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主题列表（重复） 1. 单-多芯片、中介层和封装的信号和电源完整性 18 2. 芯片 I/O 和电源建模与验证解决方案 5 3. 在电气设计中集成光子学和无线技术 7 4. PCB、模块和封装的材料和工艺进展（原轨道 5） 6 5. 内存和 2.5D/3D/SiP 集成的高级 I/O 接口设计（原轨道 7） 8 6. 系统协同设计：建模、仿真和测量验证（原轨道 4） 12 7. 优化高速串行设计（原轨道 8） 26 8. 测量、仿真和改善抖动、噪声和 BER（前向纠错和后向纠错）（原轨道 9） 18 9. 高速信号处理、均衡与编码（原轨道 10） 12 10. 配电网络中的电源完整性（原轨道 11） 14 11. 电磁兼容性/减轻干扰（原轨道 12） 4 12. 应用测试与测量方法（原轨道 13） 17 13. 互连建模与分析（原轨道 14） 21 14. 微电子、信号与系统设计的机器学习（原轨道 15） 5
DesignCon2020 & IBIS Summit 视察报告
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