发光二极管及 LED 组件制造、集成电路组装、电源模块组装、板上芯片 (COB)、表面贴装技术 (SMT)、印刷电路板组装 (PCBA)、微型线圈绕制 (线圈) 和卡片层压
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ACPL-K71T 和 ACPL-K72T 是高速数字 CMOS 光耦合器封装,适用于新兴电动汽车应用。ACPL-K74T 和 ACPL-K75T 分别是 ACPL-K71T 和 ACPL-K72T 的双通道等效产品。所有产品均采用扩展的 SO-8 封装外形,旨在与标准表面贴装工艺兼容。
该研究论文介绍了“Patch It Up”,这是一种新颖的解决方案,旨在解决印度皮肤上控制痤疮和粉刺的挑战。该产品是一种粉刺贴片,配方独特,可与印度肤色无缝融合,提供谨慎而有效的治疗选择。该贴片采用天然成分制成,专门针对印度皮肤的独特特征,提供温和而有效的治疗,不含刺激性化学物质。贴片内的水胶体物质可吸收患处多余的油脂和杂质,促进快速愈合并降低留下疤痕的风险。Patch It Up 粉刺贴片易于使用且有多种尺寸可供选择,适合所有年龄和皮肤类型的人。它为经常出现痤疮的人提供了一种方便且经济实惠的解决方案,可促进快速愈合并获得长期效果。
ACPL-K71T 和 ACPL-K72T 是高速数字 CMOS 光电耦合器封装,适用于新兴电动汽车应用。ACPL-K74T 和 ACPL-K75T 分别是 ACPL-K71T 和 ACPL-K72T 的双通道等效产品。所有产品均采用扩展的 SO-8 封装外形,旨在与标准表面贴装工艺兼容。
Broadcom ® ACSL-6xx0 是真正隔离、多通道和双向高速光耦合器。通过专利工艺技术将多个光耦合器集成到单片中。这些设备采用紧凑的表面贴装封装,提供全双工和双向隔离数据传输和通信功能。提供 15 Mbd 速度选项和宽电源电压范围。
欧盟立法最初限制了电子产品中的六种物质。影响最大的是限制 Pb(铅),这导致 2006 年大量焊料从含铅焊料转向无铅焊料。 ROM 只读存储器 RPI 回流焊工艺检查 RRAM 电阻式随机存取存储器 RSS 斜坡浸泡尖峰 一种浸泡的回流焊曲线 RTS 斜坡至尖峰 SAC Sn/Ag/Cu(锡/银/铜) 常见无铅合金系列的通用缩写 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC405 96.0Sn/4.0Ag/0.5Cu SAE 汽车工程师协会 SB 2 焊球平方 一种独特的堆叠形成焊球喷射工艺 SEC 溶剂萃取电导率 SEM 扫描电子显微镜 SFF 小型封装 SIP 单列直插式封装 SIR 表面绝缘电阻 SMD 表面贴装器件 SMEMA 表面贴装设备制造商协会
Broadcom ® ACSL-6xx0 是真正隔离、多通道和双向高速光耦合器。通过专利工艺技术将多个光耦合器集成到单片中。这些设备在紧凑的表面贴装封装中提供全双工和双向隔离数据传输和通信功能。提供 15 Mbd 速度选项和宽电源电压范围。