机构名称：
¥ 5.0
从芯片背面到正面，首先是 1) 一个类似硅通孔 (TSV) 的电源接头，将芯片背面连接到第一个正面布线层 (M0) 上的电源线，然后 2) 电源通孔 (PV) 或埋入式电源轨 (BPR) 以选择性地连接到正面局部互连，使用通孔或线接触 PV，这需要从背面 (BS_VD) 进行图案化，直到 3) 实现 BS 与源极/漏极 (BS_VD) 的直接接触，以及 4) 最后，甚至可能实现 BS 与栅极 (BS_ VG) 的直接接触。这种演变还意味着使用更小的结构和更紧密的边距来打印它们。很可能，FS-to-BS 连接的早期演变阶段将继续使用并与后续阶段共存，从而提供丰富的选项来将芯片的背面连接到其正面。
Chip Scale Review 七月 • 八月
主要关键词
相关文件推荐
