半导体软件化
机构名称:
¥ 1.0

借助半导体软件化,芯片到行业的愿景可以及时、经济高效地实现。目标是开发一套更标准化、有限的基础芯片,这些芯片可以通过软件针对各种行业和解决方案进行定制。这个想法是减少独特硬件设计的数量,而是利用软件来提供行业特定的功能——将“逻辑”从硅片转移到软件。竞争的基础变成了软件堆栈,而不再是硬件堆栈。

半导体软件化

半导体软件化PDF文件第1页

半导体软件化PDF文件第2页

半导体软件化PDF文件第3页

半导体软件化PDF文件第4页

半导体软件化PDF文件第5页

相关文件推荐

'半导体:
2023 年
¥2.0
半导体
2022 年
¥1.0
软件
2020 年
¥1.0
半导体
2024 年
¥1.0
半导体
2022 年
¥1.0
脑软件
2024 年
¥1.0
半导体
2023 年
¥5.0
半导体
2024 年
¥1.0
半导体
2021 年
¥1.0
推进半导体
2020 年
¥6.0
Sensitron 半导体
2023 年
¥1.0
半导体供应链
2024 年
¥1.0
意大利半导体
2023 年
¥6.0
Emedgene™ 软件
2024 年
¥1.0
宽带隙半导体
2020 年
¥1.0
硬件 软件
2021 年
¥1.0
空间系统软件
2021 年
¥1.0
系统半导体
2022 年
¥4.0
中国半导体
2020 年
¥7.0
半导体和电子
2021 年
¥2.0
半导体政策
2024 年
¥1.0
竞价优化软件
2023 年
¥1.0
新加坡 - 半导体
2023 年
¥3.0
国家半导体战略
2024 年
¥7.0
半导体案例
2025 年
¥1.0
验证软件
2023 年
¥1.0
IT软件
2021 年
¥1.0
国家半导体战略
2024 年
¥5.0