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在2019年国家电子政策（NPE 2019）的支持下，已公布了三项计划：a) 针对大规模电子制造业的生产挂钩激励计划（PLI），已通过2020年4月1日的官方公报通知编号CG-DL-E-01042020-218990公布，对符合条件的公司在手机制造和指定电子元件制造（包括组装、测试、标记和包装（ATMP）单元）的增量销售额（与基准年相比）提供4%至6%的奖励。 b) 2020 年 4 月 1 日发布的官方公报编号 CG-DL-E-01042020-218992 中公布的电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 将为构成电子产品下游价值链的已确定电子产品清单的资本支出提供 25% 的财政奖励，即电子元件、半导体/显示器制造单元、ATMP 单元、专用子组件和用于制造上述商品的资本货物。 c) 2020 年 4 月 1 日发布的官方公报编号 CG-DL-E-01042020-218991 中公布的修改后的电子制造集群 (EMC 2.0) 计划为创建世界一流的基础设施以及公共设施和便利设施提供支持，包括现成工厂 (RBF) 棚/即插即用设施，以吸引全球主要电子制造商及其供应链在该国设立单位。该计划将为全国范围内建立 EMC 项目和公共设施中心 (CFC) 提供财政援助。
1）电子制造业 已制定三项方案……
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