机构名称：
¥ 1.0
集成电子技术是用于各种工业产品和社会基础设施并决定我们生活质量的技术。为了满足碳中和、AI/IoT/DX 和社会 5.0 的社会需求，需要能够实现显著低功耗运行的创新集成电子系统。创新集成电子系统中心 (CIES) 在当地政府的支持下，通过国内外公司在材料、设备、器件、电路和系统等领域的合作，开展了由产学研联合研究、国家重大项目和地区合作项目组成的 CIES 联盟。该中心参与了东北大学于 2021 年成立的“东北大学半导体技术共同创造”，并将其研发领域从自旋电子学到 AI 硬件和电力电子，并推动开发与集成电子相关的核心技术。此外，我们正在与东北大学初创公司“Power Spin Inc.”合作，以加速开发技术的社会应用和产学研合作的进一步发展。 2023年6月，日本修订了“半导体/数字产业战略”，将“在学术中心开发先进技术（自旋电子技术）”定位为目标/战略。我们认识到该中心的责任已大大增加。在G7广岛峰会上，缔结了“面向未来的半导体劳动力发展和研发美日大学伙伴关系（UPWARDS）”。作为回应，该中心正在通过产业与日美大学之间的合作，致力于创新半导体研发、制造、供应链和人力资源开发。通过这些活动，我们希望为我们的家乡宫城县的发展、实现碳中和社会以及确保经济增长和经济安全做出贡献。该中心的发展至今，得益于许多人的持续支持和合作。我要向大家的奉献和持续支持表示最深切的感谢。
东北大学创新集成电子系统中心概述 PDF
主要关键词
相关文件推荐
![[PDF] 创新与创业](/simg/a/a64bf7d84ec9ebdee9d29d806db8eb42a605a26e.webp)
