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CHIPS 国家先进封装制造计划资助机会计划重点“先进封装”是指将许多具有不同功能的芯片以极精细的尺寸在二维或三维基板上紧密组装在一起。这种方法实现的功能、性能和功耗节省远远超过在印刷电路板上传统封装芯片所能实现的水平。例如，如果没有先进封装，人工智能领域的最新进展就不可能实现。先进封装可以成为一种变革性能力，帮助美国制造商在全球范围内展开竞争，但仍有许多技术挑战需要解决。CHIPS 研究与开发办公室建立了 CHIPS 国家先进封装制造计划来应对这些挑战，包括：
CHIPS for America 情况说明书 2024 年 2 月 28 日
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