机构名称：
¥ 1.0
满足子组 1 和子组 2 要求的样品将从待认证的晶圆/晶圆批次中随机选出。根据设计要求，每个 MMIC 和所有片外组件都使用焊料或导电环氧树脂共晶地连接到夹具上。此外，还使用射线成像检查高功率耗散组件的 FET 区域下方是否有空洞。然后，在进行老化和寿命测试之前，DUT 按照 MIL-STD-885、方法 1010、条件 C 进行 20 次温度循环，并按照 MIL-STD-883、方法 2010、条件 B 进行目视检查。所有样品在初始 RF 测试之前都已序列化。
Qorvo 太空 MMIC 芯片的鉴定流程
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