该项工作部分由国家重点研发计划（2017YFA0303700）资助，部分由广东省重点研发计划（2018B030325002）资助，部分由国家自然科学基金（11974205）资助，部分由北京未来芯片高精尖创新中心（ICFC）资助。 Dong Pan 的工作得到了中国国家留学基金委 (CSC) 资助 (资助编号 201806210237)。Lajos Hanzo 的工作部分得到了英国工程与物理科学研究理事会 (COALESCE) 项目 (EP/N004558/1、EP/P034284/1、EP/P034284/1 和 EP/P003990/1) 的资助，部分得到了英国皇家学会全球挑战研究基金的资助，部分得到了欧洲研究理事会 QuantCom 高级研究员基金的资助。