背景:红外 (IR) 成像仪在中波红外 (MWIR) (3-5 um) 和长波红外 (LWIR) (8 – 12 um) 中工作,使海军和海军陆战队能够在所有照明条件(白天和夜晚)以及具有挑战性的大气条件下看到远距离物体。通常,这些高性能成像仪的探测器必须冷却到 45 K 到 120 K 之间,具体取决于波段。这是为了使它们能够在背景受限红外光子 (BLIP) 条件下工作。近年来,半导体材料和设计方面取得了进展,以提高该工作温度。在 LWIR 波段中用于非制冷红外成像的第二类探测器是微测辐射热计。虽然这种设计确实可以在室温下运行,但它从根本上受到材料电导率和热导率特性的限制。对于非制冷微测辐射热计,它们的响应时间受到进一步限制,并且通常必须在每个成像帧上停留更长时间
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