XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System超大规模
微软云服务的退出计划
越来越多的国家已经或将要发布/更新指南，要求金融机构 (FI) 为其云部署制定退出策略和支持计划。退出计划的目标是制定风险缓解计划，以应对金融机构因任何原因终止与云服务提供商 (CSP) 的关系的情况。在退出计划方面，大多数法规要求制定应急计划，以退出与 CSP 的外包安排。将退出计划的范围限定到特定业务流程将是基础，因为考虑到我们既是超大规模云提供商，也是提供数百种主流产品的内部产品的主要软件供应商，完全终止与 Microsoft 的第三方关系可能不可行。作为我们对透明度的承诺的一部分，本文档旨在为您提供所有必要的信息，以支持您为 Microsoft 云项目创建退出计划。它首先解决常见的误解，然后描述退出计划的整体方法，深入研究每个流程步骤及其注意点，最后为我们的特定在线平台提供产品特定的指导。内容与附件中列出的 FSI 法规一致，并包含一些可行的示例场景，您可以在制定自己的退出计划时从中获得灵感。2020 年更新我们现在发布此白皮书的第三次更新，该白皮书最初于 2018 年作为此类出版物首次发布。2020 年，欧洲银行业联合会 (EBF) 采用了总体方法，他们使用这种方法在其关于退出计划测试的论文 1 中发布了具体指导。2020 年的一些变化包括：
纳米级 CMOS 中的模拟和混合信号电路 - 电子书
《模拟电路与信号处理》丛书，前身为《Kluwer 国际工程与计算机科学丛书》，是一套高水准的学术专业丛书，出版有关模拟集成电路和信号处理电路与系统的设计和应用的研究成果。通常每年我们会出版 5-15 本研究专著、专业书籍、手册和编辑本段，分发给世界各地的工程师、研究人员、教育工作者和图书馆。该丛书促进并加快了模拟领域新研究成果和教程观点的传播。全球范围内，该领域开展着大量令人兴奋的研究活动。研究人员正努力通过改进模拟功能来弥合传统模拟工作与超大规模集成 (VLSI) 技术的最新进展之间的差距。模拟 VLSI 已被公认为未来信息处理的主要技术。模拟工作正在显示出巨大变化的迹象，重点是结合设备/电路/技术问题的跨学科研究工作。因此，新的设计概念、策略和设计工具正在被揭示。感兴趣的主题包括：模拟接口电路和系统；数据转换器；有源 RC、开关电容和连续时间集成滤波器；混合模拟/数字 VLSI；仿真和建模、混合模式仿真；模拟非线性和计算电路和信号处理；模拟神经网络/人工智能；电流模式信号处理；计算机辅助设计 (CAD) 工具；新兴技术中的模拟设计 (可扩展 CMOS、BiCMOS、GaAs、异质结和浮栅技术等)；模拟测试设计；集成传感器和执行器；模拟设计自动化/基于知识的系统；模拟 VLSI 单元库；模拟产品开发；射频前端、无线通信和微波电路；模拟行为建模、模拟 HDL。
科技巨头将继续投资数据中心
八打灵再也：肯纳格研究公司预计，随着全球云服务提供商 (CSP) 继续在马来西亚大力投资数据中心、云和人工智能 (AI) 基础设施，对云服务的需求将会增加。该研究机构表示，它相信云行业内扮演各种角色的参与者，如 CSP、全球 CSP 的分销商、托管云服务提供商、软件供应商和系统集成商，都将受益。受益者包括马来西亚电信有限公司 (Telekom Malaysia Bhd)、明讯有限公司 (Maxis Bhd)、CelcomDigi Bhd、OCK Group Bhd，以及时代网络有限公司 (Time Dotcom Bhd)、大港 Nexchange 有限公司 (Dagang Nexchange Bhd)、伟仕达有限公司 (Vstecs Bhd) 和 SNS 网络科技有限公司 (SNS Network Technology Bhd)。“鉴于数据中心电力需求的预期弹性，国家能源有限公司 (Tenaga Nasional Bhd) 将成为长期受益者，而杨忠礼电力国际有限公司 (YTL Power International Bhd) 预计原定于 2025 年第一季度交付的 AI 芯片不会延迟。”“其他值得关注的名字包括南方电缆集团有限公司 (Southern Cable Group Bhd)，”该研究机构补充道。它指出，近几个月来，全球科技巨头已集体承诺在这些领域投资超过 165 亿美元。它们包括超大规模 CSP，例如 AWS (62 亿美元)、微软 (22 亿美元)、谷歌 (20 亿美元) 和甲骨文 (65 亿美元)。“这些投资预计将催化云需求，因为数据中心内设有服务器，提供云服务交付所必需的存储容量和计算能力。
Rockwell Scientific Imaging - 非安全 http 索引页
罗克韦尔科学成像部门为工业、商业、科学、卫星和光通信应用的客户提供最先进的红外 (IR) 和可见光 (VIS) 焦平面阵列 (FPA) 以及集成相机系统和电子设备。我们的产品包括标准产品和定制产品。我们提供标准红外焦平面阵列，用于遥感、天文学、卫星制导和热成像等应用。我们的定制产品线使我们的客户能够灵活地指定探测器截止波长，以满足特定应用的传感需求。此外，还可以选择电子设备以满足系统要求，例如帧速率、信噪比和阵列格式。除了提供 FPA，我们还提供控制和读出电子设备（“光子到比特”）以及完全集成的高速多通道相机系统。过去几年的稳步发展使我们在红外和可见光成像探测器阵列的开发、制造和实施相关领域积累了专业知识，包括：• 最先进的探测器 • 成像系统电子设备 • 混合信号最先进的 CMOS 设计 • 成像系统集成 • 低温技术 • 超大规模混合 • FPA 设备特性 • 系统集成 • 微电子处理 • ISO-9001 2000 认证的组件和装配程序 • 符合航天和飞行要求的 FPA 和 FPA 摄像系统 我们的 FPA 的开发、制造和测试均在我们位于加利福尼亚州卡马里奥的全新最先进的研发和制造工厂中进行。这个占地 67,000 平方英尺的工厂包含 23,000 平方英尺的洁净室，包括 100 级洁净室区域。我们的洁净室符合联邦标准 209，并由我们的质量保证部门监控合规性。RSC QA 系统已通过 ISO 9001 2002 认证，可确保交付给客户的产品的质量。我们的内部混合能力使我们能够完全控制焦平面阵列的混合，尺寸范围从 128x128 到 2048x2048 像素及更大。
用于 VLSI 的稳健且可扩展的混合 1 位全加器电路
摘要 本研究论文介绍了一种用于“超大规模集成”（VLSI）应用的新型 22 晶体管 (22T)、1 位“全加器”（FA）。所提出的 FA 源自混合逻辑，该逻辑是“栅极扩散输入”（GDI）技术、“传输门”（TG）和“静态 CMOS”（SCMOS）逻辑的组合。为了评估所提出的 FA 的性能，在“设计指标”（DM）方面将其与最先进的 FA 进行了比较，例如功率、延迟、“功率延迟乘积”（PDP）和“晶体管数量”（TC）。为了进行公平比较，所有考虑的 FA 都是在常见的“工艺电压温度”（PVT）条件下设计和模拟的。模拟是使用 Cadences 的 Spectre 模拟器使用 45 nm“预测技术模型”（PTM）进行的。仿真表明，在输入信号频率 fin=200 MHz 和电源电压 V dd =1 V 时，所提出的 FA 的“平均功率耗散”(APD) 为 1.21 µW。它的“最坏情况延迟”(WCD) 为 135 ps，并且“功率延迟积”(PDP) =0.163 fJ。进一步为了评估所提出的 FA 在 V dd 和输入信号操作数大小方面的可扩展性，它嵌入在 64 位 (64b)“行波进位加法器”(RCA) 链中，并通过将 V dd 从 1.2 V 以 0.2 V 的步长降低到 0.4 V 来进行仿真。仿真结果表明，只有所提出的 FA 和其他 2 个报道的 FA 能够在不同的 V dd 值下在 64b RCA 中运行，而无需使用任何中间缓冲器。此外，我们观察到，与其他 2 个 FA 相比，所提出的 FA 具有更好的功率、延迟和 TC。关键词：全加器、PDP、低功耗、静态 CMOS、门扩散输入、传输门逻辑
6G 网络与人工智能革命——探索技术、应用和新兴挑战
摘要：在快速发展的无线通信领域，每一代网络都实现了重大的技术飞跃，深刻地改变了我们连接和互动的方式。从 1G 的模拟简单性到 5G 的数字威力，移动网络的发展历程以不断创新和对更快、更可靠、更高效的通信系统不断增长的需求为标志。随着 5G 成为全球现实，为互联世界奠定基础，对更先进网络的追求将我们带入第六代 (6G) 时代的门槛。本文对 6G 网络进行了分层探索，该网络处于无线技术下一次革命的前沿。本研究深入探讨了支持 6G 需求的技术进步，研究了其主要特性、优势和关键支持技术。我们剖析了太赫兹通信、超大规模 MIMO、人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、量子通信和可重构智能表面等尖端创新的复杂性。通过细致的分析，我们评估了这些领域的优势、劣势和最新研究，从而更广泛地了解 6G 网络的当前进展和潜在应用。我们讨论的核心是人工智能在塑造 6G 网络未来方面的变革性作用。通过整合人工智能和机器学习，6G 网络有望提供前所未有的功能，从增强的移动宽带到智能城市和自主系统等领域的突破性应用。这种整合预示着智能、自我优化网络的新时代的到来，有望重新定义连接和数字交互的参数。我们还解决了 6G 部署中的关键挑战，从技术障碍到监管问题，对潜在障碍进行了全面评估。通过强调 6G 和人工智能技术之间的相互作用，本研究描绘了当前的格局，并照亮了这个快速发展的领域的前进道路。本文旨在成为一项基石资源，提供必要的见解，解决尚未解决的研究问题，并激发对 6G 网络多方面领域的进一步研究。通过强调 6G 和 AI 技术之间的协同作用，我们旨在照亮这一快速发展领域的前进道路。
绿色数据中心：迈向可持续数字化转型实践者指南
案例 1. 支持电子政务服务的数据中心基础设施：太平洋岛屿 15 案例 2. 互联网交换点开发：吉布提和肯尼亚 15 案例 3. 因极端高温导致的保护性停机：欧洲 23 案例 4. 数据中心恢复能力：印度 23 案例 5. EDGE 认证：尼日利亚和哥伦比亚 27 案例 6. 能源与环境设计领导力认证：肯尼亚 27 案例 7. 绿山数据中心：挪威 27 案例 8. 可再生能源的使用：拉丁美洲 31 案例 9. Facebook 利用废热：丹麦奥登塞 31 案例 10. 免费冷却：巴西 34 案例 11. 烟囱式通风道：韩国 34 案例 12. 数据中心电子废弃物管理：津巴布韦 38 案例 13. 数据中心行业的循环经济：英国 38 案例 14. 电力购买协议的使用：南非 45 案例15. 东方数据、西方计算国家计划：中国 49 案例 16. 政府绿色 ICT 战略：英国 50 案例 17. 数据中心能耗法令：巴西 51 案例 18. 数据中心能源效率行为准则：欧盟 51 案例 19. 绿色数据中心评级：印度 52 案例 20. 绿色数据中心规范：马来西亚 52 案例 21. 德国数据中心蓝天使生态标签 52 案例 22. CitySwitch 数据中心能源审计补贴：澳大利亚 53 案例 23. ISO 认证补贴：法国 53 案例 24. 太阳能和风能数据中心：智利 55 案例 25. 建立超大规模数据中心的规则：荷兰 55 案例 26. 联邦冷却水效率能源管理计划：美国 56 案例 27. 自愿淡水冷却塔计划：香港 56案例 28. 循环电子系统：尼日利亚 57 案例 29. 集装箱数据中心：老挝 60 案例 30. 数字投资设施 61
数据通信设施中的冷却技术 - Purdue e-Pubs
过去十年，对数据中心和网络服务的需求迅速增长。然而，由于更高效的电子硬件、向超大规模和云数据中心的迁移以及更高效的冷却基础设施等，近年来电力需求已经趋于稳定。本文对冷却技术进行了关键概述并讨论了研究差距。数据通信设施中的冷却技术大致可分为风冷和液冷系统。架空/地板下送风、热/冷通道布局和热/冷通道遏制是优化风冷系统性能的主要策略。架空地板架构已在数据通信设施中得到广泛采用，但存在大量气流泄漏（约 25-50%）。研究发现，最佳通风系统是硬地板设计，采用架空冷风输送和热风回风管道，而不是基于房间的送风和回风。冷通道遏制可以更好地降低机架的最高入口温度并抑制冷却系统故障时的温升，而热通道遏制可以提供更低的机架平均入口温度和更小的标准差，并且受服务器周围气密性的影响更小。随着机架功率密度超过 10 kW/机架且热流超过 100 kW/cm 2 ，传统的风冷系统不再是可行的热管理解决方案。喷雾冷却、冲击射流、浸没冷却、液冷微通道和热管等液体冷却方法是克服风冷系统容量限制的新兴技术之一。对于浸没冷却，过渡到过冷两相流沸腾、通过添加微结构或不规则性来创造更多的成核位点和更大的传热表面积来增强传热以及利用纳米流体是受到学者关注的突出增强策略。将电力电子模块浸入液体中可使热阻降低至空气冷却系统的 25%，或微通道或喷雾冷却等液体冷却系统的 30-50%。根据现有的冷却系统、总体热负荷和热点，热管系统可以作为独立单元或与空气冷却系统结合使用，即所谓的混合系统，为数据中心提供服务。与典型的空气冷却系统相比，混合系统可以分别降低 37-58% 和 20-70% 的年度冷却负荷系数和能耗。
Jeff (Jun) ZHANG 博士 个人简历（2024 年 4 月）
• ACM/IEEE 国际计算机辅助设计会议 (ICCAD) 2024 • 嵌入式系统编译器、架构与综合国际会议 (CASES/ESWEEK) 2024 • MLCommons ML 和系统新星，2024、2023 • IEEE 集成电路与系统计算机辅助设计学报，2024- 2019 • 第 1 届 IEEE LLM 辅助设计国际研讨会，2024 • PhD Forum@DAC，2024、2023 • IEEE 计算机架构快报，2024、2022 • 国际高质量电子设计研讨会 (ISQED) [系统级设计和方法 (SDM) 轨道联合主席]，2024 • 系统和软件性能分析国际研讨会 (ISPASS)，2024 • 设计自动化会议 (DAC)， 2024-2020 • 国际计算机设计会议 (ICCD)，2024 -2021 • IEEE 计算机学会 VLSI 年度研讨会 (ISVLSI)，2023 • VLSI 设计会议 (VLSID)，2023 • ACM 嵌入式计算系统学报，2023 • 学生研究论坛 (SRF)@ASP-DAC，2023 • IEEE 电路与系统学报 II：快速摘要，2023-2021 • ACM 传感器网络学报，2023 • IEEE 嵌入式系统快报，2023、2020、2019 • 未来一代计算机系统，2023 • 机器学习与系统会议 (MLSys)，2022 • ACM 电子系统设计自动化学报，2022 • IEEE 无线通信学报，2022 • IEEE 物联网期刊，2022 • IEEE国际工作负载特性研讨会 (IISWC)，2021 年 • 国际计算机体系结构研讨会 (ISCA)，2021 年 • 国际并行与分布式处理研讨会 (IPDPS)，2021 年 • IEEE 电路与系统学报，2021 年 • IEEE 电路与系统新兴与选定主题期刊，2021 年、2019 年、2018 年 • 低功耗电子与应用期刊，2021 年 • 并发与计算：实践与经验，2021 年 • USENIX OSDI 工件评估委员会，2020 年 • ACE 架构与代码优化学报，2020 年 • IEEE 电路与系统开放期刊，2020 年 • IEEE 超大规模集成系统学报，2019 年、2018 年 • 系统体系结构期刊，2019 年 • IEEE Access，2018 年 • 模式识别与人工智能期刊， 2017 年 • IEEE 设计与测试，2016 年 • 国际并行编程杂志，2016 年
新闻稿
• TNB 加强 ESG 举措，引领区域能源转型推动可持续发展 • 超大规模数据中心的高压供应需求，通过区域合作提升能源转型 TNB 总裁兼首席执行官 Dato' Indera Ir. Baharin Din 表示，国家能源 (TNB) 已成立新的可持续发展部门，以推动其环境、社会和治理 (ESG) 战略的实施，从而加强其可持续发展承诺和负责任的能源转型 (ET) 之旅。 他于星期三 (5 月 30 日) 在孟沙 TNB Platinum 举行的集团第一季度财务业绩发布分析师简报会后表示：“新部门将于 2023 年 6 月 1 日开始生效，将以能源来源、能源载体和能源使用三大战略支柱为基础，进一步推动 TNB 的可持续发展。”为强化能源计划，国能建立了综合能源计划框架，以三大支柱为基础，引导集团沿着电力价值链走向更可持续的未来。此外，国能还宣布任命 Leo Pui Yong 为首位首席可持续发展官 (CSO)，负责加强可持续发展治理和有效部署可持续发展战略和计划。Pui Yong 曾任国能首席风险官。根据可持续发展路径，国能希望到 2050 年实现净零排放。这一愿望的基础是到 2035 年减少 35% 的排放强度以及 50% 的煤炭发电能力。在能源支柱方面，国能发电私人有限公司 (TNB Genco) 承诺从 2023 年开始实施多项扩张计划。这些包括正在进行的 Nenggiri 水电项目建设，该项目计划于 2027 年投入商业运营，为 Sungai Perak 寿命延长计划敲定新的购电协议，为 Paka Repowering 项目制定模型规划，以及为 Kapar 新的 2,100 MW 联合循环燃气轮机敲定合作伙伴关系。此外，TNB Genco 及其子公司 TNB Remaco Sdn Bhd 已提交了对越南液化天然气发电项目的意向书，并与 North Power Service Joint Stock Company (EVNNPS) 签署了谅解备忘录，以在越南潜在能源相关服务方面开展未来合作。