和 Instituto Superior de Engenharia de Lisboa (ISEL) 合作编写的，作为最终大师的工作，包括开发直升机的登机梯。这是中小型直升机外部设备开发初始阶段的一种方法，着眼于未来的航空认证。开发过程会经历头脑风暴和建模等多个阶段，直到获得具有吸引力和功能特性的模型。获得模型后，开发了一个额外的步骤来方便行动不便的用户登机。随后，根据行业规范，对组件进行了静态研究和结构尺寸标注。在这项工作结束时，开发了一个登机台阶，其中包括一个额外的可扩展台阶。提出了三种可行的模型，两种为金属合金，一种为复合材料，作为公司未来发展的基础。
开放档案图卢兹开放档案馆（OATAO）
控制结构尺寸是翼身融合设计的主要挑战。这种飞机配置通常具有位于机翼后缘的冗余升降副翼，同时作用于俯仰轴和滚转轴。因此，适当的尺寸需要考虑纵向和横向的耦合标准。此外，由于较大的控制面面积而产生的显著铰链力矩，加上为了安全控制纵向不稳定性而产生的高偏转率，可能会导致过多的功耗和执行器质量损失。因此，在初步设计阶段，非常希望最小化控制面面积，同时确保足够的闭环操纵品质，并限制偏转和偏转率。这里解决了不稳定翼身融合飞机的控制面尺寸和飞行控制律的集成设计问题。使用最新的结构化控制器 H ∞ 非光滑优化工具，在单个步骤中优化纵向和横向控制律以及控制分配模块的增益，同时最小化控制面跨度。确保以下约束：1) 飞行员纵向拉起、2) 飞行员倾斜角度顺序和 3) 纵向湍流的最大偏转角和偏转率。使用这种耦合方法，与初始布局相比，外副翼跨度显著增加，而闭环操纵质量
DLR 的综合负载过程 - HAL
该项目分为四个工作包。在第一个工作包中，根据 DLR 要求定义和记录了负载过程。在第二个工作包中，比较了不同复杂程度的数值模拟方法，重点是空气动力学方法，以及离散阵风和机动负载的分析方法。在第三个工作包中，比较了各种机身结构尺寸确定方法，并使用实验数据进行了验证。在第四个工作包中，负载过程的实施已应用于不同的用例 - 这些应用包括为运输飞机配置生成初步设计负载、对现有远程飞机的负载进行数值分析以及在两架飞机上进行飞行测试时测量负载，第一架飞机在滑翔机结构上，第二架飞机在高空研究飞机的外部货舱上。当前文章遵循 [2] 中给出的大纲。工作包 2、3 和 4 的工作在本文的后面进行了总结，并在单独的论文中进行了详细描述，请参阅 [3]、[4]、[5]、[6]、[7] 和 [8]。
间隙定向的化学升降光刻纳米构造用于任意亚微米图案
摘要我们引入了独特的软标志操作，该操作利用了邮票屋顶塌陷引起的间隙，以选择性地去除AU上的烷烃 - 硫醇自组装单层（SAM），以生成表面图案，这些表面图案比原始弹性邮票上的结构小。使用化学升降光刻（CLL）过程中的千分尺尺度结构邮票实现的最小特征维度为5 nm。分子图案保留在邮票特征及其周围或铭文圆之间的差距中，遵循数学预测，可以通过更改邮票结构尺寸（包括高度，音高和形状）来调整它们的尺寸。这些生成的表面分子模式可以用作生物识别阵列，也可以将其转移到下方的Au层以进行金属结构创造。通过将CLL过程与此差距现象相结合，以前被认为是使用的柔软的属性属性，可用于在简单的草图中实现低于10 nm的特征。
高度均匀的气体量子点，在电信范围内与间接 - 单向带频率交叉
我们通过填充液滴蚀刻的纳米霍尔斯，基于嵌入单晶Algasb矩阵中的煤气量点（QD）（QD）展示了一种新的量子限制的半导体材料。液滴介导的生长机制允许形成非经典单QD光源所需的低QD密度。光致发光（PL）实验表明，在电信波长下，燃气QD具有间接的单向频率跨度。这是由于受纳米结构尺寸控制的量子限制的结果，导致导带中γ和L阀的比对。我们表明，在接近1.5μm波长的直接带隙状态下，GASB QD具有I型频带对齐，并且具有狭窄的光谱线的激发量发射，并且由于高材料质量和尺寸均匀性，因此具有狭窄的光谱线和非常低的PL发射不均匀扩展。这些特性在红外量子光学和量子光子整合的应用方面非常有前途。
采用脊基片集成波导的宽阻带 220 至 330 GHz 歧管三工器
摘要 — 本文报道了一种三通道、非连续、流形多路复用器，工作频率为 220 至 330 GHz，工作带宽为 40%。该结构采用一组脊状基片集成波导 (SIW) 进行设计和实现。与传统 SIW 设计相比，脊状 SIW 提高了阻带带宽，并将整体结构尺寸缩小了 35%。三工器采用英特尔开发的有机封装基板技术，具有四层厚铜金属层和连续沟槽通孔代替标准通孔围栏，可显著降低脊状 SIW 波导的欧姆损耗。在三工器结构的开发中采用了电磁电路建模和协同设计技术。使用带状毫米波晶圆探测测量制造的三工器，通带中的插入损耗为 3 ∼ 7 dB，每个通道滤波器的平均回波损耗优于 10 dB。测得的三个通道的阻带衰减均优于 27 dB。
采用脊基片集成波导的宽阻带 220 至 330 GHz 歧管三工器
摘要 — 本文报道了一种三通道、非连续、流形多路复用器，工作频率为 220 至 330 GHz，工作带宽为 40%。该结构采用一组脊状基片集成波导 (SIW) 进行设计和实现。与传统 SIW 设计相比，脊状 SIW 提高了阻带带宽，并将整体结构尺寸缩小了 35%。三工器采用英特尔开发的有机封装基板技术，具有四层厚铜金属层和连续沟槽通孔代替标准通孔围栏，可显著降低脊状 SIW 波导的欧姆损耗。在三工器结构的开发中采用了电磁电路建模和协同设计技术。使用带状毫米波晶圆探测测量制造的三工器，通带中的插入损耗为 3 ∼ 7 dB，每个通道滤波器的平均回波损耗优于 10 dB。测得的三个通道的阻带衰减均优于 27 dB。